>> 中郵證券-金海通(603061)精衛(wèi)鑄芯，金海通達-231028
| 上傳日期： |
2023/10/29 |
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| 2715KB |
| 格式： |
pdf 共43頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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深耕平移式測試分選機，技術(shù)壁壘高筑，三溫、更多工位（32工位及以上）機型提升盈利能力。公司成立于2012年，陸續(xù)推出平移式測試分選機、系統(tǒng)級測試分選機以及工程測試分選機，產(chǎn)品主要技術(shù)指標及功能達國際先進水平，可精準模擬芯片真實使用環(huán)境并實現(xiàn)多工位并行測試，其UPH（單位小時產(chǎn)出）最大可達13,500顆，Jam rate（故障停機率）低于1/10,000，可測試芯片尺寸范圍可涵蓋2*2mm~110*110mm，可模擬-55℃~155℃等各種極端溫度環(huán)境。憑借精密運動控制系統(tǒng)等核心系統(tǒng)及“高精度溫控技術(shù)”等技術(shù)定制能力，公司不斷深耕三溫、更多工位（32工位及以上）、更多產(chǎn)品應用的測試分選機以及更多樣化的上下料解決方案，隨著EXCEED-9000系列等放量，公司盈利能力有望進一步提升。
客戶涵蓋封測企業(yè)、IDM企業(yè)以及設(shè)計公司等，海內(nèi)外客戶服務(wù)能力不斷加強。根據(jù)恒州誠思數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球測試分選機市場銷售額為17.85億美元，從市場應用情況來看，封測和代工企業(yè)/IDM廠商全球收入占比分別為67.77%/32.23%。公司客戶涵蓋封測企業(yè)（安靠（AMKOR）、聯(lián)合科技（UTAC）、嘉盛（CARSEM）、南茂科技（CHIPMOS）、長電科技、通富微電、益納利（INARI）、環(huán)旭電子、甬矽電子、欣銓科技（ARDENTEC）等），IDM企業(yè)（博通（BROADCOM）、瑞薩科技（RENESAS）），芯片設(shè)計及信息通訊公司（興唐通信、瀾起科技、艾為電子、英菲公司（INPHI）、芯科科技（SILICONLABS））以及國內(nèi)知名研究院校和機構(gòu)，主要產(chǎn)品銷往中國大陸、中國臺灣、歐美、東南亞等全球市場。隨著境內(nèi)、境外銷售及售后團隊管理的加強以及“馬來西亞生產(chǎn)運營中心”項目的運行，公司有望進一步提升海內(nèi)外市場服務(wù)能力。
測試分選機2029F全球40億美元市場空間，2022年公司全球/中國大陸市占率分別約為3%/9%，募投擴充產(chǎn)能+研發(fā)豐富產(chǎn)品矩陣助力市占提升。根據(jù)恒州誠思數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球/中國測試分選機市場銷售額分別為17.85/4.48億美元，2022年科休（含Xcerra）、愛德萬、長川科技、臺灣鴻勁科技和Techwing前5企業(yè)全球份額占比超過56.54%，公司全球/中國大陸市占率分別約為3%/9%。測試分選機2029F全球40億美元市場空間，疊加汽車電子等催漲三溫分選機需求，未來隨著公司半導體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目（計劃年新增500臺測試分選機）與年產(chǎn)1,000臺（套）半導體測試分選機機械零配件及組件項目的達產(chǎn)，三溫、更多工位（32工位及以上）、更多產(chǎn)品應用的測試分選機以及更多樣化的上下料解決方案的不斷推出和逐步放量，公司市占有望進一步提升。
盈利預測：我們預計公司2023-2025年營業(yè)收4.34/5.21/6.25億元，歸母凈利潤1.38/2.02/2.46億元，對應2023/2024/2025年的PE分別為37/25/21倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：半導體行業(yè)波動的風險；國際貿(mào)易摩擦加劇的風險；客戶集中度相對較高的風險；技術(shù)研發(fā)風險。
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