>> 中信證券-銅冠銅箔(301217)2023年中報點評：業(yè)績階段性承壓，銅箔產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善-230905
| 上傳日期： |
2023/9/5 |
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| 1860KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
增持（下調(diào)） |
作者： |
拜俊飛，敖翀 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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受銅箔產(chǎn)品加工費下滑影響，公司2023年上半年業(yè)績大幅下滑。但憑借“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅(qū)動的業(yè)務(wù)模式，公司上半年銅箔產(chǎn)量保持增長且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。我們判斷隨著鋰電銅箔行業(yè)回歸增長以及高端PCB銅箔產(chǎn)品持續(xù)放量，公司業(yè)績有望回歸增長態(tài)勢。我們預(yù)計公司2023-25年歸母凈利潤預(yù)測值為1.19/2.47/3.85億元。給予公司2023年2.0倍PB估值，對應(yīng)目標(biāo)價為14元，調(diào)整公司評級為“增持”。
▍受銅箔產(chǎn)品加工費下降影響，公司上半年利潤大幅下降。2023年上半年，公司實現(xiàn)營收17.53億元，同比下降11.45%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.28億元，同比下降85.35%。2023年二季度，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額為-6.72億元，較上年同期顯著下降；截至二季度末，公司資產(chǎn)負(fù)債率為13.34%，仍處于較低水平。2023年上半年，由于公司主營產(chǎn)品PCB銅箔以及鋰電銅箔需求走弱和加工費下降，公司業(yè)績出現(xiàn)顯著下降。
▍上半年公司銅箔產(chǎn)量逆勢增長，市場地位穩(wěn)固。2023年上半年公司完成銅箔產(chǎn)量21953噸，同比增長4.2%。在PCB銅箔市場需求低迷以及鋰電銅箔市場競爭加劇的背景下，公司銅箔產(chǎn)量保持增長，顯示出公司“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅(qū)動的發(fā)展模式在應(yīng)對行業(yè)波動時的優(yōu)勢。
▍產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高端銅箔出貨量占比提升。2023年上半年，公司6μm及以下鋰電銅箔產(chǎn)量快速增長，占鋰電銅箔總產(chǎn)量比例達(dá)到92%，較上年同期提升15pct。同時公司成功研發(fā)3.5μm鋰電池銅箔，高抗拉銅箔產(chǎn)品出貨量保持增長。PCB銅箔產(chǎn)品方面，公司推動高頻高速銅箔量產(chǎn)進(jìn)程，HVLP3銅箔通過下游客戶全流程認(rèn)證測試，高端PCB銅箔占比繼續(xù)提升。
▍產(chǎn)能擴(kuò)張穩(wěn)步推進(jìn)，有助于公司業(yè)績恢復(fù)增長。公司現(xiàn)有電子銅箔產(chǎn)能5.5萬噸/年，在建產(chǎn)能2.5萬噸/年。根據(jù)公司公告信息，在建產(chǎn)能中銅陵基地1萬噸處于設(shè)備安裝狀態(tài)，池州1.5萬噸項目開工建設(shè)。若以上項目建成并實現(xiàn)滿產(chǎn)，公司銅箔出貨量規(guī)模將達(dá)到8萬噸，較2022年增長近一倍。考慮到銅箔行業(yè)當(dāng)前面臨激烈競爭，出貨量增長有助于推動公司業(yè)績增長。
▍鋰電銅箔市場或回歸常態(tài)，高端PCB銅箔市場將成為盈利亮點。受到需求轉(zhuǎn)弱、產(chǎn)業(yè)鏈去庫存以及競爭加劇等多重因素影響，2023年以來銅箔產(chǎn)品加工費大幅下滑，企業(yè)盈利承壓。隨著鋰電產(chǎn)業(yè)鏈庫存回歸正常水平，我們預(yù)計鋰電銅箔市場將回歸增長態(tài)勢。此外隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能、6G等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，高端PCB銅箔市場有望維持較高增速，且高端PCB銅箔的進(jìn)口替代空間廣闊，具備技術(shù)和客戶優(yōu)勢的企業(yè)有望憑借PCB銅箔產(chǎn)品實現(xiàn)業(yè)績增厚。
▍風(fēng)險因素：銅箔行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致公司產(chǎn)品盈利下滑的風(fēng)險；公司客戶訂單流失的風(fēng)險；公司產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度不及預(yù)期；鋰電銅箔技術(shù)路線變更的風(fēng)險。
▍盈利預(yù)測、估值與評級：受銅箔產(chǎn)品加工費下滑影響，公司2023年上半年業(yè)績大幅下滑。但憑借“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅(qū)動的業(yè)務(wù)模式，公司上半年銅箔產(chǎn)量保持增長且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。我們判斷隨著鋰電銅箔行業(yè)回歸增長以及高端PCB銅箔產(chǎn)品持續(xù)放量，公司業(yè)績有望回歸增長態(tài)勢。鑒于銅箔產(chǎn)品加工費超預(yù)期下跌，我們下調(diào)公司2023/2024年歸母凈利潤預(yù)測值為1.19/2.47億元（原預(yù)測為6.32/7.94億元），新增2025年預(yù)測值為3.85億元，對應(yīng)2023-25年EPS預(yù)測為0.14/0.30/0.46元。選取諾德股份和生益科技作為可比公司，當(dāng)前可比公司2023年Wind一致預(yù)期PB估值均值為2.0倍，給予公司2023年2.0倍PB估值，對應(yīng)目標(biāo)價為14元，調(diào)整公司評級為“增持”（原評級為“買入”）。
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