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投資要點(diǎn)
　　【板塊走勢】
　　上周（05.08-05.14）通信板塊下跌3.31%，其中通信設(shè)備制造下跌2.81%，增值服務(wù)下跌3.47%，電信運(yùn)營下跌4.54%，同期滬深300指數(shù)下跌1.97%，中小板指數(shù)下跌1.84%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌0.67%。
　　【周觀投資】
　　近期我們發(fā)布了2022年年報(bào)和2023年一季報(bào)綜述。2022年，后5G時(shí)代，行業(yè)成長驅(qū)動力從運(yùn)營商5G投資轉(zhuǎn)換為受益于網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完善的應(yīng)用市場爆發(fā)，滲透率低、成長持續(xù)性更強(qiáng)的細(xì)分板塊成為主要投資方向，驅(qū)動通信行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)收入23,249.17億元，同比增長9.62%。通信行業(yè)的企業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈中游為主，且海外出口占比較高，受到美元持續(xù)升值帶來正向匯兌收益，全年凈利潤為1898.00億元，同比增加13.10%，利潤增速高于收入增速；毛利率相對于2021年減少了0.23pct至26.14%，行業(yè)整體凈利率同比提升0.22pct至8.68%，扣除三大運(yùn)營商和中興通訊后的行業(yè)凈利率后提升顯著，同比提升1.57pct至5.54%。2023年一季度，5G資本開支平穩(wěn)下滑趨勢下，數(shù)字中國與AIGC爆火之下運(yùn)營商、IDC等算力建設(shè)相關(guān)成為增長主線；在疫情與宏觀經(jīng)濟(jì)波動影響下通信行業(yè)短期承壓，實(shí)現(xiàn)整體收入6041億元，同比增長9.19%，歸母凈利潤為455.81億元，同比增長8.74%，略低于收入增速，行業(yè)整體凈利率同比下滑0.03pct至7.55%，剔除三大運(yùn)營商和中興通訊后，行業(yè)凈利率同比下滑0.58pct至4.75%，環(huán)比提升2.53pct，盈利能力環(huán)比改善明顯；光模塊產(chǎn)業(yè)、IDC等仍是增長主力。展望2023年，我們認(rèn)為，通信行業(yè)投資策略應(yīng)聚焦“數(shù)據(jù)要素+算力（光模塊）”兩大主線，自下而上挖掘運(yùn)營商、數(shù)據(jù)要素、IDC、設(shè)備商等數(shù)據(jù)要素及算力建設(shè)相關(guān)板塊；光模塊產(chǎn)業(yè)鏈在800G升級疊加AI加速催化之下未來受益確定性高；企業(yè)通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能控制器等具備長期成長性的板塊有望在估值底部位置逐步迎來向上拐點(diǎn)；通信+新能源相關(guān)板塊估值處于低位，基本面改善拐點(diǎn)將至，其中海纜預(yù)計(jì)2023-2024年將迎來招投標(biāo)和收入確認(rèn)大年，近期福建山東等地的海風(fēng)招投標(biāo)進(jìn)展加速，意華股份光伏支架美國工廠預(yù)計(jì)23Q2順利投產(chǎn)運(yùn)營。
　　基金持倉來看，2023Q1通信行業(yè)整體持倉環(huán)比上升，目前處于相對高配位置，2010年以來持倉歷史分位達(dá)67.30%：截至2023年4月22日9：30，2023Q1通信板塊整體持倉占比約為1.94%，環(huán)比2022Q4提升0.91pct，其中運(yùn)營商、光模塊、數(shù)據(jù)要素等板塊受機(jī)構(gòu)青睞。持有基金數(shù)量方面，排行前五的股票分別為中興通訊（269只）、中國移動（228只）、中國電信（186只）、中際旭創(chuàng)（171只）、紫光股份（122只）。持股總市值方面，排行前五的股票分別為中興通訊（103.96億元）、中國移動（78.95億元）、中際旭創(chuàng)（65.25億元）、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（59.25億元）、中國電信（41.54億元）。
　　中瓷電子：習(xí)總書記河北行聚焦半導(dǎo)體攻堅(jiān)“中國芯”，中國電科董事長、黨組書記人選確定；中瓷電子半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷引領(lǐng)國產(chǎn)突破；800G光模塊需用陶瓷基座，公司產(chǎn)品持續(xù)受益AI，持續(xù)重點(diǎn)推薦。5月12日，習(xí)近平總書記在河北省石家莊市考察了中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院，中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院的產(chǎn)品包括固態(tài)微波產(chǎn)品、電子陶瓷外殼、碳化硅電力電子器件等，是我國半導(dǎo)體領(lǐng)域重要企業(yè)；同時(shí)近日中央決定任命王海波同志任中國電子科技集團(tuán)有限公司董事長、黨組書記，有望進(jìn)一步推動中國電科相關(guān)產(chǎn)業(yè)順利進(jìn)行；中瓷電子作為其下重要上市公司，有望持續(xù)受益。在全球范圍內(nèi)泛半導(dǎo)體先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場擁有超百億元的市場空間，中瓷歷經(jīng)十幾年的研發(fā)布局，在半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷零部件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，具備完善的半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷零部件制造工藝平臺，陶瓷加熱器&靜電卡盤產(chǎn)品已批量應(yīng)用于國產(chǎn)化半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中，其中靜電卡盤壁壘高，市場規(guī)模大，且為耗品，且未來存在被日本、美國等限制出口的風(fēng)險(xiǎn)，作為國內(nèi)具備量產(chǎn)能力的重要廠商，海外斷供風(fēng)險(xiǎn)正驅(qū)動公司新客戶爆發(fā)，加速驗(yàn)證通過，考慮到產(chǎn)品壁壘極高，盈利能力強(qiáng)未來三年有望新增巨大利潤空間，正成為公司全新增長極，高端陶瓷平臺型公司雛形已現(xiàn)。光模塊封裝分為氣密性封裝與非氣密性封裝，氣密性封裝以陶瓷管殼和陶瓷基座為主，用于電信和數(shù)通長距離傳輸，非氣密性封裝以陶瓷基座為主，用于數(shù)通短距離傳輸，因此光模塊均需用到陶瓷。公司是800G陶瓷外殼國內(nèi)重要供應(yīng)商，通信器件用陶瓷外殼收入占比超70%，根據(jù)優(yōu)迅科技成本拆分可知，光模塊陶瓷外殼&底座成本占比約15%，僅次于光電芯片，公司高速光模塊陶瓷外殼在國內(nèi)“一枝獨(dú)秀”，正加速替代國外廠商，在下游需求下滑背景下持續(xù)穩(wěn)健增長；目前公司400G光模塊用陶瓷外殼已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，同時(shí)也已具備800G光模塊外殼設(shè)計(jì)開發(fā)能力，產(chǎn)品技術(shù)水平已與海外相當(dāng)，國內(nèi)重要供應(yīng)商，未來800G光模塊陶瓷外殼有望放量，受益AI浪潮，持續(xù)重點(diǎn)推薦。
　　經(jīng)濟(jì)日報(bào)文章指出，應(yīng)進(jìn)一步完善數(shù)據(jù)要素統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，推進(jìn)數(shù)據(jù)要素管理。當(dāng)前，我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)模巨大、速度迅猛，其中海量數(shù)據(jù)不斷積累。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）測算數(shù)據(jù)顯示，我國數(shù)