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2027年全球封裝材料市場(chǎng)有望達(dá)到298億美元，核心材料向高端化轉(zhuǎn)移。根據(jù)SEMI最新統(tǒng)計(jì)，2027年全球封裝材料市場(chǎng)有望達(dá)到298億美元。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)2022年規(guī)模達(dá)到463億元。由于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中傳統(tǒng)封裝占比更高，封裝基板占比僅27%，鍵合絲/引線框架/包封材料占比達(dá)到19%/18%/17%。隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝占比逐漸提升、封裝材料不斷升級(jí)，除封裝基板外，預(yù)計(jì)包封材料、底部填充膠、芯片粘結(jié)膠等材料利潤(rùn)水平將逐步上移。
　　環(huán)氧塑封料占據(jù)先進(jìn)封裝核心地位，EMC/LMC/GMC迎來(lái)高增長(zhǎng)。環(huán)氧塑封料是芯片封裝核心材料，占據(jù)封裝材料成本10~20%，具備典型“一代封裝，一代材料”特征。2022年，全球EMC市場(chǎng)達(dá)到22億美元，預(yù)計(jì)2030年有望達(dá)到34億美元。中國(guó)包封材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到77.2億元，近5年CAGR達(dá)到5.8%。其中，環(huán)氧模塑料占90%以上的份額。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化需求空前高漲的當(dāng)下，利用類似產(chǎn)品替代原進(jìn)口產(chǎn)品的替換需求以及下游廠商新型芯片所需EMC的新增需求有望拉動(dòng)EMC市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。而高端產(chǎn)品LMC（液態(tài)環(huán)氧塑封料）、GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）被應(yīng)用于FOWLP、2.5D/3D等高端先進(jìn)封裝中，將成為環(huán)氧塑封料新增長(zhǎng)點(diǎn)。
　　環(huán)氧塑封料上游核心材料主要為硅微粉等填充劑、電子環(huán)氧樹(shù)脂、電子酚醛樹(shù)脂及添加劑組成。硅微粉作為環(huán)氧塑封料中關(guān)鍵原材料，添加量可高達(dá)60~90%，理論添加量可達(dá)92%。硅微粉在環(huán)氧塑封料成本占比高達(dá)27%，隨著封裝形式高端化，占比將大幅提升。此外，硅微粉可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板及電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷等領(lǐng)域，據(jù)測(cè)算，2025年硅微粉市場(chǎng)空間有望達(dá)185億元。目前全球球形硅微粉主要由日企占據(jù)，日本電化、龍森、新日鐵三家公司占據(jù)全球70%左右的硅微粉市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)球形硅微粉廠商已逐漸突破超細(xì)球硅、low-α球硅的技術(shù)壁壘，部分產(chǎn)品已進(jìn)入核心供應(yīng)鏈。環(huán)氧塑封料中用電子環(huán)氧樹(shù)脂除了要求高純度之外，需要達(dá)到低應(yīng)力、耐熱沖擊和低吸水性，添加量<18%。酚醛樹(shù)脂作為固化劑，影響環(huán)氧塑封料的熔融黏度，通常添加量<9%。國(guó)內(nèi)電子樹(shù)脂已開(kāi)始向高端化轉(zhuǎn)型，東材科技、圣泉集團(tuán)等龍頭已逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期，客戶驗(yàn)證不及預(yù)期