>> 華創(chuàng)證券-晶合集成(688249)2023年半年報(bào)點(diǎn)評(píng):周期低點(diǎn)已過,業(yè)績環(huán)比大幅改善-230816
| 上傳日期: |
2023/8/17 |
大小: |
1047KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí): |
強(qiáng)烈推薦 |
作者: |
耿琛,岳陽 |
| 下載權(quán)限: |
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事項(xiàng): 2023年8月15日,公司發(fā)布2023年半年度報(bào)告: 1)2023H1:營業(yè)收入29.70億元,同比-50.44%;毛利率18.22%,同比-37.22pct;歸母凈利潤-0.44億元;扣非后歸母凈利潤-1.46億元; 2)2023Q2:營業(yè)收入18.80億元,同比/環(huán)比-40.76%/+72.50%;毛利率24.13%,同比/環(huán)比-30.06pct/+16.11pct;歸母凈利潤2.87億元,環(huán)比大幅扭虧為盈;扣非后歸母凈利潤2.39億元,環(huán)比大幅扭虧為盈。 評(píng)論: 公司業(yè)績拐點(diǎn)已現(xiàn),產(chǎn)能利用率提升帶動(dòng)盈利能力明顯修復(fù)。受益于DDIC需求復(fù)蘇明顯,公司2023Q2營業(yè)收入環(huán)比+72.50%至18.80億元。2023H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%、1.35%,DDIC收入占比較2022年全年進(jìn)一步提升。行業(yè)周期底部已過,公司產(chǎn)能利用率提升帶動(dòng)盈利能力顯著提升,2023Q2實(shí)現(xiàn)歸母凈利率15.26%,環(huán)比+45.60pct;扣非后歸母凈利率12.73%,環(huán)比+48.09pct。隨著公司新工藝制程及工藝平臺(tái)不斷拓展,未來盈利能力有望持續(xù)改善。 DDIC行業(yè)庫存調(diào)整完成,公司有望迎來業(yè)績彈性的持續(xù)釋放。公司所處晶圓代工屬于典型的重資產(chǎn)行業(yè),景氣下行周期背景下,折舊及人工成本將嚴(yán)重侵蝕公司盈利能力,2023Q1公司歸母凈利潤為-3.31億元。目前DDIC行業(yè)去庫存基本完成,聯(lián)詠、瑞鼎等DDIC設(shè)計(jì)公司的月度營收數(shù)據(jù)表明行業(yè)需求正逐步恢復(fù)。隨著行業(yè)補(bǔ)庫存及后續(xù)需求逐步回升,我們認(rèn)為公司有望迎來產(chǎn)能利用率的持續(xù)提升,從而帶動(dòng)公司盈利能力持續(xù)修復(fù)。 公司高端制程不斷突破,多制程+多平臺(tái)帶動(dòng)未來業(yè)績?cè)鲩L。公司自主研發(fā)的55nm TDDI產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),40nm高壓OLED平臺(tái)取得重大成果,2023H1公司55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%,55nm大規(guī)模量產(chǎn)導(dǎo)致其營收占比較2022年全年提升明顯。公司作為全球液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工龍頭,顯著受益于面板產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移機(jī)遇,同時(shí)CIS、MCU、PMIC等其他工藝平臺(tái)持續(xù)拓展。隨著新制程和新工藝平臺(tái)不斷突破,公司代工份額有望進(jìn)一步提升。 投資建議:行業(yè)周期底部已過,面板產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯,公司新制程及新工藝平臺(tái)拓展有望打開成長空間。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年歸母凈利潤為5.31/17.50/27.00億元,對(duì)應(yīng)EPS為0.26/0.87/1.35元。考慮到晶圓代工企業(yè)的盈利能力波動(dòng)較大,我們采取PB估值法,參考行業(yè)可比公司估值,給予公司2023年2.8倍PB,對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)32.6元,維持“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)景氣復(fù)蘇不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??;公司工藝拓展不及預(yù)期。
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