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投資要點(diǎn)：
　　前瞻布局高端測(cè)試產(chǎn)線，助力23Q1-3業(yè)績(jī)逆勢(shì)成長(zhǎng)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括芯片測(cè)試、產(chǎn)品銷售及經(jīng)營(yíng)租賃，測(cè)試能力覆蓋CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲(chǔ)器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等產(chǎn)品領(lǐng)域，服務(wù)產(chǎn)品工藝覆蓋5nm-28nm等先進(jìn)制程。2023Q1-3公司營(yíng)收為2.31億元，同比增長(zhǎng)12.68%，與中國(guó)大陸已上市的第三方芯片測(cè)試企業(yè)相比，公司營(yíng)收增速最快，主要受益于公司在高端產(chǎn)品方面繼續(xù)保持市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，并深度綁定優(yōu)質(zhì)客戶，有效地對(duì)沖消費(fèi)電子市場(chǎng)周期下行的影響。
　　 IDM與“四業(yè)分離”并存結(jié)構(gòu)形成，芯片測(cè)試走向?qū)I(yè)化是大勢(shì)所趨。集成電路測(cè)試貫穿行業(yè)全過(guò)程，第三方測(cè)試企業(yè)相較封測(cè)一體企業(yè)具有的優(yōu)勢(shì)：1）提供更加專業(yè)化的測(cè)試服務(wù)，2）有更好的靈活性，3）更加獨(dú)立（具有權(quán)威性），4）成本更加透明。
　　中國(guó)大陸第三方測(cè)試集中度低，華嶺股份測(cè)試能力出眾。目前大陸第三方測(cè)試CR3市占率不足4%，隨著我國(guó)測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)張以及獨(dú)立第三方測(cè)試廠商專業(yè)化優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步顯現(xiàn)，并疊加中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)能逐步向大陸轉(zhuǎn)移，大陸?yīng)毩⒌谌綔y(cè)試廠商發(fā)展空間巨大。高端半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)為核心資產(chǎn)，公司投入產(chǎn)出比行業(yè)領(lǐng)先；測(cè)試能力主要取決機(jī)器設(shè)備與測(cè)試程序，隨著臨港募投項(xiàng)目的落地，公司測(cè)試能力及覆蓋制程等參數(shù)達(dá)到行業(yè)上游水準(zhǔn)。
　　半導(dǎo)體周期見(jiàn)底，下游高景氣度應(yīng)用需求高增。截止2023年9月，全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)七個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比正增長(zhǎng)。高端芯片增量將轉(zhuǎn)化為高端測(cè)試需求。隨著芯片日益復(fù)雜并且性能不斷提升，高端產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證和生產(chǎn)成本也顯著上升。對(duì)于高端芯片而言，測(cè)試邏輯復(fù)雜度、測(cè)試覆蓋率、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及測(cè)試設(shè)備資源都有更為苛刻的要求，隨著人工智能、汽車電子、儲(chǔ)存芯片等行業(yè)的逐步向好，給予公司強(qiáng)有力支撐。
　　高研發(fā)投入鑄造核心壁壘，鑄造行業(yè)技術(shù)壁壘。公司取得70項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利和199項(xiàng)著作權(quán)，大幅領(lǐng)先同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者，并能自主開(kāi)發(fā)芯片測(cè)試程序，有效提升毛利水平，與傳統(tǒng)測(cè)試企業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)。長(zhǎng)三角地域優(yōu)勢(shì)，深度綁定優(yōu)質(zhì)客戶。公司與復(fù)旦微電、晶晨股份、瑞芯微、中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技等眾多行業(yè)內(nèi)知名的集成電路企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。投募產(chǎn)能助力搶占高端市場(chǎng)，布局Chiplet或迎單價(jià)提升。臨港募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)23年12月投產(chǎn)，24年2月左右達(dá)峰，測(cè)試產(chǎn)能翻倍增長(zhǎng)；積極布局Chiplet，解決先進(jìn)制程“卡脖子”問(wèn)題，在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率。
　　首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。我們預(yù)計(jì)公司23-25年歸母凈利潤(rùn)分別為0.82億、0.94億、1.58億?？紤]到公司目前已與復(fù)旦微電、晶晨股份、瑞芯微、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等眾多行業(yè)內(nèi)知名的集成電路企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，給予公司2023年56倍PE，目標(biāo)市值46億元，仍有的33%上漲空間，首次覆蓋給予公司“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）進(jìn)口設(shè)備依賴風(fēng)險(xiǎn)；2）集成電路測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；3）集成電路行業(yè)周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。