>> 中郵證券-電子行業(yè)先進(jìn)封裝：設(shè)備與材料-231113
| 上傳日期： |
2023/11/14 |
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| 389KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
吳文吉 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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先進(jìn)封裝貢獻(xiàn)增量，推動相關(guān)設(shè)備、材料發(fā)展
傳統(tǒng)封裝市場緩慢增長，先進(jìn)封裝帶來較大增量。根據(jù)Yole，全球整體封裝市場規(guī)模將由2022年的950億美元增長至2028年的1361億美元，受AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動，先進(jìn)封裝市場規(guī)模的占比由2022年的47%（443億美元）提升至2028年的58%（786億美元），傳統(tǒng)封裝市場保持穩(wěn)健增長，其規(guī)模從2022年的507億美元緩慢增長至2028年的575億美元，因此先進(jìn)封裝為整體封裝市場規(guī)模的增長貢獻(xiàn)較大增量，進(jìn)而帶動設(shè)備、材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
◆設(shè)備：
先進(jìn)封裝帶動封裝設(shè)備市場需求。將先進(jìn)封裝工藝分成晶圓級工藝、芯片級封裝工藝、塑料封裝工藝及以后這三段工藝來看：
1）晶圓級工藝段的所有工藝加工均在晶圓上進(jìn)行，其中WLP封裝發(fā)展較為迅速，其關(guān)鍵技術(shù)包括重新布線技術(shù)（RDL，需要掩膜設(shè)備、涂膠機(jī)、濺射臺、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)）、凸點制造技術(shù)（Bumping，需要涂膠機(jī)、濺射臺、光刻機(jī)、印刷機(jī)、電鍍線、回流焊爐、植球機(jī)）、硅通孔互連技術(shù)（TSV，需要晶圓減薄機(jī)、掩膜設(shè)備、涂膠機(jī)、激光打孔機(jī)、填充機(jī)(電鍍)、濺射臺、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)）、扇出技術(shù)（Fanout，需要倒裝芯片鍵合機(jī)、塑封機(jī)、掩膜設(shè)備、涂膠機(jī)、濺射臺、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、劃片機(jī)）、晶圓減薄技術(shù)（需要帶凸點晶圓減薄機(jī)）以及晶圓劃片技術(shù)（帶凸點晶圓劃片機(jī)）；其它先進(jìn)封裝形式如BGA、CSP、3D封裝和SiP所涉及的晶圓工藝主要為晶圓減薄技術(shù)和晶圓劃片技術(shù)，需要晶圓劃片機(jī)與晶圓減薄機(jī)等封裝設(shè)備。
2）芯片級封裝工藝主要在芯片級進(jìn)行加工，把芯片從晶圓上取下，安裝到引線框架、多層基板或載體上的裝片工藝需使用裝片機(jī)(DB)，用引線鍵合或倒裝芯片方法完成芯片上焊盤和引線框架、多層基板或載體上引腳的連接的鍵合工藝需使用引線鍵合機(jī)或倒裝芯片鍵合機(jī)。
3）塑封及后序工藝主要為把安裝好和鍵合好的芯片用塑封料進(jìn)行包封，然后再固化、打印、切割、測試、編帶包裝等，需要非對稱塑封壓機(jī)與固化爐等封裝設(shè)備。
先進(jìn)封裝對封裝設(shè)備提出更高的技術(shù)要求。以晶圓減薄機(jī)和劃片機(jī)為例，受益于3D堆疊封裝驅(qū)動，晶圓減薄目前應(yīng)用需減薄到大約50μm，而在將來需減薄到約25μm以下，超薄晶圓對機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力非常敏感，要求劃片過程應(yīng)力殘留越小越好。以倒裝芯片鍵合機(jī)為例，倒裝芯片鍵合工藝作為先進(jìn)封裝工藝的核心組成部分，與傳統(tǒng)的引線鍵合相比，倒裝芯片鍵合形成的電氣連接路徑更短、橫截面積更大，因而電阻和電感更小并且導(dǎo)熱性更好，同時倒裝芯片面陣列凸點能夠提供更多的輸入輸出管腳，這些特性使倒裝芯片尤其適合具有高頻輸入輸出信號和大管腳數(shù)的高功率集成電路封裝，高密度倒裝芯片鍵合機(jī)已經(jīng)成為CPU等高端多管腳封裝工藝的核心設(shè)備，需持續(xù)精進(jìn)多自由度精密對準(zhǔn)技術(shù)等。
