>> 中信證券-新材料行業(yè)跟蹤點評：持續(xù)重視半導體、高端制造以及核電相關板塊-231017
| 上傳日期： |
2023/10/18 |
大?。?/td>
| 149KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
李超,陳旺 |
| 行業(yè)名稱： |
核電 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
“經(jīng)濟底部已過”再次被確認，主要指標環(huán)比改善，并料將在四季度繼續(xù)修復，在此背景下，我們認為國內新材料端企業(yè)的成長空間或將來自需求增量明確的景氣賽道，建議圍繞下半年業(yè)績確定性和拐點及主題性機會，布局國產(chǎn)替代和自主可控、邊際需求改善明確、行業(yè)量增下的緊缺環(huán)節(jié)、技術迭代帶來盈利溢價等領域：1）半導體——AI算力板塊料將進一步加速發(fā)展，具備韓國Fab廠供應能力的企業(yè)及先進封裝環(huán)節(jié)有望率先受益，推薦聯(lián)瑞新材、雅克科技、華特氣體；設備零部件相關標的具備訂單支撐，建議關注新萊應材、正帆科技，以及潔凈室環(huán)節(jié)的美?？萍肌?）高端制造——第三批國家高端裝備制造業(yè)標準化試點正在開展，看好細分賽道龍頭在國產(chǎn)化推進下的成長彈性，建議關注中航高科、斯瑞新材、鼎際得。3）核電——核電零部件需求景氣確立，量利齊升可期，建議關注中核科技、紐威股份、江蘇神通、佳電股份、中密控股。
▍看好競爭格局好且行業(yè)景氣度高的成長標的的業(yè)績兌現(xiàn)。以中信證券研究部新材料組跟蹤的新能源&電力材料、半導體&電子新材料、軍工&高端制造新材料、生物合成&消費類材料公司為范圍，上周（10月9日-10月13日）漲幅為0.4%，高于萬得全A指數(shù)0.4%的跌幅，小盤風格占優(yōu)。我們認為在競爭格局清晰的行業(yè)中，業(yè)績展望性強且估值仍處于合理區(qū)間的成長標的仍有較明確的投資價值，我們看好半導體、高端制造、核電、醫(yī)藥等板塊以及此類板塊受事件催化的彈性空間，建議關注封測材料、高端制造新材料、核電零部件、生物類材料等細分子行業(yè)，建議關注相關龍頭標的與彈性標的。
▍半導體新材料：看好AI投資主線下算力、存儲相關的新材料；看好零部件、潔凈室相關標的。
政策方面：1）10月5日，據(jù)Reuters，美國行政管理和預算局（OMB）網(wǎng)站上發(fā)布了一項名為“半導體制造項目出口管制，實體清單修改”的法規(guī)，預示美國對中國的半導體設備出口新限制正處于最后審查階段，新限制或將較快落地；2）10月6日，據(jù)Reuters，美國BIS或把42家向俄羅斯出售芯片的中國公司列入實體名單。美國方面認為，這些實體涉嫌為俄羅斯軍事和國防工業(yè)提供美國原產(chǎn)集成電路，而俄羅斯將這些微電子技術用于導彈和無人機的精確制導系統(tǒng)。
AI算力方面：1）9月29日，據(jù)Digitimes，Nvidia下一代Blackwell GPU或將于2024年末至2025年初上市，或將已經(jīng)流片并正在進行測試中；2）10月4日，谷歌在紐約舉行“Made by Google 2023”發(fā)布會，新機Pixel 8搭載自研的Tensor G3處理器，未來幾個月或將推出個人助理的AI增強版本Assistantwith Bard；3）10月7日，據(jù)readwrite，微軟或將在十一月的年度開發(fā)者大會上推出首款AI芯片，目前這款芯片正在接受微軟和OpenAI的測試；4）10月9日，工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、教育部、國家衛(wèi)生健康委、中國人民銀行、國務院國資委等六部門聯(lián)合印發(fā)《算力基礎設施高質量發(fā)展行動計劃》，提出到到2025年，算力規(guī)模超過300EFLOPS，智能算力占比達35%；存儲力方面，存儲總量超過1800EB，先進存儲容量占比達30%以上。
存儲芯片方面：1）10月6日，據(jù)Business Korea，三星認為目前NANDFlash供應價格過低，或將在2023年第四季度起調漲公司NANDFlash產(chǎn)品的合約價格，漲幅或將在10%以上；2）10月7日，據(jù)Digitimes，三星電子或將下調平澤三廠（P3）投資規(guī)模，并大幅下調DRAM及NANDFlash的擴產(chǎn)規(guī)模，NAND增設規(guī)?；驅⒔抵猎ㄈ种凰疁剩又壳叭浅掷m(xù)轉換先進制程，設備更換期間導致的自然減產(chǎn)效果或將擴大。
中期看，預計AI、ChatGPT等技術發(fā)展對算力、存儲的需求將持續(xù)向上游傳導，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛，AI有望成為四季度投資主線。具備韓國Fab廠供應能力的我國企業(yè)及先進封裝環(huán)節(jié)有望率先受益。重點推薦：1）先進封裝環(huán)節(jié)的聯(lián)瑞新材（顆粒封裝材料GMC供應商，配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁）、雅克科技（球硅產(chǎn)品布局先進封裝，前驅體產(chǎn)品供應韓國大廠），及具有韓國市場供應能力的材料龍頭企業(yè)華特氣體（特氣產(chǎn)品供應韓國大廠）、神工股份（刻蝕硅材料供應韓國市場），建議關注具備先進封裝材料布局的華海誠科、天承科技、德邦科技；2）半導體設備零部件相關標的具備訂單支撐，建議關注新萊應材、正帆科技，以及潔凈室環(huán)節(jié)的美埃科技。
▍高端制造新材料：看好國產(chǎn)化演繹下細分賽道龍頭公司的持續(xù)成長。
9月27日，據(jù)國家標準化管理委員會官網(wǎng)，為強化標準化對高端制造產(chǎn)業(yè)的支撐和引領作用，國家標準化管理委員會、工業(yè)和信息化部決定聯(lián)合開展第三批國家高端裝備制造業(yè)標準化試點。我們持續(xù)看好高端制造相關新材料在供應鏈安全下國產(chǎn)替代邏輯的持續(xù)演繹，建議關注：
1）2023年10月13日，由億航智能自主研發(fā)的EH216-S無人駕駛載人航空器系統(tǒng)獲得中國民用航空局正式頒發(fā)的型號合格證，為世界首個無人駕駛電動垂直起降航空器型號合格認證，預示著城市空中交通商業(yè)運營的劃時代里程碑或將開啟
|
|
