>> 華泰證券-電子行業(yè)高通Snapdragon峰會(huì)觀察：AI可能改變PC芯片競(jìng)爭(zhēng)格局-231029
| 上傳日期： |
2023/10/30 |
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pdf 共7頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
黃樂平,張皓怡,余熠 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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華泰觀點(diǎn)：AI開始改變端側(cè)計(jì)算的內(nèi)容，PC芯片市場(chǎng)可能由此發(fā)生變化
10/25，高通舉行年度產(chǎn)品發(fā)布會(huì)Snapdragon Summit 2023，發(fā)布采用ARM內(nèi)核的首款PC芯片XElite，和新一代旗艦手機(jī)芯片驍龍8 Gen3。通過這次發(fā)布會(huì)的演示，我們看到：1）聊天機(jī)器人，文生圖等具體AI應(yīng)用在終端上實(shí)際落地時(shí)，對(duì)反應(yīng)速度等提出了具體的要求，2）包括端側(cè)AI和云端AI在內(nèi)的混合AI是當(dāng)前比較理想的解決方案，3）端側(cè)AI對(duì)PC/手機(jī)的計(jì)算和存儲(chǔ)能力提出新的要求，4）若Intel無法及時(shí)滿足PC算力需求的快速變化，高通，英偉達(dá)可能打破1981年第一臺(tái)IBMPC上市以來Intel在PC芯片上壟斷地位。
觀察#1：聊天，文生圖等AI應(yīng)用對(duì)反應(yīng)速度等性能有明確要求
本次發(fā)布會(huì)上，高通展示了在其XElite芯片上，運(yùn)行70億參數(shù)的LLaMA 2語言模型提供聊天服務(wù)，每秒可生成30 token，超過人類閱讀速度。另外，在端側(cè)運(yùn)行10億參數(shù)的Stable Diffusion文生圖模型，能夠在0.6秒內(nèi)由文字提示生成圖片。當(dāng)下，OpenAI的ChatGPT服務(wù)存在反應(yīng)速度慢等顯著問題，我們認(rèn)為，反應(yīng)速度可能成為重要差異化要素。高通這次的演示可能成為行業(yè)一個(gè)重要參照。
觀察#2：包括云和端的混合AI是當(dāng)前比較理想的解決方案
發(fā)布會(huì)上，高通還展示了終端AI文生圖、語音對(duì)話AI虛擬助手等應(yīng)用，并指出AI在終端的應(yīng)用示例已從去年的1-2個(gè)增長至數(shù)百個(gè)，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到上千個(gè)。相較云端AI，端側(cè)AI在隱私性、可靠性、及時(shí)性以及個(gè)性化等方面更具優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)存在一定算力、存力等限制。因此，可在適當(dāng)場(chǎng)景和時(shí)間下分配AI計(jì)算工作負(fù)載的混合AI是較為理想解決方案。以自動(dòng)駕駛為例，為滿足實(shí)時(shí)性需運(yùn)行本地AI模型執(zhí)行實(shí)時(shí)感知和決策任務(wù)，同時(shí)要連接云端獲取實(shí)時(shí)交通信息。但對(duì)于計(jì)算規(guī)模大、實(shí)時(shí)性要求低等應(yīng)用將更適合純?cè)贫擞?jì)算，安全隱私要求高、算力要求低等應(yīng)用可純終端運(yùn)行。
觀察#3：端側(cè)AI對(duì)PC/手機(jī)的計(jì)算和存儲(chǔ)能力提出新的要求
過去PC/手機(jī)主要依賴CPU或GPU提供算力，隨著AI的落地將對(duì)包括CPU、GPU及NPU在內(nèi)算力芯片均提出更高要求。相比CPU、GPU等通用芯片，NPU能夠以更簡(jiǎn)單控制流、更高效率以及更低功耗處理AI工作負(fù)載，在終端持續(xù)性的AI推理工作重要性顯著提升。本次發(fā)布會(huì)上，高通發(fā)布的PC芯片XElite采用CPU+GPU+NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，整體算力達(dá)75TOPS，其中Hexagon NPU可實(shí)現(xiàn)45 TOPS的最高AI算力。此外，由于大模型的離線應(yīng)用將占用一定內(nèi)存，同時(shí)AI模型大量的計(jì)算也將對(duì)總線帶寬提出更高要求，因此將對(duì)PC/手機(jī)終端的存儲(chǔ)能力提出更高要求。
觀點(diǎn)：AI可能改變從1981年第一臺(tái)IBMPC以來Intel的壟斷地位
峰會(huì)上，高通表示，聯(lián)想、惠普、微軟、戴爾等9家廠商將成為首批搭載XElite芯片的PC制造商，并預(yù)計(jì)搭載驍龍XElite的PC將于2024年中面市。路透社在2023年10月24日的報(bào)道中稱，英偉達(dá)已開展應(yīng)用于Windows操作系統(tǒng)的PC端ARM架構(gòu)CPU，最早或在2025年開始銷售。根據(jù)Digitimes數(shù)據(jù)，2022年Intel占據(jù)PC市場(chǎng)77%市場(chǎng)份額，保持著1981年第一臺(tái)IBMPC以來的長期壟斷地位，而ARM架構(gòu)處理器芯片市場(chǎng)份額不到7%。我們認(rèn)為，ARM架構(gòu)處理器在移動(dòng)端的低能耗優(yōu)勢(shì)顯著，或?qū)⒊蔀樵絹碓蕉鄰S商布局具備較高AI處理性能和低能耗PC處理芯片的重要選擇。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI及技術(shù)落地不及預(yù)期；本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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