2021年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備/測試設(shè)備市場規(guī)模分別約為70/78億美元。封裝設(shè)備方面，根據(jù)SEMI，2021年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場規(guī)模約70億美元，貼片機(jī)/劃片機(jī)/引線機(jī)/塑封機(jī)和電鍍機(jī)/切筋機(jī)在封裝設(shè)備的市場份額分別為30%/28%/23%/18%/1%，對應(yīng)的市場空間分別約為21/20/16/13/0.7億美元?？紤]到我國封測產(chǎn)能占比約為全球1/4，因此估計2021年我國半導(dǎo)體貼片機(jī)/劃片機(jī)/引線機(jī)/塑封機(jī)和電鍍機(jī)/切筋機(jī)的市場規(guī)模約為5/5/4/3/0.2億美元。測試設(shè)備方面，根據(jù)SEMI，2021年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模為78億美元，其中測試機(jī)市場占比63.1%、分選機(jī)占比17.4%、探針臺占比15.2%。
封測設(shè)備國產(chǎn)化率較低，測試設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程較封裝設(shè)備略快。封裝設(shè)備方面，ASMPacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據(jù)絕大部分封裝設(shè)備市場，其中K&S在線焊設(shè)備方面全球領(lǐng)先，球焊機(jī)市場率64%；Besi、ASMPacific壟斷裝片機(jī)市場；Disco則壟斷全球2/3以上的劃片機(jī)和減薄機(jī)市場;塑封系統(tǒng)主要品牌為Besi、日本Towa、ASMPacific和日本Yamada。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，國內(nèi)某先進(jìn)封裝產(chǎn)線上的工藝設(shè)備國產(chǎn)化率高達(dá)20%-50%，其中干法刻蝕設(shè)備、曝光機(jī)、清洗機(jī)、去膠機(jī)、涂膠顯影等均實現(xiàn)國產(chǎn)化突破，但封裝用CVD、PVD、編帶機(jī)、電鍍設(shè)備、檢測設(shè)備、切割劃片機(jī)、貼片機(jī)、拋光研磨等后道封裝設(shè)備的國產(chǎn)化率依然較低，目前仍主要依賴于進(jìn)口。根據(jù)MIRDATABANK，2021年引線鍵合設(shè)備/貼片機(jī)/劃片機(jī)國產(chǎn)化率均約為3%，預(yù)計到2025年將提升至10%/12%/10%。測試設(shè)備方面，2021年泰瑞達(dá)、愛德萬以及科休占據(jù)國內(nèi)約84%測試機(jī)市場份額；分選機(jī)廠商相較分散，國內(nèi)企業(yè)長川科技與金海通等加速國產(chǎn)替代；中國大陸地區(qū)探針臺市場中，東京電子與東京精密仍占據(jù)50+%的市場份額。根據(jù)MIRDATABANK，2021年測試機(jī)/分選機(jī)/探針臺的國產(chǎn)化率分別為15%/21%/9%，預(yù)計到2025年將提升至25%/35%/20%。
◆材料：
先進(jìn)封裝材料國產(chǎn)化率低，市場需求和技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動成長。半導(dǎo)體封裝材料包含基板、導(dǎo)線架、打線、模塑化合物、底部填充膠、黏晶粒材料、晶圓級封裝介電質(zhì)和晶圓級電鍍化學(xué)制品等。根據(jù)SEMI、T
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