>> 中信建投-唯特偶(301319)半導體周期反轉際，電子焊接材料龍頭產能兌現(xiàn)時-230829
| 上傳日期： |
2023/8/29 |
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| 1832KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
王介超 |
| 下載權限： |
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1、公司是國內微電子焊接材料行業(yè)龍頭企業(yè)，目前擁有錫膏/錫條/錫絲年產能1160噸/1000噸/712噸，募投項目達產后產能將增至2604噸/1000噸/1612噸，錫膏、錫絲產能將實現(xiàn)倍增。
2、算力與光伏雙加持，錫焊料需求空間打開。經歷2023年Q1、Q2兩個季度的去庫消化，全球半導體市場有望迎來新一輪回暖，計算機技術日新月異，消費電子筑底回升，疊加光伏持續(xù)高景氣，錫焊料消費前景良好。
摘要
微電子焊接材料行業(yè)龍頭，錫膏國內市占率居首
深耕行業(yè)二十余載，公司目前已成為國內微電子焊接材料行業(yè)龍頭企業(yè)。憑借領先的生產技術、強大的研發(fā)創(chuàng)新實力及扎實的產業(yè)化能力，公司已在多個領域內打破國外長期技術壟斷的局面，各類產品的技術、品質、產能和服務逐步躋身世界前列。公司產品應用領域廣泛，目前已與國內外眾多客戶建立長期穩(wěn)定的合作關系，積累了良好的市場聲譽。
算力與光伏雙加持，錫焊料需求空間打開
經歷2023年Q1、Q2兩個季度的去庫消化，全球半導體市場有望迎來新一輪回暖。計算機技術日新月異，AI將帶動算力資源消耗快速上升，算力芯片等環(huán)節(jié)核心受益。消費電子筑底回升，疊加光伏持續(xù)高景氣，錫焊料消費前景良好。
產能釋放將與半導體周期形成共振，客戶認證構筑競爭壁壘
SMT回流焊技術已成為當前行業(yè)主流工藝和未來發(fā)展趨勢，主要原材料錫膏充分受益。公司錫膏、錫絲產能適時擴張，產量釋放將與半導體周期形成共振。產品認證、配方研發(fā)構筑競爭壁壘，市占率提升仍存在巨大空間；持續(xù)縮小與國際領先企業(yè)技術差距，業(yè)務出海未來可期。緊抓新機遇，新能源、5G相關產品需求亦迎來高速增長。
投資建議：預計公司歸母凈利潤分別為1.27億元/1.39億元/1.61億元，對應當前股價2023/2024/2025年PE估值為25.17/23.00/19.89倍，考慮到公司在錫焊料行業(yè)地位和成長性，給予公司“買入”評級。
風險分析
（1）新產品研發(fā)風險：公司所處微電子焊接材料行業(yè)具有技術更新快、產品需求多樣化的特點，客觀上要求公司把握產業(yè)發(fā)展趨勢、作出正確的研發(fā)方向判斷，及時推出滿足客戶需求的產品。如果公司研發(fā)方向判斷失誤，新產品不能及時滿足客戶需求，則會對公司產品競爭力及未來業(yè)績增長等方面帶來不利影響。
?。?）宏觀經濟變化及下游行業(yè)波動的風險：雖然公司受單個下游應用領域的影響較小，但如果未來宏觀經濟出現(xiàn)較大波動，下游行業(yè)的發(fā)展速度減緩，則可能造成公司訂單減少、下游客戶貨款收回困難等情況，進而影響公司業(yè)績。因此公司存在受宏觀經濟變化及下游行業(yè)周期性波動的風險。
?。?）原材料價格波動風險：公司主要經營微電子焊接材料，產品生產所需的原材料主要為錫錠、錫合金粉等，錫錠、錫合金粉的成本合計占主營業(yè)務成本的比例較高。且公司錫膏產品與下游客戶采取的是“協(xié)商定價”的定價方式，產品價格的變動向下游客戶的傳導時間和程度相比原材料價格的傳導存在一定的滯后性，根據我們測算，若公司錫膏產品定價不變，但其單位成本較我們假設值上漲5%/10%，則2023年公司歸母凈利潤將下降17%/33%。
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