>> 華鑫證券-強(qiáng)力新材(300429)公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告：光刻膠材料核心廠商，切入半導(dǎo)體領(lǐng)域引第二增長(zhǎng)曲線-230906
| 上傳日期： |
2023/9/7 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入（首次） |
作者： |
王海明 |
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事件
強(qiáng)力新材發(fā)布2023年半年度報(bào)告：公司2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.88億元，同比下降29.01%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-0.15億元，同比下降-129.80%。
投資要點(diǎn)
▌受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境持續(xù)影響，公司業(yè)績(jī)短期內(nèi)承壓
2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入38,831.39萬元，同比下降29.10%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1,518.46萬元，同比下降129.80%。受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境持續(xù)影響，業(yè)績(jī)?nèi)杂邢禄９芾碣M(fèi)用較上年同期減少10.79%。受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，公司業(yè)績(jī)短期內(nèi)承壓。
▌深耕光刻膠領(lǐng)域核心企業(yè)，全球產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)
光刻膠主要用于微電子領(lǐng)域的精細(xì)線路圖形加工，是微制造領(lǐng)域最為關(guān)鍵的材料之一，它是PCB生產(chǎn)的重要材料、對(duì)LCD面板的大尺寸化、高精細(xì)化、彩色化起到了重要的推動(dòng)作用、是決定半導(dǎo)體芯片制程水平的關(guān)鍵材料。據(jù)日本富士經(jīng)濟(jì)統(tǒng)計(jì)，2020年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約50.5億美元，其中PCB光刻膠市場(chǎng)約17.9億美元，LCD光刻膠市場(chǎng)約13.2億美元，半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)約19.4億美元；2026年將分別達(dá)到20.8億美元、12.9億美元及29.0億美元，合計(jì)約62.7億美元。2020年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約88億元，預(yù)計(jì)在后續(xù)4年中將以年復(fù)合增長(zhǎng)率10%的速度增長(zhǎng)，至2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將超過140億元，光刻膠專用電子化學(xué)品的市場(chǎng)需求亦將持續(xù)提高。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)布局光刻膠專用電子化學(xué)品的企業(yè)。技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了PCB干膜光刻膠、LCD光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠等主要光刻膠種類中的關(guān)鍵原材料品種，是全球光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)?；诠径嗄甑膶I(yè)生產(chǎn)和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司具有單體功能性評(píng)價(jià)技術(shù)、特殊純化技術(shù)、ppb級(jí)金屬離子含量分析測(cè)試技術(shù)等系列具有競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)、生產(chǎn)和檢測(cè)技術(shù)，能夠生產(chǎn)高性能、高潔凈度的光刻膠，實(shí)現(xiàn)微細(xì)的電子器件線路或圖形。
▌華為Mate60發(fā)布，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⑹芤?，公司產(chǎn)品有望切入半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域
先進(jìn)封裝是將復(fù)雜的SoC芯片進(jìn)行解構(gòu)，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，最后集成為一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。其中Chiplet是先進(jìn)封裝最為典型的一種，其中最核心的是Interposer與芯片間的microbumping，Interposer在基板和裸片之間放置了額外的硅層，可以實(shí)現(xiàn)裸片間的互連通信。中介層則是在硅襯底上通過等離子刻蝕等技術(shù)制作的帶TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可為TSV和硅襯底上集成的芯片提供互連基礎(chǔ)。在硅基板上通過微凸點(diǎn)（ubump）和C4凸點(diǎn)（C4bump）可最終實(shí)現(xiàn)芯片和轉(zhuǎn)接板、轉(zhuǎn)接板與封裝基板的電性能互連。3D封裝是指在2.5D封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上為了進(jìn)一步壓縮bump密度，直接在晶圓上通過硅穿孔實(shí)現(xiàn)連接的一種封裝，該方法能夠?qū)崿F(xiàn)的最小鍵合距離為9μm。由于芯片本身取消了凸點(diǎn)，集成堆疊的厚度變得更薄，因此芯片厚度可以薄至20-30 um。這減少了芯片信號(hào)的寄生效應(yīng)，提高了系統(tǒng)性能。公司的半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)品有望應(yīng)用在先進(jìn)封裝的Interposer和芯片之間的micro-bumping中，在先進(jìn)封裝的進(jìn)一步滲透下，有望加速公司相關(guān)產(chǎn)品在封裝材料領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
▌?dòng)A(yù)測(cè)
預(yù)測(cè)公司2023-2025年收入分別為9.27、15.2、20.97億元，凈利潤(rùn)分別為0.2億、1.5億、2億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為283.4、37.8、28.3倍。先進(jìn)封裝受益于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的進(jìn)一步放量，先進(jìn)封裝需要用到光敏性聚酰亞胺（PSPI），公司光刻膠材料產(chǎn)品有望進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為公司業(yè)績(jī)賦能，首次覆蓋公司，給予“買入”投資評(píng)級(jí)。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)；公司規(guī)模擴(kuò)張引起的管理風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)品進(jìn)入封裝領(lǐng)域進(jìn)展不及預(yù)期。
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