>> 平安證券-半導體行業(yè)TMT全景圖半導體篇：周期冰點將過，開啟國產(chǎn)替代新征程-230825
| 上傳日期： |
2023/8/25 |
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| 8501KB |
| 格式： |
pdf 共68頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
付強,徐碧云,徐勇 |
| 下載權限： |
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行業(yè)現(xiàn)狀與整體趨勢：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為設備&材料、設計、制造及封測等環(huán)節(jié)，其中設備、IC設計等是利潤核心環(huán)節(jié)，未來AI、汽車、工業(yè)、元宇宙等有望驅動集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，中國大陸核心優(yōu)勢在封測環(huán)節(jié)。近年來“美、日、荷”對我國集成電路產(chǎn)業(yè)制裁不斷升級，在國內(nèi)政策加碼、大基金扶持持續(xù)進行的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
半導體設計端—EDA/IP和芯片：EDA/IP增速快，芯片類型呈現(xiàn)分化表象。EDA/IP的市場規(guī)模均隨著工藝制程演進而提升，SEMI預計全球EDA市場到2028年將達215億美元左右，2021~2028年CAGR為7.2%。根據(jù)IBS和煉金術資本預測，全球半導體IP市場將由2018年的46億美元增長至2027年的101億美元，期間CAGR超過9%。芯片如模擬、功率、存儲等因應用不同體現(xiàn)出表象不同，如模擬芯片因應用分散而穩(wěn)步增長，功率芯片因新能源爆發(fā)式增長而供不應求，存儲芯片因算力需求而前景廣闊。
半導體材料/設備/制造：制造產(chǎn)能向中國大陸轉移，國產(chǎn)化率提升帶動上游設備、材料發(fā)展。晶圓代工市場呈現(xiàn)一超多強，臺積電一馬當先。近年來，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉移，同時國內(nèi)自主可控需求日益強烈。在國內(nèi)產(chǎn)線仍在擴產(chǎn)，且國產(chǎn)化率提升迫在眉睫的推動下，國內(nèi)上游設備、材料公司得以快速發(fā)展，未來國產(chǎn)化率加速提升可期。
半導體封測端：稼動率回升，下游復蘇在即。下游半導體終端客戶直接為封測環(huán)節(jié)客戶，其需求變化直接影響封測行業(yè)的技術路線和稼動率，23Q2封測端稼動率較Q1大幅回升，后期有望復蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進封裝的集大成者，Gartner預測基于Chiplet相關器件的銷售額將從2020年的33億美元增長至2024年的505億美元，期間CAGR高達98%。隨著智能手機、數(shù)據(jù)中心、高性能服務器等應用領域的集成度越來越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續(xù)催動Chiplet市場增加。
投資建議：國產(chǎn)替代仍是主旋律，周期有望呈現(xiàn)U型反轉。半導體行業(yè)可分為設計端（EDA/IP、芯片）、制造端（材料/設備/制造）和封測端。從國產(chǎn)化率來看，材料和設備等領域的國產(chǎn)化率最低；從市場規(guī)模來看，中國是全球半導體市場規(guī)模最大的國家；從競爭格局來看，大多數(shù)細分領域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導體持續(xù)催化下，半導體周期拐點已現(xiàn)，下游行情待復蘇，將推動半導體新一輪周期開始。我們看好國產(chǎn)替代和行情復蘇兩條主線，推薦北方華創(chuàng)、中科飛測、鼎陽科技、華大九天、鼎龍股份、龍迅股份、甬矽電子等，建議關注芯碁微裝、瀾起科技；關注AI+半導體投資機會，推薦芯原股份、源杰科技、長光華芯等。
風險提示：1）供應鏈風險上升。2）政策支持力度可能不及預期。3）市場需求可能不及預期。4）國產(chǎn)替代可能不及預期
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