>> 光大證券-ASMPT(0522.HK)2023年一季度業(yè)績點評：預(yù)計2Q23訂單將下滑，短期內(nèi)公司業(yè)績持續(xù)承壓-230426
| 上傳日期： |
2023/4/27 |
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來源： |
光大證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
付天姿 |
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事件：公司發(fā)布1Q23業(yè)績，收入5.00億美金對應(yīng)39.2億港幣，環(huán)比下滑10%，落在此前指引區(qū)間4.55-5.25億美金。半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入1.97億美金，環(huán)比下滑18%，系半導(dǎo)體下行周期持續(xù)，主流設(shè)備、光電和CIS設(shè)備需求疲軟；SMT業(yè)務(wù)穩(wěn)健，實現(xiàn)收入3.03億美金，環(huán)比微跌3%，系汽車和工業(yè)應(yīng)用方面的需求強(qiáng)勁且公司持續(xù)擴(kuò)大市占率。逆勢承壓下，公司注重改善產(chǎn)品組合和成本控制，但由于毛利率更高的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比下滑，公司毛利率下降0.98pct至40.4%。公司實現(xiàn)凈利潤3.15億港幣，環(huán)比提升18%，對應(yīng)凈利率8%，主要系4Q22外匯損失導(dǎo)致低基數(shù)。
1Q23公司新增訂單回暖，但疲弱消費(fèi)需求和復(fù)雜宏觀經(jīng)濟(jì)背景下，公司對2Q23營收預(yù)計謹(jǐn)慎：受汽車終端市場強(qiáng)勁需求推動，1Q23公司整體業(yè)務(wù)新增訂單4.53億美金，環(huán)比增長14%，主要由于1Q一般為訂單旺季；其中受益于汽車與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)拉動，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新增訂單1.92億美金，環(huán)比高增34%；SMT業(yè)務(wù)新增訂單環(huán)比增加3%至2.61億美金。1Q23 BB ratio相比4Q22的0.72回升至0.91，而對應(yīng)未完成訂單量11.1億美金，環(huán)比略跌3%?？紤]到半導(dǎo)體仍處下行周期，宏觀經(jīng)濟(jì)不振導(dǎo)致消費(fèi)信心疲軟，我們預(yù)計2Q23公司訂單或環(huán)比下滑，公司業(yè)績短期仍面臨一定壓力。公司謹(jǐn)慎看待2Q23收入水平，指引收入?yún)^(qū)間為4.55-5.25億美金，指引中位數(shù)對應(yīng)收入環(huán)比下降2%。
AI算力有望帶動TCB設(shè)備需求，靜待后期半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇：短期來看，由于消費(fèi)者、通訊及電腦終端市場的需求仍然疲軟，我們預(yù)計公司業(yè)績?nèi)匀怀袎?，目前主要由先進(jìn)封裝、汽車和工業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)驅(qū)動。2023年隨著生成式人工智能應(yīng)用受到市場廣泛關(guān)注，AI軍備競賽有望驅(qū)動CPU/GPU和高帶寬存儲器(HBM)需求高漲，公司或承接HBM應(yīng)用相關(guān)的熱壓焊接(TCB)設(shè)備訂單；且公司進(jìn)一步拓展TCB客戶，已向全球龍頭晶圓代工客戶交付首批TCB設(shè)備；兩個利好消息可能促進(jìn)公司未來TCB業(yè)務(wù)逆勢增長。但其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和SMT業(yè)務(wù)的銷售收入和后續(xù)訂單持續(xù)修復(fù)仍待手機(jī)、PC等領(lǐng)域的需求回升。伴隨下游去庫存結(jié)束和需求改善，我們預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)或于2H23開始復(fù)蘇，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有望從低點反彈。
盈利預(yù)測、估值與評級：考慮到半導(dǎo)體復(fù)蘇速度不及預(yù)期，短期內(nèi)下游消費(fèi)、通信和PC設(shè)備需求仍然疲軟，公司傳統(tǒng)封裝、CIS、光電業(yè)務(wù)或受到影響，下調(diào)公司23-24年凈利潤預(yù)測至20.57/24.44億港幣（相對上次預(yù)測分別-13%/-0%），新增2025年凈利潤預(yù)測28.44億港幣?？紤]到公司目前估值已處于較低位置（23年12x PE），具有一定的安全邊際，且公司作為行業(yè)龍頭，產(chǎn)品線在同業(yè)中最為豐富，后期若半導(dǎo)體景氣度復(fù)蘇，公司業(yè)績有望從低點反彈，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期；先進(jìn)封裝、mini LED滲透不及預(yù)期；客戶拓展不及預(yù)期
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