>> 華安證券-艾為電子(688798)下游需求逐漸復蘇，23Q2業(yè)績環(huán)比改善-230905
| 上傳日期： |
2023/9/5 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
華安證券 |
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增持 |
作者： |
陳耀波 |
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事件
公司發(fā)布2023年半年報，根據(jù)公告，公司23H1實現(xiàn)收入10.09億元，同比下滑22.34%；實現(xiàn)歸母凈利潤-0.70億元，同比減少2.00億元；剔除股份支付費用影響后，公司歸母凈利潤約248.06萬元，同比下滑98.84%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤-1.86億元，同比減少2.96億元；毛利率27.13%，凈利率-6.91%。
23Q2，公司實現(xiàn)單季度收入6.24億元，同比下滑11.28%，環(huán)比增長62.37%；實現(xiàn)單季度歸母凈利潤0.01億元，環(huán)比扭虧為盈；實現(xiàn)單季度扣非歸母凈利潤-0.55億元，環(huán)比虧損金額收窄；毛利率26.39%，環(huán)比下降2.41pct，凈利率0.14%。
下游需求緩步回暖，公司23Q2單季度經(jīng)營情況實現(xiàn)環(huán)比改善
受到22年全球經(jīng)濟下行以及國內(nèi)外市場需求不同程度萎縮的長尾影響，23H1宏觀經(jīng)濟增長仍呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢，但已于23Q2出現(xiàn)回暖態(tài)勢。受益于下游需求的復蘇，公司23Q2單季度收入實現(xiàn)環(huán)比增長，利潤也扭虧為盈。
持續(xù)進行技術創(chuàng)新和產(chǎn)品布局，利用“先進工藝”打磨競爭力
面對日益復雜的市場環(huán)境，公司持續(xù)進行技術創(chuàng)新和產(chǎn)品布局，不斷豐富產(chǎn)品品類并開拓市場領域，并利用“先進工藝”在性能成本上打磨競爭力。公司在先進工藝上進行立體布局，制程上涵蓋從0.35um、0.25um、0.18um以及90nm、55nm到40nm，工藝上涵蓋了CMOS、BCD、eFlash、SOI等8寸、12寸30多種制程及工藝組合進行產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新。憑借持續(xù)的技術創(chuàng)新以及前瞻性的產(chǎn)品布局，公司不斷擴大客戶群和行業(yè)深度、寬度，23H1公司產(chǎn)品出貨量已超21億顆，同比實現(xiàn)增長。
高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒粩嗤黄?，OIS領域成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代
由于公司持續(xù)技術創(chuàng)新，不斷豐富產(chǎn)品品類，在高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒矫嫒〉枚囗椡黄?。例如，公司作為國內(nèi)第一家突破OIS技術并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，在報告期內(nèi)基于已量產(chǎn)的集成式OIS產(chǎn)品，再度實現(xiàn)技術突破研發(fā)完成分立式OIS控制驅(qū)動芯片產(chǎn)品，其OIS光學防抖系統(tǒng)解決方案和閉環(huán)AF產(chǎn)品在多家主流品牌客戶實現(xiàn)大批量量產(chǎn)，成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代。在觸覺反饋方面，公司也推出了新一代旗艦產(chǎn)品，占板面積減小35%，效果提升30%，車規(guī)級觸覺反饋產(chǎn)品在客戶端已實現(xiàn)批量量產(chǎn)。我們認為，隨著市場需求逐漸復蘇，公司高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒杖胗型M一步提升。
電源管理及信號鏈芯片持續(xù)擴充產(chǎn)品種類，拓展下游應用市場
除高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒?，公司在電源管理領域也推出多款新品，包括PSRR 90dBLDO、Buck等。運放方面，公司低壓通用運算放大器形成了多通道不同帶寬和封裝規(guī)格的系列化，在手機及AIoT領域取得突破；模擬開關方面，公司發(fā)布單通道模擬切換開關，并在音箱、安防等客戶取得突破；磁性傳感器芯片方面，公司繼續(xù)豐富5.5v開關系列產(chǎn)品，線性Hall產(chǎn)品實現(xiàn)客戶項目量產(chǎn)。隨著公司產(chǎn)品品類的持續(xù)豐富，公司在電源管理市場的競爭力也有望進一步提升。
投資建議
我們預計公司2023~2025年歸母凈利潤分別為0.05/1.73/2.47億元，對應PE為3492.83/93.66/65.64倍，維持“增持”評級。
風險提示
下游需求恢復不及預期、產(chǎn)品研發(fā)不及預期、行業(yè)競爭加劇。
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