>> 中信建投-人工智能行業(yè)動態(tài)報告：端側AI變革將至，迎接AIPC／Phone時代-231107
| 上傳日期： |
2023/11/8 |
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| 3463KB |
| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
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作者： |
金戈,于芳博 |
| 下載權限： |
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核心觀點：端側AI是AI發(fā)展下一階段，其具備獨立性、低時延等性能，能夠完成各種AI推理任務，大模型小型化、端側AI框架開源等為終端硬件承載AI算法提供了可能；端側AI芯片性能提升,存儲、模組等升級打通了終端硬件運行AI算法的道路。AIPC、AIPhone作為端側AI的核心持續(xù)向前發(fā)展，近期英特爾、高通、聯(lián)想等國內外廠商持續(xù)發(fā)布相關產(chǎn)品、戰(zhàn)略規(guī)劃，打造智能終端的同時也完善相關產(chǎn)業(yè)生態(tài)，我們看好端側AI產(chǎn)業(yè)進展。
端側AI是AI發(fā)展下一階段，大模型輕量化等技術推進端側AI發(fā)展。端側AI具備安全性、獨立性、低時延、高可靠性等特點，能很好地完成各種AI推理任務。目前，多個大模型均已推出“小型化”和“場景化”版本，其輕量化提供了端側運行基礎。此外，對于數(shù)據(jù)精度例如INT4、INT8的支持優(yōu)化、ExecuTorch等AI框架的開源，為端側AI進展鋪平道路。
端側AI核心在于手機和PC，AIPhone和AIPC將開啟新時代。從今年2月份舉行的世界移動通信大會，高通展示了其手機端離線運行大模型，到5月份微軟開發(fā)者大會高通展示其PC運行AI大模型，再到近期英特爾、聯(lián)想等發(fā)布AIPC加速計劃、發(fā)布首款AIPC等，可以看出，國內外廠商持續(xù)發(fā)力AIPhone和AIPC，端側AI將走入新的時代。
AIPC核心升級在于芯片。AIPC不同于傳統(tǒng)PC的主要之處在于其SoC芯片中要有AI模塊，通過AI芯片中的NPU等模塊為硬件終端提供算力支撐，從而運行端側AI大模型。過去PC芯片主要是以Intel為代表的x86架構芯片，AIPC的提出要求了SOC芯片有AI算力，在端側AI推理能力方面，過去手機上就搭載了NPU，高通經(jīng)驗積累深厚，Intel的筆記本芯片則是CPU+GPU。生態(tài)上，Windows也開始全力支持ARM體系，自去年開始了多輪支持Arm架構芯片的操作系統(tǒng)更新，高通大概率會在PC市場上拿到部分份額。除芯片外，DRAM、計算模組等有望迎來新的升級與市場機遇。
我們看好端側AI產(chǎn)業(yè)進展，尤其是AIPhone和AIPC領域，其已有相關產(chǎn)品落地，將傳統(tǒng)PC、Phone結合上AI能力有望帶動整個PC、Phone產(chǎn)業(yè)鏈復蘇；通過將大模型賦能終端硬件，AI應用浪潮將有望開啟。
風險提示
人工智能模型技術發(fā)展不及預期：人工智能模型屬于先進AI算法，若后續(xù)算法更新迭代效果不及預期，則會影響人工智能模型演進及拓展，進而會影響其商業(yè)化落地等，最終影響AIPC、AIPhone落地進展；
硬件研發(fā)不及預期：AIPC、AIPhone所涉及到相關芯片、存儲、模組等，若相關硬件研發(fā)不及預期，則會影響相關產(chǎn)品落地，進而影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展；
應用落地不及預期：端側AI并非僅僅是硬件的升級，相關應用生態(tài)也非常重要，若后續(xù)應用落地不及預期，則會影響AIPC、AIPhone，甚至端側AI進一步發(fā)展；
競爭加劇風險：在端側AI發(fā)展旺盛的背景下，國內外各廠商均發(fā)力AIPC與AIPhone，眾多參與廠商可能導致整體競爭格局惡化。
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