>> 交銀國(guó)際-科技行業(yè)2023下半年展望：硬件科技周期復(fù)蘇仍需等待-230612
| 上傳日期： |
2023/6/12 |
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| 格式： |
pdf 共19頁(yè) |
來源： |
交銀國(guó)際 |
| 評(píng)級(jí)： |
領(lǐng)先 |
作者： |
許亮 |
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硬件科技行業(yè)周期性復(fù)蘇尚需等待。根據(jù)SIA的3月數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體月度銷售額為438.8億美元，環(huán)比2月提升15%。此前市場(chǎng)普遍認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將在2季度進(jìn)入反彈周期。但是我們判斷本輪周期尚未見底，主要原因包括：1）主流存儲(chǔ)芯片價(jià)格一般作為半導(dǎo)體周期的先行指標(biāo)，目前仍然處于下降態(tài)勢(shì)；2）2023年1季度電子終端需求持續(xù)疲軟，智能手機(jī)銷量甚至低于2020年1季度全球疫情爆發(fā)時(shí)期。我們判斷目前下游需求仍然難以支撐現(xiàn)有上游半導(dǎo)體和零部件的量產(chǎn)水平，預(yù)計(jì)周期性復(fù)蘇將會(huì)延遲到2024年。作為跟隨內(nèi)地半導(dǎo)體市場(chǎng)整體趨勢(shì)的晶圓代工廠龍頭的中芯國(guó)際（981 HK/買入），目前公司估值相對(duì)較低，具備長(zhǎng)期投資價(jià)值。
自主可控板塊領(lǐng)漲硬件科技行業(yè)。2023年初至6月8日，A股半導(dǎo)體設(shè)備（+34.7%），集成電路封測(cè)（+32.3%）板塊表現(xiàn)突出，我們認(rèn)為是基于其強(qiáng)勁的基本面以及自主可控長(zhǎng)期主題共振下的作用。進(jìn)入2023年一季度，硬件科技主要子板塊增速均快速下降，僅有半導(dǎo)體設(shè)備仍然保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭（收入同比+54.6%，凈利潤(rùn)同比+109.9%）。隨著外部限制的持續(xù)加強(qiáng)，我們認(rèn)為自主可控已經(jīng)成為科技板塊的長(zhǎng)期投資主題。其次，新冠疫情、地緣政治等過去幾年出現(xiàn)的外生因素，打亂了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)一步走向去全球化，以中國(guó)為代表的新興經(jīng)濟(jì)體正在逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)。我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備以及先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域是自主可控主題的主要利好對(duì)象。
汽車電子智能化趨勢(shì)不變，短期零部件價(jià)格承壓。根據(jù)ICVTank測(cè)算，中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模到2025年將超過1000億元人民幣，2020-25年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.7%。目前中國(guó)市場(chǎng)智能座艙的新車滲透率約為48.8%，IHS Markit預(yù)測(cè)到2025年可以超過75%。其中我們最為看好的是車載顯示模組和抬頭顯示兩大智能座艙增量市場(chǎng)。我們相對(duì)更加看好在車載領(lǐng)域具備更高收入比例的京東方精電（710 HK/買入）和華虹半導(dǎo)體（1347 HK/買入），而對(duì)依賴于智能手機(jī)市場(chǎng)需求的小米集團(tuán)（1810 HK/中性）仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。
風(fēng)險(xiǎn)因素：半導(dǎo)體資本支出低于預(yù)期；電子終端銷售持續(xù)疲軟，上游芯片及零部件復(fù)蘇尚早
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