| 上傳日期： |
2023/9/14 |
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| 格式： |
pdf 共7頁(yè) |
來(lái)源： |
中航證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入（首次） |
作者： |
張超,梁晨 |
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◆公司8月31日公告,2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收(19.21億元，+10.67%)，歸母凈利潤(rùn)(3.09億元，+17.75%)，毛利率(31.56%，+0.17pcts),凈利率(16.06%，+0.96pcts)。23Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收(12.24億元，同比+8.17%,環(huán)比+75.47%),歸母凈利潤(rùn)(1.93億元，同比+19.12%,環(huán)比+66.34%),毛利率(31.46%，同比+0.26pcts,環(huán)比-0.30pcts),凈利率(15.75%,同比+1.45pcts，環(huán)比-0.86pcts)。
◆背靠中國(guó)電科55所, T/R組件批量提供的領(lǐng)先企業(yè)。公司背靠電科55所及國(guó)基南方子集團(tuán)，是旗下唯一，上市平臺(tái)。主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關(guān)產(chǎn)品，其中T/R組件主要用于精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測(cè)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品涉及彈載、機(jī)載等領(lǐng)域，長(zhǎng)期為陸、海、空、天等各型裝備配套大量關(guān)鍵產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)面向各軍工集團(tuán)銷(xiāo)量最大的有源相控陣T/R組件研發(fā)生產(chǎn)平臺(tái)。
◆T/R組件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng), Q2營(yíng)收業(yè)績(jī)創(chuàng)下新高。2023H1公司營(yíng)收(19.21億元，+10.67%)、歸母凈利潤(rùn)(3.09億元，+17.75%)創(chuàng)新高,主要系報(bào)告期內(nèi)公司積極開(kāi)展技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓,穩(wěn)妥保障產(chǎn)品生產(chǎn)和供應(yīng)鏈安全，使得主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增加所致，毛利率(31.56%,+0.17pcts)及凈利率(16.06%, +0.96pcts)同比小幅增長(zhǎng)，在公司完成新廠區(qū)搬遷，折舊攤銷(xiāo)費(fèi)用(0.69億元，+75.28%)同比大幅增加的情況,下，公司利潤(rùn)率逆勢(shì)增長(zhǎng)，我們認(rèn)為是公司依靠核心競(jìng)爭(zhēng)力采取費(fèi)用管控措施，取得了明顯成效。23Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收(12.24億元，同比+8.17%,環(huán)比+75.47%)，歸母凈利潤(rùn)(1.93億元，同比+19.12%，環(huán)比+66.34%),毛利率(31.46%，同比+0.26pcts,環(huán)比0.30pcts)，凈利率(15.75%,同比+1.45pcts,環(huán)比0.86pcts),總體看23Q2營(yíng)收業(yè)績(jī)同比環(huán)比均有提:升，并且營(yíng)收、凈利潤(rùn)均創(chuàng)下單季度新高。分業(yè)務(wù)來(lái)看:
1、相控陣T/R組件和射頻模塊: 2023H1收入(18.42億元，+19.84%)同比小幅增長(zhǎng)，收入占比(95.89%, +7.35pcts)進(jìn)-一步提升。2023H1公司順利完成各類(lèi)重點(diǎn)型號(hào)T/R組件的生產(chǎn)交付，產(chǎn)品銷(xiāo)售收入實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。同時(shí)，公司面向?qū)拵?、高頻應(yīng)用積極推進(jìn)新- -代產(chǎn)品研制，積極開(kāi)展系列化功率放大器、低噪聲放大器、多功能芯片等有源芯片與IPD無(wú)源集成芯片的自主研制工作,并批量工程化應(yīng)用于各類(lèi)寬帶、高頻、大功率有源相控陣T/R組件產(chǎn)品,研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到廣泛的工程應(yīng)用。
