>> 國信證券-C晶升(688478)半導(dǎo)體晶體生長頭部企業(yè)-230424
| 上傳日期： |
2023/4/25 |
大小： |
554KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
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作者： |
姜明,黃盈 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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公司是半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要專注晶體生長設(shè)備，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設(shè)備。
歷史財務(wù)數(shù)據(jù)回顧。2019年時營收規(guī)模較小，僅有2295萬元，2020年實現(xiàn)破億，隨后快速增長，20-22年分別實現(xiàn)收入1.2/1.9/2.2億元。公司半導(dǎo)體級單晶硅爐產(chǎn)品2018年度實現(xiàn)首臺驗收，歷經(jīng)產(chǎn)品持續(xù)研發(fā)生產(chǎn)及優(yōu)化升級，2020年3季度開始規(guī)?；炇眨虼?020年起公司營收增長較快。隨著公司實現(xiàn)設(shè)備的規(guī)模化銷售，公司歸母凈利率也快速提升，20-21年均在20%以上。
已進入頭部半導(dǎo)體硅片與碳化硅襯底企業(yè)供應(yīng)鏈。公司半導(dǎo)體單晶硅爐的主要客戶包括上海新昇、金瑞泓、神工股份，碳化硅單晶爐包括三安光電、東尼電子、浙江晶越，覆蓋了國內(nèi)頭部硅片與碳化硅襯底廠商。
半導(dǎo)體硅片晶體生長設(shè)備市場：預(yù)計到2025年，8英寸產(chǎn)品市場空間約為20.02億元-54.60億元，12英寸產(chǎn)品市場空間約為33.28億元-87.04億元。當(dāng)前半導(dǎo)體單晶硅爐國產(chǎn)替代率在30%左右，公司12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐的市場占有率約為9.01%-15.63%，公司在該領(lǐng)域的主要競爭對手包括晶盛機電、連城數(shù)控、S-TECHCo.,Ltd.與PVATePla AG等。
碳化硅晶體生長設(shè)備市場：2021年，全球碳化硅器件市場空間約17億美元。根據(jù)招股書，未來2-5年，預(yù)計國內(nèi)碳化硅襯底較現(xiàn)有產(chǎn)能可實現(xiàn)約10倍以上的新增產(chǎn)能增長。按此增量計算，未來一段時間國內(nèi)碳化硅單晶爐市場空間約為43.20億元-105.60億元。公司及北方華創(chuàng)為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的碳化硅單晶爐主流廠商，預(yù)期北方華創(chuàng)市占率超過50%，公司市占率在27-29%。
可比公司：目前國內(nèi)與晶升股份直接競爭的半導(dǎo)體設(shè)備廠商為北方華創(chuàng)，同時我們選擇行業(yè)內(nèi)國產(chǎn)替代走在前列的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要包括中微公司、盛美上海、華海清科、華峰測控作為各項指標(biāo)的參考對象?？紤]估值，半導(dǎo)體設(shè)備板塊的估值體系同時考慮PS和PE水平，各類半導(dǎo)體公司由于所在賽道國產(chǎn)化率、整體市值、平臺化程度等因素，其估值水平各有不同，但綜合來看，2022年平均PS在21x，2023年預(yù)期的PS均值在15x。
風(fēng)險提示：產(chǎn)品研發(fā)未達預(yù)期風(fēng)險、關(guān)鍵技術(shù)人員流失風(fēng)險、核心技術(shù)泄密風(fēng)險；凈利潤為負、產(chǎn)能保證金回收風(fēng)險、凈資產(chǎn)收益率下降風(fēng)險；國際貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)
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