>> 國海證券-敏芯股份(688286)2023年三季度點評:出貨修復(fù)強勁,季度收入創(chuàng)歷史新高,拐點或已現(xiàn)-231031
| 上傳日期: |
2023/11/1 |
大?。?/td>
| 621KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
國海證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
葛星甫 |
| 下載權(quán)限: |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件: 10月30日,敏芯股份發(fā)布《2023年第三季度報告》:2023年Q3,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.03億元,同比上升37.28%,環(huán)比增長14.44%;歸母凈利潤虧損0.29億元,同比虧損擴大0.17億元,環(huán)比虧損收窄0.04億元;扣非后歸母利潤虧損0.32億元,同比虧損擴大0.18億元,環(huán)比持平。2023年前三季度,公司實現(xiàn)收入2.59億元,同比上升18.82%,歸母凈利潤虧損0.82億元,扣非后歸母凈利潤虧損0.89億元。 投資要點: 季度收入創(chuàng)歷史新高,毛利改善,拐點或已現(xiàn)。2023年第三季度,公司實現(xiàn)銷售收入1.03億元,創(chuàng)歷史新高,主要系出貨量提升較快;毛利率環(huán)比提升1.62個百分點,主要因壓力傳感器毛利率水平較高,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化;利潤端,同比看,2023年Q1-Q3國內(nèi)外終端市場相對疲軟,行業(yè)競爭激烈,銷售價格同比下降導(dǎo)致毛利率同比下滑,且前三季度公司計提減值0.18億元,導(dǎo)致利潤承壓。存貨端,截至2023年Q3末,公司存貨為1.62億元,相較于2022年同期2.06億元下降21.36%,去庫存已見成效??紤]到下游消費電子需求持續(xù)好轉(zhuǎn),公司庫存回到合理水位,隨著公司聲學(xué)產(chǎn)品價格趨穩(wěn),出貨量持續(xù)增長,且第二增長曲線積極釋放,我們認為公司收入將持續(xù)增長,毛利率持續(xù)修復(fù)。 MEMS聲學(xué)傳感器在TWS耳機應(yīng)用方興未艾,聲學(xué)傳感器出貨量復(fù)蘇強勁。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2020年聲學(xué)傳感器在MEMS行業(yè)中占據(jù)11.41%的市場份額,市場規(guī)模達13.81億美元。聲學(xué)傳感器主要應(yīng)用于手機、智能音響和TWS耳機等下游市場,其中TWS耳機市場具有很高的發(fā)展?jié)摿?,預(yù)計2020-2026年復(fù)合年增長率為27.94%。公司聲學(xué)傳感器在消費端的應(yīng)用廣泛,在耳機、手機、智能家居、筆記本電腦上的應(yīng)用占比相對較高,在汽車等領(lǐng)域也有應(yīng)用。2022年,公司聲學(xué)傳感器銷售量達到3.50億顆,2023年Q1-Q3,聲學(xué)MEMS產(chǎn)品出貨量表現(xiàn)出較強勁復(fù)蘇勢頭,且中高端產(chǎn)品的訂單量也在持續(xù)增加,隨著下游需求恢復(fù),公司業(yè)績增長趨勢有望持續(xù)。 加大研發(fā)打造公司第二增長曲線,汽車、可穿戴手表壓力傳感器出貨穩(wěn)步上升。2023年前三季度,公司研發(fā)費用支出為0.58億元,同比增長5.47%,在下游消費類電子市場疲軟情況下,仍保持較高的研發(fā)支出,蓄力壓力、慣性等多個產(chǎn)品,進一步豐富下游應(yīng)用市場,為公司開辟新的空間,打造第二增長曲線。2022年至2023年三季度末,公司在汽車、可穿戴壓力傳感器、加速度類產(chǎn)品的出貨量也穩(wěn)步上升,其中,公司壓力傳感器在可穿戴手表領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,在國內(nèi)領(lǐng)先廠商旗艦機型搭載,未來隨終端產(chǎn)品放量,銷量有望提升。 盈利預(yù)測和投資評級:我們預(yù)計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為3.77億元、5.07億元、6.97億元,歸母凈利潤分別為-0.95億元、0.14億元、0.41億元,2023年10月30日市值為28.09億元,對應(yīng)PS為7.45x、5.54x、4.03x,我們認為隨著下游消費電子類市場需求回升,公司壓力、聲學(xué)、差壓等傳感器有望放量,看好未來第二成長曲線成長潛力,首次覆蓋,給予“買入”評級。 風(fēng)險提示:下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展不及預(yù)期的風(fēng)險;行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險;宏觀經(jīng)濟下行的風(fēng)險;盈利水平下滑的風(fēng)險;研發(fā)失敗的風(fēng)險;晶圓制造及封測代工價格波動的風(fēng)險。
|
|