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事件
　　2023年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入121.73億元，同比-21.94%；歸母凈利潤(rùn)4.96億元，同比-67.89%；扣非歸母凈利潤(rùn)3.79億元，同比-73.11%；毛利率13.54%，同比-4.98pcts。
　　投資要點(diǎn)
　　凈利潤(rùn)Q2明顯修復(fù)，下行周期彰顯韌性。全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，受地緣政治沖突、全球經(jīng)濟(jì)衰退等影響，行業(yè)需求持續(xù)低迷。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，由于通脹加劇和終端市場(chǎng)需求疲軟，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下降10.3%，今年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比下滑19.3%。受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期所帶來的終端市場(chǎng)疲軟和客戶訂單下降影響，公司收入及凈利潤(rùn)承壓，但公司積極面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，深挖市場(chǎng)潛力，在降本增效、精益生產(chǎn)、先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化等方面持續(xù)賦能，Q2業(yè)績(jī)尤其是利潤(rùn)端明顯修復(fù)。2023Q2，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收63.13億元，同比-15.33%，環(huán)比+7.72%；歸母凈利潤(rùn)3.86億元，環(huán)比+250.8%；扣非歸母凈利潤(rùn)3.23億元，環(huán)比+473.09%。
　　加速布局汽車電子等高附加值市場(chǎng)。近幾年公司加速?gòu)南M(fèi)類向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等高附加值市場(chǎng)戰(zhàn)略布局。公司2023H1營(yíng)收按市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域劃分為：通訊電子占比35.4%、消費(fèi)電子26.1%、運(yùn)算電子16.4%、工業(yè)及醫(yī)療電子11.5%、汽車電子10.5%。與去年同期相比，消費(fèi)電子下降5.2pcts，運(yùn)算電子下降2pcts，通訊電子下降1.3pcts；汽車電子增長(zhǎng)6.9pcts，工業(yè)及醫(yī)療電子增長(zhǎng)1.4pcts。得益于中國(guó)新能源汽車的增長(zhǎng)，以及公司在高級(jí)輔助駕駛ADAS等汽車智能化增量市場(chǎng)的系統(tǒng)解決方案提前布局和相關(guān)產(chǎn)品封裝開發(fā)的落地，上半年汽車電子營(yíng)收繼續(xù)快速增長(zhǎng)，同比上升130%。為滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)和客戶需求，公司4月與上海臨港成立合資公司，在上海市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)建立汽車芯片成品制造封測(cè)生產(chǎn)基地。公司已加入國(guó)際AEC汽車電子委員會(huì)，是中國(guó)大陸第一家進(jìn)入的封測(cè)企業(yè)，且海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過IATF16949認(rèn)證（汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證）。
　　摩爾定律放緩，封測(cè)龍頭受益先進(jìn)封裝發(fā)展。摩爾定律面臨瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要途徑。隨著人工智能、高性能計(jì)算、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能芯片封裝技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Yole，2022年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約443億美元，占整體封裝市場(chǎng)規(guī)模的47%，預(yù)計(jì)到2028年將提升至占比58%，約786億美元，CAGR22-28為10%。其中，2.5D/3D先進(jìn)封裝CAGR22-28高達(dá)30%。公司作為中國(guó)大陸第一，全球第三的OAST廠商，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具備技術(shù)和客戶領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)受益于先進(jìn)封裝發(fā)展。公司近年來在高性能封裝領(lǐng)域投入了大量資源，并面向高性能計(jì)算等領(lǐng)域推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺(tái)XDFOI？。XDFOI？是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，其利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測(cè)試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)。目前XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，XDFOI？已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。公司XDFOI？的2.5DRDL高性能封裝已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，并在硅轉(zhuǎn)接板、橋接及Hybrid-bonding進(jìn)行技術(shù)布局。
　　投資建議
　　我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收298.75/357.37/400.17億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)15.20/32.74/36.95億元，對(duì)應(yīng)9月28日股價(jià)PE分別為36/17/15倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　下游需求恢復(fù)不及預(yù)期；研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；客戶訂單不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。