>> 民生證券-半導(dǎo)體行業(yè)深度：算力時代來臨，Chiplet先進(jìn)封裝大放異彩-230709
| 上傳日期： |
2023/7/10 |
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| 7328KB |
| 格式： |
pdf 共75頁 |
來源： |
民生證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市-A |
作者： |
方競 |
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先進(jìn)封裝引領(lǐng)摩爾定律延續(xù)。半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，據(jù)據(jù)Yole和集微咨詢數(shù)據(jù)，2017年以來全球封測市場規(guī)模穩(wěn)健增長，2022年達(dá)到815億美元。而先進(jìn)封裝在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下發(fā)揮著越來越重要的作用。Yole預(yù)計，2025年全球先進(jìn)封裝占比將達(dá)到49.4%，先進(jìn)封裝將成為全球封裝市場的主要增量。尤其是算力芯片等大規(guī)模集成電路演進(jìn)中，多芯片集成、2.5D/3D堆疊的Chiplet技術(shù)得到加速發(fā)展。
Chiplet：算力時代的共同選擇。相較于傳統(tǒng)消費級芯片，算力芯片面積更大，存儲容量更大，對互連速度要求更高，而Chiplet技術(shù)可以很好的滿足這些大規(guī)模芯片的性能和成本需求，因而得到廣泛運用。Chiplet技術(shù)應(yīng)用于算力芯片領(lǐng)域有三大優(yōu)勢：1）有助于大面積芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM存儲；3）允許更多計算核心的“堆料”。目前Chiplet已成為算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半導(dǎo)體巨頭共同成立了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，NvdiaA100/H100、AMDMI300等主流產(chǎn)品均采用了Chiplet方案，國內(nèi)算力芯片廠商亦在快速跟進(jìn)。
龍頭晶圓廠主導(dǎo)Chiplet技術(shù)路線。晶圓代工龍頭臺積電是Chiplet工藝的全球領(lǐng)軍者，也是當(dāng)前業(yè)內(nèi)主流算力芯片廠商的主要供應(yīng)商，旗下3DFabric平臺擁有CoWoS、InFO、SoIC三種封裝工藝。Intel、三星也擁有類似方案，Intel EMIB、三星I-Cube和H-Cube是類似臺積電CoWoS的2.5D方案；Intel Foveros、三星X-Cube是類似臺積電SoIC的3D堆疊工藝。
Chiplet技術(shù)帶來國產(chǎn)供應(yīng)鏈機(jī)遇。1）封測端：國產(chǎn)封測廠商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應(yīng)鏈；2）設(shè)備端：帶來晶圓級封裝和后道封測設(shè)備需求增長；3）材料端：帶來高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。
投資建議：先進(jìn)封裝行業(yè)前景廣闊，Chiplet技術(shù)更將深度受益算力芯片的旺盛需求。我們看好國產(chǎn)供應(yīng)鏈公司在Chiplet應(yīng)用加速下的成長潛力。建議關(guān)注：1）封測廠商——長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技；2）封測設(shè)備廠商——長川科技；3）封裝材料廠商——興森科技、華正新材、華海誠科、方邦股份。
風(fēng)險提示：行業(yè)競爭加??；封測周期恢復(fù)不及預(yù)期；研發(fā)成果不及預(yù)期
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