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AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵岣撸苿恿艘訡hiplet為代表的先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，提升高性能導(dǎo)熱材料需求來滿足散熱需求；下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展也帶動了導(dǎo)熱材料的需求增加。由于國產(chǎn)替代的空間廣闊，國內(nèi)企業(yè)有望在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級，成為全球市場的競爭者。在AI智能疊加新消費領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級帶來的導(dǎo)熱材料革新背景下,建議關(guān)注兩條投資主線：1）先進散熱材料主賽道領(lǐng)域，建議關(guān)注具有技術(shù)和先發(fā)優(yōu)勢的公司德邦科技、中石科技、蘇州天脈、富烯科技等。2）目前散熱材料核心材仍然大量依靠進口，建議關(guān)注突破核心技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)替代的聯(lián)瑞新材和瑞華泰等。
　　▍AI算力賦能疊加下游終端應(yīng)用升級，預(yù)計2030年全球?qū)岵牧鲜袌隹臻g將達到361億元。AI領(lǐng)域?qū)τ谒懔Φ男枨蟛粩嗵岣?，當前以Chiplet為代表的先進封裝技術(shù)高速發(fā)展，成為提升芯片性能的重要途徑。高性能封裝會帶來散熱新需求，高性能導(dǎo)熱材料成為剛需；5G的發(fā)展帶動了5G手機單機導(dǎo)熱材料價值的提升和5G基站的導(dǎo)熱材料需求；同時，在新能源汽車領(lǐng)域，電機/電控系統(tǒng)和動力電池系統(tǒng)也帶來了導(dǎo)熱材料的新需求。我們預(yù)計2025和2030年全球?qū)岵牧鲜袌鲆?guī)模分別會達到290和361億元，2022-2025/2022-2030年CAGR分別為10.2%和7.6%。
　　▍應(yīng)用端導(dǎo)熱材料使用選擇呈現(xiàn)差異化，導(dǎo)熱材料使用趨于復(fù)合化。由于各領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料性能側(cè)重點差異很大，半導(dǎo)體、消費電子、汽車領(lǐng)域所選用的導(dǎo)熱材料會有所不同。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，導(dǎo)熱材料需要具有高的導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性以保證芯片在高溫環(huán)境下的正常工作；在消費電子領(lǐng)域，導(dǎo)熱材料需要具有良好的導(dǎo)熱性能、耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性以保證設(shè)備的正常運行；在汽車領(lǐng)域，導(dǎo)熱材料需要具有高的導(dǎo)熱性能、機械強度和耐腐蝕性以應(yīng)對復(fù)雜的工況環(huán)境。單一的導(dǎo)熱材料往往無法滿足復(fù)雜的應(yīng)用需求。綜合應(yīng)用需求和材料特性，通過將不同的導(dǎo)熱材料復(fù)合起來，可以在保持高導(dǎo)熱性能的同時兼顧其他性能要求，是導(dǎo)熱材料的應(yīng)用趨勢。
　　▍導(dǎo)熱材料技術(shù)快速迭代，高導(dǎo)熱性和安全性是發(fā)展方向。終端應(yīng)用的不斷更新和變化要求導(dǎo)熱材料具有更高的導(dǎo)熱性能、更好的可靠性、更高的安全性等多重要求，推動著導(dǎo)熱材料技術(shù)的不斷升級和更新。現(xiàn)階段，提高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱性能的常見方法為改進材料結(jié)構(gòu)和添加合適的填充劑等。安全性方面的提升實則需要兼顧其他性能要求，如機械強度、耐腐蝕性、耐熱性等，因此需要綜合考慮不同材料的特性，采用復(fù)合等方法實現(xiàn)多種性能的兼顧。
　　▍海外企業(yè)掌握核心技術(shù)，高端導(dǎo)熱材料機遇與挑戰(zhàn)并存。我國外導(dǎo)熱材料發(fā)展較晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我國技術(shù)欠缺，核心原材料絕大部分得依靠進口，亟待國產(chǎn)替代。產(chǎn)品端，得益于國內(nèi)手機廠商的高速發(fā)展，目前國內(nèi)已經(jīng)成為合成石墨膜的重要生產(chǎn)基地，全球主流的消費電子廠商的合成石墨膜均有來自國內(nèi)的供貨商的。目前TIM材料的國產(chǎn)化率依然不足，大部分的高端TIM依賴進口，但已經(jīng)有國內(nèi)廠商逐步切入這一領(lǐng)域，部分產(chǎn)能已經(jīng)開動，同時還有相關(guān)產(chǎn)能正在建設(shè)中。
　　▍風(fēng)險因素：數(shù)據(jù)中心需求低于預(yù)期；宏觀經(jīng)濟變化導(dǎo)致市場需求下滑的風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險；高端導(dǎo)熱材料滲透率不及預(yù)期；新技術(shù)繼續(xù)迭代的風(fēng)險；國際貿(mào)易的風(fēng)險。
　　▍投資策略：AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵岣?，推動了以Chiplet為代表的先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，需要高性能導(dǎo)熱材料來滿足散熱需求；下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展也帶動了導(dǎo)熱材料的需求增加。隨著各領(lǐng)域?qū)Ω咝阅軐?dǎo)熱材料需求的增加，導(dǎo)熱材料技術(shù)正處于快速發(fā)展中。由于國產(chǎn)替代的空間廣闊，國內(nèi)企業(yè)有望在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級，成為全球市場的競爭者。在AI智能疊加新消費領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級帶來的導(dǎo)熱材料革新背景下,建議關(guān)注兩條投資主線：1）先進散熱材料主賽道領(lǐng)域，建議關(guān)注具有技術(shù)和先發(fā)優(yōu)勢的公司德邦科技、中石科技、蘇州天脈、富烯科技等。2）目前散熱材料核心材仍然大量依靠進口，建議關(guān)注突破核心技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)替代的聯(lián)瑞新材和瑞華泰等。