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投資要點(diǎn)
　　市場(chǎng)回暖帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)逐季復(fù)蘇，23Q3營(yíng)收和利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高
　　隨著下游庫(kù)存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響，自2023年3月起顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)快速回暖，封測(cè)需求快速提升，帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)逐季復(fù)蘇，23Q3營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)和扣非歸母凈利潤(rùn)三項(xiàng)指標(biāo)均創(chuàng)歷史新高。23Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.58億元，同比增長(zhǎng)73.09%，環(huán)比增長(zhǎng)20.53%；歸母凈利潤(rùn)1.23億元，同比增長(zhǎng)85.79%，環(huán)比增長(zhǎng)33.98%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.14億元，同比增長(zhǎng)151.46%，環(huán)比增長(zhǎng)50.81%；毛利率39.69%，同比增長(zhǎng)4.33pcts，環(huán)比增長(zhǎng)6.25pcts；凈利率26.78%，同比增長(zhǎng)1.83pcts，環(huán)比增長(zhǎng)2.69pcts。
　　顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)龍頭持續(xù)發(fā)力高端產(chǎn)品，擴(kuò)產(chǎn)緊抓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移+終端復(fù)蘇機(jī)遇
　　公司聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。
　　在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，公司是中國(guó)大陸最早實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)能力的企業(yè)之一；根據(jù)23H1營(yíng)收規(guī)模排名，公司已成為全球第三、中國(guó)大陸第一的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)。公司持續(xù)發(fā)力高端產(chǎn)品，現(xiàn)已具備業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)量產(chǎn)能力。針對(duì)高端智能手機(jī)AMOLED屏幕，公司前瞻性地研發(fā)了“125mm大版面覆晶封裝技術(shù)”，可成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量；根據(jù)2023年11月投資者調(diào)研紀(jì)要，公司2023年前三季度AMOLED營(yíng)收占比約18%，其中23Q3單季AMOLED營(yíng)收占比超20%，呈逐步上升趨勢(shì)。
　　從下游應(yīng)用領(lǐng)域看，2023年前三季度，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)中，高清電視和智能手機(jī)的營(yíng)收占比均超40%，筆電營(yíng)收占比約為10%。1）電視：根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2023年全球電視出貨量下滑至2.15億臺(tái)，創(chuàng)近十年歷史低點(diǎn)；隨著經(jīng)濟(jì)溫和復(fù)蘇，外加歐洲杯、奧運(yùn)會(huì)等大型賽事舉辦，2024年電視出貨量和出貨面積有望雙雙恢復(fù)增長(zhǎng)。2）手機(jī)：智能手機(jī)由于需求疲弱終端品牌廠商自21H2起進(jìn)入去庫(kù)存狀態(tài)；根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，23Q2全球智能手機(jī)出貨2.65億臺(tái)，為近10年的最低點(diǎn)。隨著終端去庫(kù)存進(jìn)入尾聲，加之Mate 60等多款安卓新機(jī)頻發(fā)，顯著帶動(dòng)了全球智能手機(jī)的復(fù)蘇，供應(yīng)鏈進(jìn)入備貨旺季。Statista數(shù)據(jù)顯示23Q3全球智能手機(jī)出貨3.03億臺(tái)，2021年以來(lái)首次同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。3）筆電：TrendForce表示隨著市場(chǎng)庫(kù)存轉(zhuǎn)為健康，且預(yù)期通脹壓力漸趨穩(wěn)定，2024年全球筆電出貨量有望觸底反彈并超過(guò)疫情前水平。
　　公司持續(xù)加大新產(chǎn)能建設(shè)，并將新廠選址在合肥市，以與晶合集成、京東方、維信諾等顯示行業(yè)上下游企業(yè)形成良好的協(xié)同效應(yīng)。該廠已于23年6月完成土建部分，8月開(kāi)始進(jìn)機(jī)，預(yù)計(jì)年內(nèi)完成基礎(chǔ)建設(shè)部分，24Q1開(kāi)始量產(chǎn)，初期產(chǎn)能規(guī)劃為BP/CP約1萬(wàn)片/月產(chǎn)能，COF約3千萬(wàn)EA/月產(chǎn)能。我們認(rèn)為，在面板產(chǎn)業(yè)鏈重心轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的大趨勢(shì)下，疊加電視、手機(jī)等下游終端應(yīng)用逐漸復(fù)蘇，公司積極擴(kuò)產(chǎn)充分把握發(fā)展良機(jī)，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力足。
　　布局非顯業(yè)務(wù)邁向綜合類封測(cè)企業(yè)，實(shí)現(xiàn)全制程扇入型封裝規(guī)?；慨a(chǎn)
　　公司立志邁向綜合類封測(cè)企業(yè)，于2015年布局非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，以技術(shù)難度較高的凸塊制造為突破口，成功掌握銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)，并開(kāi)發(fā)出“低應(yīng)力凸塊下金屬層技術(shù)”、“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術(shù)”、“高介電層加工技術(shù)”等核心技術(shù)，可在保證低成本的同時(shí)有效提升電源管理芯片等產(chǎn)品的性能。此外，公司成功研發(fā)出后段DPS封裝技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)全制程扇入型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的規(guī)?；慨a(chǎn)。
　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，公司非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片為主，少部分為MCU、MEMS其他類型芯片；2023年前三季度，公司非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)中，電源管理芯片營(yíng)收占比超50%，射頻前端芯片營(yíng)收占比超40%。憑借領(lǐng)先的封測(cè)能力和高品質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，公司積攢了優(yōu)質(zhì)的客戶資源；電源管理芯片封測(cè)主要客戶包括矽力杰、艾為電子、杰華特、南芯半導(dǎo)體等，射頻前端芯片封測(cè)主要客戶包括唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微等。
　　投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年，公司營(yíng)收分別為15.75/19.17/23.11億元，同比分別為19.6%/21.7%/20.5%，歸母凈利潤(rùn)分別為3.39/4.54/5.66億元，同比分別為11.7%/34.0%/24.7%；PE分別為50.0/37.3/29.9。頎中科技在顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實(shí)力，同時(shí)積極布局非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)全制程扇入型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的規(guī)?；慨a(chǎn)。在面板產(chǎn)業(yè)鏈重心轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的大趨勢(shì)下，疊加下游終端應(yīng)用逐漸復(fù)蘇，公司持續(xù)加大新產(chǎn)能建設(shè)，充分把握發(fā)展良機(jī)，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力足。首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。