交銀國(guó)際-科技行業(yè)周報(bào)：硅晶圓供過(guò)于求或仍將持續(xù)兩年-230823
上傳時(shí)間：20230825 大?。?37KB 作者：許亮 頁(yè)數(shù)：6
交銀國(guó)際-京東方精電(0710.HK)下游價(jià)格戰(zhàn)仍未結(jié)束；下調(diào)盈利預(yù)期及目標(biāo)價(jià)-230825
上傳時(shí)間：20230825 大小：378KB 作者：許亮 頁(yè)數(shù)：5
交銀國(guó)際-科技行業(yè)周報(bào)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈降價(jià)潮向上游蔓延-230815
上傳時(shí)間：20230815 大?。?35KB 作者：許亮 頁(yè)數(shù)：6
交銀國(guó)際-科技行業(yè)周報(bào)：智能手機(jī)需求仍然疲弱，車(chē)載及AI是主要成長(zhǎng)動(dòng)力-230731
上傳時(shí)間：20230801 大?。?39KB 作者：許亮 頁(yè)數(shù)：7
交銀國(guó)際-科技行業(yè)2023下半年展望：硬件科技周期復(fù)蘇仍需等待-230612
上傳時(shí)間：20230612 大?。?73KB 作者：許亮 頁(yè)數(shù)：19
交銀國(guó)際-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)工業(yè)車(chē)載產(chǎn)品需求保持強(qiáng)勁-230516
上傳時(shí)間：20230516 大?。?59KB 作者：許亮 頁(yè)數(shù)：6