2、射頻芯片: 2023H1收入(0.65億元，-63.48%)大幅下降，主要系2023H1'下游5G基站市場(chǎng)整體增速放緩、移動(dòng)通訊設(shè)備商物料庫(kù)存持續(xù)去化，射頻芯片業(yè)務(wù)受到較大影響。2023H1公司通過(guò)拓展產(chǎn)品領(lǐng)域，加強(qiáng)新產(chǎn)品研發(fā)和新客戶(hù)拓展。新產(chǎn)品方面，公司新研發(fā)的數(shù)款5G基站用.射頻芯片和射頻模塊在多個(gè)客戶(hù)完成器件認(rèn)證，部分產(chǎn)品開(kāi)始批量供貨;新業(yè)務(wù)方面，公司加大通信終端、車(chē)載射頻產(chǎn)品的研發(fā)投入和產(chǎn)品推廣，部分產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證并取得批量訂單。
◆三費(fèi)率保持穩(wěn)定，研發(fā)費(fèi)用率維持較高水平。2023H1公司銷(xiāo)售費(fèi)用(445.83萬(wàn)元，+12.88%)有所增加，主要系2023H1公司積極開(kāi)拓市場(chǎng)，使得業(yè)務(wù)經(jīng)費(fèi)增加所致，管理費(fèi)用(0.55億元，+48.47%)同比快速增加，主要系折舊與攤銷(xiāo)費(fèi)用、動(dòng)燃費(fèi)增加所致，財(cái)務(wù)費(fèi)用(-0.10億元，-817.14%)大幅下降，主要系2023H1存款利息收入增加導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用減少所致，研發(fā)費(fèi)用(1.79億元，+1.60%)小幅增長(zhǎng)，主要系2023H1研發(fā)人員薪酬增加所致,研發(fā)費(fèi)用率(9.31%，-0.83pcts)有所下降,但近年始終維持在9%以上，持續(xù)打造產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。綜合來(lái)看公司三費(fèi)率(2.56%，+0.26pcts)同比保持穩(wěn)定。
◆回款增加改善經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流,產(chǎn)品交付確認(rèn)或存在一-定延遲。2023H1公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額(1.42億元)由負(fù)轉(zhuǎn)正，主要系2023H1銷(xiāo)售回款增加所致,投資現(xiàn)金流凈額(-0.98億元，+56.97%)快速增加,主要系2023H1到期贖回的結(jié)構(gòu)性存款金額大于購(gòu)買(mǎi)結(jié)構(gòu)性存款支付現(xiàn)金所致,籌資現(xiàn)金流凈額(68.59萬(wàn)元，-105.44%)大幅下降，主要系2023H1支付上年度上市印花稅,而上年度收到股東資本性投入所致。2023H1公司存貨(9.13億元，-26.32%)同比下降，其中庫(kù)存商品(1.33億元，+149.93%)增幅較為明顯，我們認(rèn)為訂單實(shí)現(xiàn)交付確認(rèn)后，將進(jìn)-一步增厚利潤(rùn)。
◆產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及募投項(xiàng)目順利推進(jìn)，公司產(chǎn)能釋放在即。2023年8月19日公司公告,公司已完成注冊(cè)地址及工商登記手續(xù)變更,同時(shí)根據(jù)公司2023年半年度報(bào)告，2023H1射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目-期在建工程(0.58億元，-90.63%)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模轉(zhuǎn)固;此外，公司IPO募投“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”持續(xù)推進(jìn),預(yù)計(jì)于2023年末落地。我們認(rèn)為，公司有序推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，產(chǎn)能在未來(lái)逐步釋放，將進(jìn)-一步提升公司的交付能力，為中長(zhǎng)期的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
◆投資建議:公司是目前國(guó)內(nèi)能夠批量提供有源相控陣T/R組件及系列.化射頻集成電路產(chǎn)品的領(lǐng)先企業(yè),核心技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。具體投資建議如下:
1、T/R組件作為相控陣?yán)走_(dá)的核心部件，受益于需求的快速增長(zhǎng)以及公司.行業(yè)地位，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)快速增長(zhǎng);
2、公司持續(xù)加大研發(fā)
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