>> 華安證券-基礎(chǔ)化工行業(yè)國產(chǎn)替代新材料系列之一：電子特氣乘風(fēng)起，高端突破正當(dāng)時-230630
| 上傳日期： |
2023/6/30 |
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| 3148KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王強峰,劉天文 |
| 行業(yè)名稱： |
化工 |
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電子特氣是電子工業(yè)的“糧食”，是產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的核心一環(huán)
電子特氣是指運用在特定領(lǐng)域中，對產(chǎn)品種類、純度、配方、性質(zhì)等有特殊要求的氣體（純度一般大于5N），廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示及其它電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，是電子工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的關(guān)鍵性原材料。電子特氣核心技術(shù)指標(biāo)為超純化和混配工藝，其中大規(guī)模集成電路對氣體純度的要求高達(dá)6N及以上，同時，氣體的雜質(zhì)含量也要低于1×10-7，技術(shù)壁壘極高。電子特氣憑借多品類和多純度的特性，幾乎貫穿于微電子加工從前端晶圓生長到后端封裝測試環(huán)節(jié)的全流程，被譽為電子工業(yè)的“糧食”。從全球電子特氣市場的角度來看，目前行業(yè)呈現(xiàn)出高技術(shù)壁壘和高附加值的特征，未來隨著下游應(yīng)用的不斷升級與迭代，高端電子特氣需求的將呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。從國內(nèi)電子特氣市場的角度來看，我國電子特氣行業(yè)呈現(xiàn)高端產(chǎn)能不足，進(jìn)口依賴嚴(yán)重的狀態(tài)，下游晶圓制造的產(chǎn)業(yè)升級迅速與國產(chǎn)高端電子特氣市場分散、產(chǎn)能不足的矛盾日益加劇，因此高端電子特氣是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的核心一環(huán)。換而言之，產(chǎn)業(yè)鏈的松散和稀缺也帶來了較大的國產(chǎn)替代新機遇，率先布局高端產(chǎn)能，擁有豐厚技術(shù)儲備的企業(yè)有望在未來產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)中占據(jù)先機，迎來更大的發(fā)展空間。
需求端：集成電路/面板/光伏三輪驅(qū)動，高端產(chǎn)能需求日益迫切
電子特氣市場空間廣闊，2025年全球規(guī)模超60億美元。電子特氣下游應(yīng)用廣泛，其中半導(dǎo)體、平板顯示和光伏為三大主要需求來源。其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對電子特氣的拉動主要表現(xiàn)為集成電路高端化帶來的電子特氣量價齊升；平板顯示對電子特氣的拉動主要表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)升級與迭代帶來的電子特氣品類需求提升；光伏對電子特氣的拉動主要表現(xiàn)為裝機量快速增長帶動電子特氣量的增長。市場空間方面，根據(jù)TECHCET發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球電子特氣市場規(guī)模為50.01億美元，同比增長8.43%，創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計到2025年，全球電子特氣市場規(guī)模將達(dá)到60.23億美元，2022-2025年均復(fù)合增速為6.39%，行業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，未來空間廣闊。
集成電路：大晶圓和先進(jìn)制程芯片將顯著提升電子特氣用量，預(yù)計2026年我國電子特氣需求將達(dá)到4.78萬噸。從整體需求端來看，全球集成電路行業(yè)依舊處于快速發(fā)展時期。根據(jù)ICInsights發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球集成電路銷售額創(chuàng)下歷史新高，達(dá)5651億美元，同比增長11%，2017-2022年均增速為8.68%。從投資周期角度來看，SEMI預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將逐步回暖至920億美元，同比增長21%。隨著全球半導(dǎo)體設(shè)備的投資額回升，有望帶動包括電子特氣在內(nèi)的相關(guān)材料需求。從國內(nèi)市場來看，我國持續(xù)加大半導(dǎo)體設(shè)備投資，連續(xù)三年蟬聯(lián)榜首。設(shè)備投資落地拉動晶圓產(chǎn)能擴張，根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021-2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將新建84座大規(guī)模芯片制造工廠，其中中國大陸三年內(nèi)計劃新建20座晶圓廠，排名世界第一。電子特氣作為晶圓制造中僅次于硅片的第二大耗材，占原材料成本的比例高達(dá)15%，將充分受益于全球集成電路行業(yè)的快速發(fā)展。根據(jù)測算，我國集成電路用電子特氣在2026年需求將達(dá)到4.78萬噸，其中12英寸晶圓所需的高端特氣需求將達(dá)到4.05萬噸，行業(yè)發(fā)展空間廣闊且高端化趨勢明顯。
面板：2024年全球需求回暖，技術(shù)迭代帶動特氣需求持續(xù)增長。從需求端來看，2024年全球面板行業(yè)將呈現(xiàn)回暖趨勢，進(jìn)而帶動相關(guān)電子特氣的需求。根據(jù)Omdia發(fā)布的市場統(tǒng)計數(shù)，預(yù)計從2024年開始全球電視顯示面板出貨量將逐步回暖，結(jié)束長達(dá)五年的行業(yè)下滑期。而且全球顯示面板出貨面積預(yù)計在2024年將達(dá)到2億平方米，創(chuàng)下歷史新高。同時，從技術(shù)迭代的角度來看，OLED憑借優(yōu)異的綜合性能，在部分領(lǐng)域如智能穿戴設(shè)備逐漸取代LCD，滲透率穩(wěn)步提升。根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年，全球智能手機OLED滲透率達(dá)到48%，2023年有望進(jìn)一步提升至51%的水平。而生產(chǎn)OLED所需要的電子特氣種類為24種，遠(yuǎn)超生產(chǎn)LCD所需的15種，因此，未來隨著OLED滲透率的提升，將對電子特氣品類有著更高的需求。
光伏：裝機量快速增長，帶動電子特氣新需求。光伏發(fā)電將憑借政策驅(qū)動及裝機成本降低迎來市場高速增長，2022年，全球新增光伏裝機量191.45 GW，同比增長35.55%；我國新增光伏裝機量62.37GW，同比增長62.37%。太陽能電池市場旺盛將帶動上游原材料需求上升，未來光伏用電子特氣需求將保持快速增長態(tài)勢。
供給端：行業(yè)注入壁壘高，保障供應(yīng)鏈安全+產(chǎn)業(yè)降本趨勢下國產(chǎn)特氣大有可為
電子特氣技術(shù)壁壘高，國外企業(yè)仍占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。電子特氣行業(yè)主要有三大壁壘，分別為制造壁壘、品類壁壘和客戶壁壘。高壁壘增加了行業(yè)的準(zhǔn)入難度，而國外憑借先發(fā)優(yōu)勢和持續(xù)的技術(shù)積累搶占了全球絕大多數(shù)市場份額。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)，2020我國電子特氣85%的市場份額均被以美國空氣化工、美國普萊克斯、法國液化空氣、日本太陽日酸及德國林德為代表的外國企業(yè)所占據(jù)，我國企業(yè)所占市場份額僅為15%，國產(chǎn)化率亟需提升。
保障供應(yīng)鏈安全+產(chǎn)業(yè)降
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