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23Q3單季營(yíng)收創(chuàng)新高，庫(kù)存逐漸回歸正常步入增長(zhǎng)賽道
　　23Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.74億元，同比增長(zhǎng)108.57%，環(huán)比增長(zhǎng)24.02%，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)上漲的同時(shí)創(chuàng)下單季度營(yíng)收新高，原因主要系1）手機(jī)、AIOT市場(chǎng)逐步回暖，客戶訂單逐漸恢復(fù)；2）新增產(chǎn)品線放量為營(yíng)收注入增長(zhǎng)動(dòng)力。歸母凈利潤(rùn)-0.38億元，同比增長(zhǎng)49.34%；扣除股份支付后歸母凈利潤(rùn)-0.17億元?？鄯菤w母凈利潤(rùn)-0.36億元，虧損幅度同環(huán)比均有所收窄。高研發(fā)投入是23Q3虧損的主要原因，23Q3單季研發(fā)投入1.32億元，研發(fā)投入占營(yíng)收的比例為17.00%。毛利率22.12%，為2020年以來(lái)最低點(diǎn)。庫(kù)存方面，23Q3末存貨凈額環(huán)比23Q2末減少0.97億元降至6.99億元，環(huán)比減少12.22%，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)降至159.43天，環(huán)比減少46.19天；公司庫(kù)存水位逐漸回歸正常。
　　布局先進(jìn)工藝構(gòu)筑強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，追加投資擴(kuò)大測(cè)試產(chǎn)能
　　艾為電子專注于模擬芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有高性能數(shù)?；旌闲酒?、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片三大產(chǎn)品線。截至23H1，公司產(chǎn)品子類達(dá)42類，產(chǎn)品型號(hào)超1100款。23H1產(chǎn)品出貨量超21億顆。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域以智能手機(jī)為主，并積極向物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域拓展。根據(jù)招股書(shū)數(shù)據(jù)，公司來(lái)自智能手機(jī)市場(chǎng)的收入占比超85%，但隨著產(chǎn)品品類愈發(fā)豐富，市場(chǎng)開(kāi)拓漸獲成效，該比例有所降低。此外，公司在先進(jìn)工藝上進(jìn)行立體布局以在性能端和成本端構(gòu)筑強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，制程上涵蓋從0.35μm、0.25μm、0.18μm以及90nm、55nm到40nm，另外工藝上涵蓋了CMOS、BCD、eFlash、SOI等8寸、12寸30多種制程及工藝組合進(jìn)行產(chǎn)品和工藝的創(chuàng)新。
　　隨著5G、IoT、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，同時(shí)隨著芯片集成度、復(fù)雜度的提升以及新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等下游應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富，客戶對(duì)于芯片的創(chuàng)新性需求也越來(lái)越高，進(jìn)而對(duì)芯片的研發(fā)和驗(yàn)證提出了更高的要求。2023年10月，公司宣布對(duì)“電子工程測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目”追加投資2.02億元用于擴(kuò)大測(cè)試中心場(chǎng)地面積以確保更高的測(cè)試產(chǎn)能，項(xiàng)目建筑面積由原先預(yù)計(jì)的地上5.4萬(wàn)平方米增加至目前預(yù)計(jì)地上7.8萬(wàn)平方米和地下3.6萬(wàn)平方米。根據(jù)2023年11月投資者調(diào)研紀(jì)要，公司目前已經(jīng)建成約6000平方米的可靠性實(shí)驗(yàn)室和測(cè)試中心，自有可靠性實(shí)驗(yàn)室相對(duì)外包第三方測(cè)試能夠提供更高更嚴(yán)格的可靠性保障，測(cè)試中心包括CP測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試，提供了更全面的檢測(cè)指標(biāo)，從而為艾為產(chǎn)品在手機(jī)、AIOT、工業(yè)、汽車(chē)等各大領(lǐng)域打造可靠性及高品質(zhì)保駕護(hù)航。
　　持續(xù)完善產(chǎn)品序列，技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
　　高性能數(shù)模混合芯片：公司在高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，已形成了完善的硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決方案；Haptic硬件+TikTap觸覺(jué)反饋系統(tǒng)方案；攝像頭高精度光學(xué)防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道壓力檢測(cè)SOC芯片和壓力識(shí)別算法。公司作為國(guó)內(nèi)首家突破OIS技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的公司，對(duì)于光學(xué)防抖和對(duì)焦驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，規(guī)劃了全系列產(chǎn)品?；谝蚜慨a(chǎn)的集成式OIS產(chǎn)品，公司再度實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破研發(fā)完成分立式OIS控制驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品。公司OIS光學(xué)防抖系統(tǒng)解決方案（高精度SOC防抖芯片結(jié)合全自主算法）和閉環(huán)AF產(chǎn)品，在多家主流品牌客戶實(shí)現(xiàn)大批量量產(chǎn)，市場(chǎng)份額迅速提升，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
　　電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片：公司持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品品類的同時(shí)，積極開(kāi)拓下游應(yīng)用市場(chǎng)。2023年上半年，公司成功發(fā)布多款電源管理芯片，包括PSRR 90dBLDO、Buck等；運(yùn)放方面，低壓通用運(yùn)算放大器形成了多通道不同帶寬和封裝規(guī)格的系列化，在手機(jī)及AIoT領(lǐng)域取得突破；模擬開(kāi)關(guān)方面，推出單通道模擬切換開(kāi)關(guān)，并在音箱、安防等客戶取得突破；磁性傳感器芯片方面，繼續(xù)豐富5.5V開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品，線性Hall產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)客戶項(xiàng)目量產(chǎn)。此外，公司搶先進(jìn)行了觸覺(jué)反饋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品系列化布局，在國(guó)內(nèi)企業(yè)中具有明顯的先發(fā)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
　　投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年，公司營(yíng)收分別為25.78/31.91/38.68億元，同比分別為23.4%/23.8%/21.2%，歸母凈利潤(rùn)分別為-0.80/1.00/2.94億元，同比分別為-49.7%/224.7%/194.6%；對(duì)應(yīng)PE分別為-230.4/184.7/62.7倍。鑒于艾為電子在高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新、豐富產(chǎn)品品類，庫(kù)存水位逐漸回歸正常，有望重回增長(zhǎng)賽道。首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求恢復(fù)不及預(yù)期，產(chǎn)品研發(fā)或驗(yàn)證進(jìn)程不及預(yù)期，客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。