>> 廣發(fā)證券-電子行業(yè)2024年投資策略：全球AI創(chuàng)新騰飛，國產(chǎn)科技自立自強-231127
| 上傳日期： |
2023/11/27 |
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| 5224KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王亮,耿正 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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核心觀點：
全球AI創(chuàng)新騰飛，國產(chǎn)科技自立自強。自2018年以來，電子行業(yè)經(jīng)歷了一輪完整的產(chǎn)業(yè)周期，產(chǎn)品、產(chǎn)能、庫存三重周期彼此嵌套，復(fù)蘇與滲透的邏輯逐漸兌現(xiàn)。展望2024，電子終端需求整體企穩(wěn)，行業(yè)景氣度逐漸修復(fù)；全球AI創(chuàng)新騰飛，云側(cè)AI和端側(cè)AI協(xié)同發(fā)展；終端產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，驅(qū)動國產(chǎn)科技自立自強。
云側(cè)AI和端側(cè)AI協(xié)同發(fā)展。全球AI創(chuàng)新騰飛，產(chǎn)業(yè)鏈日新月異百花齊放。OpenAI即將上線“GPT商店”，應(yīng)用側(cè)加速落地帶動推理算力需求。云側(cè)與端側(cè)大模型協(xié)同發(fā)展，混合AI正成為AI技術(shù)發(fā)展的重要方向。AI手機(jī)：手機(jī)廠商積極自研AI大模型，SoC廠商提供算力支持。AIPC：生態(tài)先行&算力支持，終端產(chǎn)品推出在望。AI新終端：Ai Pin等多款A(yù)I硬件發(fā)布，引領(lǐng)AI新終端浪潮。
以手機(jī)終端驅(qū)動國產(chǎn)消費級產(chǎn)品自立自強。品牌廠商積極創(chuàng)新升級，安卓手機(jī)出貨量回升。手機(jī)創(chuàng)新升級爭先恐后，驅(qū)動國產(chǎn)供應(yīng)鏈成長。折疊屏：折疊屏手機(jī)價格持續(xù)下探，出貨量預(yù)期高速增長。衛(wèi)星通信：旗艦手機(jī)開始支持衛(wèi)星通話，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)打開廣闊空間。光學(xué)：大像素50MCIS成旗艦手機(jī)主攝主流方案，國產(chǎn)廠商加速突破。射頻：國產(chǎn)廠商模組進(jìn)展迅速，Phase8和5.5G帶來看點。
以汽車終端驅(qū)動國產(chǎn)車規(guī)級產(chǎn)品自立自強。汽車電動化和智能化大勢所趨。高壓快充推動電車升級至800V，800V車型滲透率拐點已至，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈深度受益。智能化滲透率持續(xù)提升，智能駕駛和智能座艙創(chuàng)新加速，華為“黑科技”創(chuàng)新引領(lǐng)，國產(chǎn)供應(yīng)鏈有望崛起。
以高端芯片驅(qū)動國產(chǎn)先進(jìn)制造自立自強。一代產(chǎn)品，一代工藝，一代設(shè)備，高端芯片需要先進(jìn)制造和設(shè)備為支撐。邏輯工藝的制程進(jìn)步推動銅大馬士革應(yīng)用，3DNAND的堆疊層數(shù)提升需要極高深寬比刻蝕，國產(chǎn)廠商研發(fā)驗證順利。先進(jìn)封裝Chiplet超越摩爾提升算力，CoWoS成為高性能芯片主流方案，國產(chǎn)封測廠商積極布局，技術(shù)升級打開產(chǎn)業(yè)鏈成長空間。
投資建議。全球AI創(chuàng)新騰飛，云側(cè)AI和端側(cè)AI協(xié)同發(fā)展，建議關(guān)注AI服務(wù)器、AI手機(jī)和AIPC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商。終端產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，驅(qū)動國產(chǎn)科技自立自強。手機(jī)創(chuàng)新爭先恐后，建議關(guān)注折疊屏、衛(wèi)星通信、光學(xué)、射頻方向相關(guān)廠商；汽車電動化800V拐點已至，智能化創(chuàng)新加速，建議關(guān)注碳化硅、智能化相關(guān)廠商；高端芯片驅(qū)動先進(jìn)制造自立自強，建議關(guān)注先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商。
風(fēng)險提示。AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期，手機(jī)復(fù)蘇不及預(yù)期，汽車電動化智能化不及預(yù)期，高端芯片研發(fā)不及預(yù)期
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