>> 交銀國際-科技行業(yè)周報：硅晶圓供過于求或仍將持續(xù)兩年-230823
| 上傳日期： |
2023/8/25 |
大?。?/td>
| 737KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
交銀國際 |
| 評級： |
領(lǐng)先 |
作者： |
許亮 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
8月18日，應(yīng)用材料（AMATUS/未評級）公布2023財年3季度業(yè)績。財報顯示，單季度營收為64.3億美元，同比下降1.5%；凈利潤為15.6億美元，同比下降2.9%。公司管理層認為行業(yè)低迷可能正在消退。預(yù)計23財年4季度營收將達到約65.1億美元，環(huán)比增長1.3%；每股收益約為1.82至2.18美元。經(jīng)過三年的高強度投建，下游半導(dǎo)體制造企業(yè)目前都在放慢擴張計劃，但是管理層認為在智能化浪潮的帶動下，2024年下半年行業(yè)需求將會恢復(fù)同比增長。目前人工智能應(yīng)用占應(yīng)用材料收入的比例僅為5%，公司預(yù)計未來這一比例將會持續(xù)提升。
日本勝高（SUMCOTK/未評級）預(yù)計硅晶圓過?；蛟俪掷m(xù)兩年。據(jù)日本勝高庫存統(tǒng)計顯示，2季度客戶端存貨持續(xù)攀升，持續(xù)創(chuàng)2020年以來新高，產(chǎn)業(yè)將進入庫存調(diào)整階段。按月來看，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已連續(xù)13個月上升，庫存金額在今年3月短暫下降后，4至6月再度連續(xù)三個月創(chuàng)新高，庫存狀況相當嚴峻。一方面，日本勝高下修對2023-2026年的需求展望預(yù)測，但同時也將于2023-2025年逐步開出新產(chǎn)能，這將導(dǎo)致供需形勢惡化，產(chǎn)業(yè)供過于求的情況恐延續(xù)至2025年。據(jù)Gartner預(yù)估，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比降11.2%，芯片供應(yīng)過剩，將使今年半導(dǎo)體市場加速下滑。根據(jù)Gartner預(yù)估，2023年全球晶圓出貨面積預(yù)估將下降3%。
8月17日，Wolfspeed（WOLFUS/未評級）發(fā)布2023財年4季度財報。公司實現(xiàn)單季度營收2.36億美元，同比增3.2%；凈虧損1.13億美元，環(huán)比有所擴大；公司預(yù)計下季度虧損1.45-1.69億美元。此前，Wolfspeed與瑞薩半導(dǎo)體敲定碳化硅十年供應(yīng)合約，管理層表示為了擴充產(chǎn)能帶來了大量工廠啟動成本，致營業(yè)費用增加，進而而導(dǎo)致持續(xù)性虧損。公司預(yù)計持續(xù)擴充產(chǎn)能與設(shè)備將延續(xù)至2024年。2023年因新能源車市場競爭加劇，“減配降價”趨勢導(dǎo)致市場對碳化硅的需求減弱。馬斯克此前也宣稱，特斯拉的下一代平臺將減少75%的SiC用量，這對市場長期預(yù)期產(chǎn)生了影響。
投資啟示：全球科技硬件板塊的近期動態(tài)顯示，如我們此前展望報告所預(yù)期，板塊的周期性恢復(fù)預(yù)期已經(jīng)延后至2024年。目前市場的降價潮正在向上游產(chǎn)品蔓延，包括半導(dǎo)體設(shè)備和材料的供需情況成為判斷周期拐點的重要指標。
|
|
