>> 華安證券-國博電子(688375)業(yè)績穩(wěn)健增長,持續(xù)加強(qiáng)核心技術(shù)及前沿技術(shù)研究-230902
| 上傳日期: |
2023/9/3 |
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| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
華安證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
鄧承佯 |
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主要觀點: 事件描述 8月31日,公司發(fā)布2023年半年度報告。根據(jù)公告,2023上半年公司營業(yè)收入為19.21億元,同比增長10.67%;歸母凈利潤為3.09億元,同比上升17.75%。 公司主營業(yè)務(wù)實現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展 2023年上半年,面對復(fù)雜嚴(yán)峻的外部環(huán)境,公司始終聚焦主營業(yè)務(wù)發(fā)展和核心技術(shù)創(chuàng)新,不斷加強(qiáng)公司的研發(fā)能力、提高產(chǎn)品的質(zhì)量以及提升生產(chǎn)效率,持續(xù)推進(jìn)公司發(fā)展。 T/R組件和射頻模塊:T/R組件領(lǐng)域,國博電子作為國防重點工程的重要配套單位,持續(xù)為陸、海、空、天等各型裝備配套大量關(guān)鍵產(chǎn)品,順利完成各類重點型號T/R組件的生產(chǎn)交付,產(chǎn)品銷售收入實現(xiàn)較快增長。同時,公司面向?qū)拵?、高頻應(yīng)用積極推進(jìn)新一代產(chǎn)品研制,積極開展系列化功率放大器、低噪聲放大器、多功能芯片等有源芯片與IPD無源集成芯片的自主研制工作,并批量工程化應(yīng)用于各類寬帶、高頻、大功率有源相控陣T/R組件產(chǎn)品,研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到廣泛的工程應(yīng)用。 射頻芯片:2023年,5G基站市場整體增速放緩、移動通訊設(shè)備商物料庫存持續(xù)去化,射頻芯片業(yè)務(wù)受到較大影響。公司通過拓展產(chǎn)品領(lǐng)域,加強(qiáng)新產(chǎn)品研發(fā)和新客戶拓展。新產(chǎn)品方面,公司新研發(fā)的數(shù)款5G基站用射頻芯片和射頻模塊在多個客戶完成器件認(rèn)證,部分產(chǎn)品開始批量供貨;新業(yè)務(wù)方面,公司積極拓展新客戶和新業(yè)務(wù)領(lǐng)域,加大通信終端、車載射頻產(chǎn)品的研發(fā)投入和產(chǎn)品推廣,部分產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶認(rèn)證并取得批量訂單。 持續(xù)加強(qiáng)公司的研發(fā)能力 2023年上半年公司取得實用新型專利1項,集成電路布圖設(shè)計登記18項。截至2023年6月30日,公司共擁有各項知識產(chǎn)權(quán)150項,其中發(fā)明專利40項,實用新型專利29項,軟件著作權(quán)9項,集成電路布圖設(shè)計登記72項。 投資建議 預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為6.52、8.28、10.78億元,同比增速為25.2%、27.0%、30.3%。對應(yīng)PE分別為53.06、41.77、32.07倍。給予“買入”評級。 風(fēng)險提示 下游需求低于預(yù)期,研發(fā)不及預(yù)期,產(chǎn)能釋放不及預(yù)期。
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