>> 光大證券-《大國博弈》系列第四十一篇：美國《芯片法案》能夠如愿以償嗎？-230504
| 上傳日期： |
2023/5/4 |
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| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
高瑞東 |
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核心觀點(diǎn)：
2023年以來，在對(duì)國家安全焦慮的催化下，美國《芯片法案》政策框架不斷完善。美國商務(wù)部陸續(xù)發(fā)布了法案詳細(xì)愿景、補(bǔ)貼申請(qǐng)細(xì)則等相關(guān)文件，意在加快重建本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)延續(xù)和加強(qiáng)對(duì)華科技封鎖。在《芯片法案》補(bǔ)貼驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體廠商也大多宣布了在美擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，并積極提交補(bǔ)貼申請(qǐng)。
但是，美國實(shí)現(xiàn)《芯片法案》的預(yù)期目標(biāo)仍然任重道遠(yuǎn)。一方面，高企的投資成本和復(fù)雜的限制條件，將對(duì)補(bǔ)貼資金的吸引力和實(shí)際效果造成明顯負(fù)面影響。另一方面，世界各國圍繞頭部廠商展開的“補(bǔ)貼競賽”，也將引發(fā)一場(chǎng)此消彼長的零和博弈。對(duì)此，美國預(yù)計(jì)將通過加強(qiáng)對(duì)華封鎖、深化盟友合作等方式加以彌補(bǔ)。
近期《芯片法案》有哪些新目標(biāo)和新舉措？
法案目標(biāo)方面，美國意在全面加強(qiáng)邏輯芯片、先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)芯片，以及當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)芯片的本土化生產(chǎn)能力和全球領(lǐng)導(dǎo)地位。附加條款方面，禁止申請(qǐng)者在中國大幅擴(kuò)建先進(jìn)和成熟制程產(chǎn)能，禁止將補(bǔ)貼資金用于美國之外的建設(shè)計(jì)劃，此外還包括超額利潤分享、員工培訓(xùn)計(jì)劃和兒童保育服務(wù)等方面要求。
《芯片法案》已取得了哪些進(jìn)展？
截至4月14日，美國商務(wù)部已收到超過200份申請(qǐng)意向書，遍布美國35個(gè)州和整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。自2020年5月以來，全美已宣布了50多個(gè)半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目，已有20個(gè)州宣布總額超過2100億美元的私人投資。包括臺(tái)積電、英特爾、三星等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)巨頭，紛紛宣布加碼在美擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
美國視角：成本仍然高企，資金分配兩難
一是，《芯片法案》的資助申請(qǐng)附加了多重條件，推動(dòng)設(shè)施建設(shè)和運(yùn)營成本進(jìn)一步抬升，與持續(xù)高企的美國通脹相疊加，勢(shì)必導(dǎo)致補(bǔ)貼資金的吸引力和實(shí)際效果雙雙降低。二是，補(bǔ)貼分配需要面臨包括先進(jìn)制程和成熟制程，全產(chǎn)業(yè)鏈和頭部廠商，以及制造環(huán)節(jié)和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)之間的多重抉擇，或?qū)⑹拐咝Ч幻黠@稀釋。
國際視角：全球補(bǔ)貼競爭下的零和博弈
以美國自身國家安全利益為內(nèi)核的《芯片法案》，必然以犧牲他國國家安全和經(jīng)濟(jì)利益為代價(jià)。對(duì)此，包括歐洲、日本和韓國在內(nèi)的全球主要經(jīng)濟(jì)體，均已開始推動(dòng)各自的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼計(jì)劃。美國《芯片法案》所引發(fā)的全球半導(dǎo)體補(bǔ)貼競賽，或?qū)⒆優(yōu)橐粓?chǎng)此消彼長的零和博弈。
《芯片法案》之外，美國還有哪些“盤外招”？
以《芯片法案》為代表的“進(jìn)攻戰(zhàn)略”，和以出口管制為代表的“防御戰(zhàn)略”，是美國對(duì)華半導(dǎo)體競爭的一體兩面。若《芯片法案》效果不及預(yù)期，則美國必然繼續(xù)通過深化對(duì)華單邊技術(shù)封鎖、聯(lián)合盟友打造排華封閉“小圈子”等手段，延續(xù)對(duì)華科技封鎖“小院高墻”。
風(fēng)險(xiǎn)提示：中美關(guān)系變化超預(yù)期，全球地緣政治風(fēng)險(xiǎn)超預(yù)期。
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