>> 財通證券-計算機行業(yè)投資策略周報：AI底層硬件加速創(chuàng)新，智能終端或迎百花齊放-231210
| 上傳日期： |
2023/12/11 |
大小： |
3841KB |
| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
楊燁 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機 |
| 下載權限： |
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底層硬件加速創(chuàng)新，驅動AI變革：2023年12月6日，AMD在“Advancing AI”發(fā)布會上發(fā)布MI300系列、銳龍8040系列以及ROCm 6，意圖打破英偉達壟斷地位。英特爾預計于12月14日的“AIEverywhere”發(fā)布會上發(fā)布Meteor Lake，即采用分離式模塊架構的AIPC處理器，引領AIPC變革。SK海力士LPDDR5T已在Vivo X100系列落地商用，三星官宣明年開始量產LPDDR5T芯片，預計第六代LPDDR產品有望進一步提升端側對AI大模型的底層支撐能力。高通在2023年驍龍峰會宣發(fā)第三代驍龍8和驍龍XElite，助力移動終端AI功能加速升級。
AI賦能，智能終端或迎百花齊放：英特爾、聯(lián)想、華碩等廠商大力推動AI PC落地進程，英特爾即將發(fā)布面向下一代AIPC的酷睿Ultra處理器、聯(lián)想將推出可運行個人大模型Lenovo AINow的AIPC、華碩將推出首款搭載酷睿Ultra的靈耀14，根據IDC預測，預計到2027年中國PC新機中AIPC滲透率將高達81%，“AI+PC”勢不可擋。AI攪動手機市場，Vivo X100系列手機搭載AI藍心大模型、榮耀全新Magic OS系統(tǒng)落地多項AI端側應用、小米打造AI大模型全滲透的“人車家全生態(tài)”操作系統(tǒng)、三星即將推出搭載自研高斯大模型的AI手機Galaxy S24、華為Mate60引入基于盤古大模型的小藝AI智能助手等。AI賦能可穿戴設備加速迭代，AIPin引領智能終端交互體驗創(chuàng)新、WHOOPCoach智能手環(huán)利用GPT- 4護航個人健康、Meta推出AI賦能的智能眼鏡與頭顯、Rewind吊墜借助AI對現實對話進行智能存儲捕捉。
投資建議：建議關注賦能終端加速迭代的軟件公司如虹軟科技、中科創(chuàng)達，終端核心參與者如傳音控股、漫步者、石頭科技、螢石網絡、創(chuàng)維數字等。
風險提示：宏觀環(huán)境波動風險、技術創(chuàng)新不及預期風險、行業(yè)競爭加劇風險
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