>> 華金證券-華海誠(chéng)科(688535)環(huán)氧塑封料稀缺性標(biāo)的，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白-230907
| 上傳日期： |
2023/9/8 |
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| 333KB |
| 格式： |
pdf 共7頁(yè) |
來源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持-A（首次） |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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2023年8月27日，公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。2023年H1公司營(yíng)業(yè)收入為1.26億元，同比下降15.29%，歸母凈利潤(rùn)為0.12億元，同比下降26.92%；毛利率為27.13%，凈利率為9.58%。
業(yè)績(jī)變化主要原因包括：（1）消費(fèi)電子需求不及預(yù)期，致使相關(guān)訂單下滑：公司主要產(chǎn)品環(huán)氧塑封料應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，終端應(yīng)用包括消費(fèi)電子、光伏、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，根據(jù)公司招股說明書披露，公司應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品收入占比約為80%-85%左右，是公司產(chǎn)品最主要終端應(yīng)用領(lǐng)域。23H1由于消費(fèi)電子等終端設(shè)備需求不及預(yù)期，消費(fèi)類芯片需求有所下滑，致使公司應(yīng)用在消費(fèi)電子類產(chǎn)品訂單有所下滑，使得公司業(yè)績(jī)承壓；（2）研發(fā)投入加大：公司持續(xù)加大對(duì)產(chǎn)品、技術(shù)研發(fā)投入，先進(jìn)封裝領(lǐng)域?yàn)橹攸c(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域。2023H1，研發(fā)投入合計(jì)0.11億元，同比增長(zhǎng)25.87%。
環(huán)氧塑封料領(lǐng)域先進(jìn)封裝中外資廠商仍處壟斷地位，公司產(chǎn)品矩陣超200余款。環(huán)氧塑封料領(lǐng)域內(nèi)傳統(tǒng)封裝中國(guó)產(chǎn)化較高，先進(jìn)封裝中外資廠商仍處壟斷地位：①DO、SMX、TO、DIP等封裝技術(shù)內(nèi)：由內(nèi)資廠商主導(dǎo)，但在應(yīng)用于TO領(lǐng)域內(nèi)外資整體相當(dāng)；②SOD、SOT、SOP、QFP等封裝技術(shù)內(nèi)：仍由外資廠商主導(dǎo)，內(nèi)資廠商市場(chǎng)份額逐步提升，大部分產(chǎn)品性能已達(dá)外資同類產(chǎn)品水平，仍存在一定替代空間；③QFN、BGA等封裝技術(shù)內(nèi)：外資廠商基本處于壟斷地位，內(nèi)資廠商產(chǎn)品大部分仍處導(dǎo)入考核階段，較少數(shù)內(nèi)資廠商已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，存在較大替代空間；④SiP、MUF、FOWLP等封裝技術(shù)內(nèi)：外資廠商處于壟斷地位，內(nèi)資廠商尚處于產(chǎn)品開發(fā)或者客戶考核階段，產(chǎn)品類別相對(duì)單一。公司擁有環(huán)氧塑封料產(chǎn)品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余款產(chǎn)品，滿足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、電機(jī)等半導(dǎo)體、集成電路、特種器件等封裝應(yīng)用要求。
公司聚焦芯片級(jí)電子膠黏劑領(lǐng)域，部分底部填充膠進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。華海誠(chéng)科聚焦芯片級(jí)電子膠黏劑技術(shù)研發(fā)，該類產(chǎn)品技術(shù)含量高，市場(chǎng)基本由外資廠商壟斷，公司是國(guó)內(nèi)極少數(shù)同時(shí)布局“倒裝芯片底部填充材料（FC底填膠）”與“液態(tài)塑封料（LMC）”內(nèi)資半導(dǎo)體封裝材料廠商。公司液體電子粘合劑產(chǎn)品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體IC封裝中晶圓級(jí)封裝、底部填充、芯片粘結(jié)、PCB板級(jí)模組組裝以及各種結(jié)構(gòu)粘結(jié)等。目前公司已經(jīng)完成驗(yàn)證的芯片底部填充膠正在做前期重復(fù)性量產(chǎn)準(zhǔn)備，和最終客戶協(xié)同開發(fā)的高導(dǎo)熱底部填充膠正在認(rèn)證考核，液態(tài)塑封料產(chǎn)品正在通過工藝和原材料優(yōu)化來進(jìn)一步提高量產(chǎn)穩(wěn)定性。
投資建議：我們預(yù)測(cè)公司2023年至2025年?duì)I業(yè)收入分別為3.35/3.87/5.06億元，增速分別為10.5%/15.7%/30.6%；歸母凈利潤(rùn)分別為0.47/0.64/0.79億元，增速分別為13.9%/36.2%/23.6%；對(duì)應(yīng)PE分別150.8/110.7/89.6?？紤]到華海誠(chéng)科在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)稀缺性，隨著產(chǎn)能釋放及封裝材料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，未來公司在環(huán)氧塑封料與電子膠黏劑等領(lǐng)域滲透率有望提升，首次覆蓋，給予增持-A建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；研發(fā)不及時(shí)或進(jìn)度未達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。
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