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申萬(wàn)宏源-通富微電(002156)高階平臺(tái)持續(xù)擴(kuò)張,Chiplet驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝加速增長(zhǎng)-231030
上傳日期:
2023/10/31
大?。?/td>
689KB
格式:
pdf 共3頁(yè)
來(lái)源:
申萬(wàn)宏源
評(píng)級(jí):
增持
作者:
袁航
,
楊海晏
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
事件:公司發(fā)布2023年三季報(bào),營(yíng)業(yè)收入159.07億元,YoY+3.84%;歸母凈利潤(rùn)為-0.64億元,YoY-113.35%;扣非凈利潤(rùn)為-1.6億元,YoY-140.78%;單三季度來(lái)看,公司營(yíng)業(yè)收入59.99億元,YoY+4.29%;歸母凈利潤(rùn)為1.24億元,YoY+11.39%;扣非凈利潤(rùn)為1.02億元,YoY+26.14%,符合市場(chǎng)預(yù)期。
投資要點(diǎn):
營(yíng)收和毛利率逐漸修復(fù)。根據(jù)財(cái)報(bào),公司Q3業(yè)績(jī)環(huán)比Q2已有恢復(fù),營(yíng)收QoQ+13.91%,歸母凈利潤(rùn)環(huán)比扭虧;毛利率逐季度修復(fù),Q3毛利率為12.71%,QoQ+1.44pcts。
AI注入長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)力。2024年6月AMD發(fā)布AI芯片MI300,將極大提升各類生成式AI的大語(yǔ)言模型的處理速度。隨著高性能運(yùn)算和AI火爆需求的釋放,拉動(dòng)了新一輪先進(jìn)封裝需求的快速發(fā)展。圍繞這一趨勢(shì),公司依托與AMD等行業(yè)龍頭企業(yè)多年的合作累積,基于高端處理器和AI芯片封測(cè)需求的不斷增長(zhǎng)、先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的更新迭代等因素,為進(jìn)一步提升公司在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額,通富超威檳城持續(xù)增加美元貸款,用于新建廠房,購(gòu)買(mǎi)設(shè)備和原材料,特別是為未來(lái)擴(kuò)大生產(chǎn)增加備料較多。
三大方向深化核心客戶合作。公司在存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)、功率半導(dǎo)體三大方向取得重要突破。隨著國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片技術(shù)的日趨成熟以及國(guó)產(chǎn)面板在全球市場(chǎng)份額的提升,公司布局多年的存儲(chǔ)器產(chǎn)線和顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)線已穩(wěn)步進(jìn)入量產(chǎn)階段并顯著提升了公司在相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。由于全球能源結(jié)構(gòu)調(diào)整已成為必然趨勢(shì),而這一趨勢(shì)也帶動(dòng)了功率半導(dǎo)體及大功率模塊需求的持續(xù)增長(zhǎng)。憑借在功率半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的多年實(shí)踐,上半年公司配合意法半導(dǎo)體等行業(yè)龍頭,完成了碳化硅模塊自動(dòng)化產(chǎn)線的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn),在光伏儲(chǔ)能、新能源汽車電子等領(lǐng)域的封測(cè)市場(chǎng)份額得到了穩(wěn)步提升。
Chiplet已規(guī)模化量產(chǎn)。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進(jìn)封裝方面均有布局和儲(chǔ)備。隨著半導(dǎo)體制程接近物理極限,Chiplet或成為未來(lái)高算力芯片的主要形式,公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,現(xiàn)已具備7nm、5nm的先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。
調(diào)整盈利預(yù)測(cè),維持“增持”評(píng)級(jí)。雖然目前已處于底部區(qū)間但恢復(fù)仍需時(shí)日,我們調(diào)整公司23-25年歸母凈利潤(rùn)為1.96/7.38/12.62億元(原9.15/10.43/11.78億),對(duì)應(yīng)23-25年P(guān)E為152/40/24X。同行業(yè)比較來(lái)看,SW集成電路2023E平均預(yù)測(cè)PB為3.22X,公司10月27日PB為2.19X,預(yù)計(jì)公司未來(lái)三年繼續(xù)受益于高階大客戶成長(zhǎng),維持“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:客戶訂單不及預(yù)期;行業(yè)景氣度不及預(yù)期;供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
通富微電股票研究報(bào)告
國(guó)海證券-通富微電(002156)2023年三季度點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)隨需求復(fù)蘇穩(wěn)步增長(zhǎng),先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)先-231030
開(kāi)源證券-通富微電(002156)公司信息更新報(bào)告:2023Q3業(yè)績(jī)同環(huán)比增長(zhǎng),先進(jìn)封裝助力長(zhǎng)期成長(zhǎng)-231027
中金公司-通富微電(002156)3Q23業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步恢復(fù)-231027
天風(fēng)證券-通富微電(002156)Q3營(yíng)收利潤(rùn)同環(huán)比雙增,看好AI+先進(jìn)封裝助力業(yè)績(jī)長(zhǎng)期增長(zhǎng)-231027
安信證券-通富微電(002156)受益下游需求復(fù)蘇,23Q3業(yè)績(jī)持續(xù)改善-231026
民生證券-通富微電(002156)2023年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):景氣回暖拐點(diǎn)已現(xiàn),先進(jìn)封裝助力成長(zhǎng)-231026
華金證券-通富微電(002156)Q3環(huán)比改善顯著,深入布局先進(jìn)封裝夯實(shí)基礎(chǔ)-231026
華創(chuàng)證券-通富微電(002156)2023三季度報(bào)告點(diǎn)評(píng):收入環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng),先進(jìn)封裝助力長(zhǎng)期發(fā)展-231026
華泰證券-通富微電(002156)費(fèi)用管控驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)環(huán)比扭虧-231026
中郵證券-通富微電(002156)Q2營(yíng)收明顯改善,領(lǐng)先布局先進(jìn)封裝受益AI需求持續(xù)推進(jìn)-231012
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