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投資邏輯
　　AI服務器和X86服務器升級將帶動M6+覆銅板需求提升，對應電子樹脂將受益。電子樹脂是覆銅板重要的原材料，占覆銅板生產成本的比重約為25-30%，其中雙馬BMI樹脂和PPO樹脂是M6+覆銅板最常用的兩種主體樹脂。未來AI服務器發(fā)展和X86服務器升級對覆銅板高速、高效傳輸要求更高，這將帶動M6+以上覆銅板使用，在M6+以上覆銅板中，雙馬BMI樹脂和PPO樹脂需求量將大幅增加。根據IDC數據，2023-2025年全球服務器出貨量預計為1493萬臺、1626萬臺和1763萬臺，隨著英偉達和AMD芯片的出貨量提升，我們假設2023-2025年AI服務器出貨量為46萬臺、95萬臺、164萬臺，則其中普通服務器出貨量為1447萬臺、1531萬臺和1599萬臺，同樣地，普通服務器升級亦將拉動M6+覆銅板需求。通過測算，我們預計2023-2025年，雙馬BMI樹脂需求量為837噸、1749噸、2607噸，PPO需求量為2155噸、3717噸、5233噸。
　　隨著通信技術的演進，LCP材料的需求量將持續(xù)增加。LCP全稱液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer），兼具低介電損耗和可加工性能，并且能夠滿足撓性線路的材料要求，產業(yè)內對于LCP材料最著名的商業(yè)化使用即為蘋果手機內連接天線。隨著5.5G通信技術、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數據中心、云計算的需求快速增長，數據傳輸帶寬及容量呈幾何級數增加，其對各類電子產品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高，LCP材料需求將大規(guī)模上升。LCP是目前在進行推廣的5.5G基站中的天線材料，同時考慮到毫米波基站建設后，手機LCP天線或者LCP傳輸線的使用趨勢,我們認為LCP的市場規(guī)模將不斷增長。
　　投資建議與估值
　　電子樹脂是高速覆銅板的重要材料，LCP則是未來5.5G基站、手機天線演進的重要材料。我們認為，伴隨則AI服務器、5.5G基站、手機天線等下游需求的增長以及國內廠家的技術升級，相關公司將迎來發(fā)展機遇,我們推薦東材科技、普利特、圣泉集團。東材科技：目前公司擁有特種環(huán)氧樹脂產能約7.5萬噸，高頻高速樹脂5200噸（其中雙馬BMI樹脂3700噸），酚醛樹脂11萬噸，公司特種環(huán)氧樹脂主要供應覆銅板客戶，逐步彌補高性能樹脂在國內市場的供應缺口，公司雙馬BMI樹脂供應臺系知名客戶，出貨量將充分受益于全球AI服務器增長。普利特：公司具備LCP樹脂、LCP膜、LCP纖維產業(yè)鏈，LCP材料未來將充分受益于全球5.5G/6G高頻材料的新增需求。公司對LCP業(yè)務具有完全自主知識產權，根據公司公告，公司樹脂及纖維已實現批量供貨，LCP薄膜部分產品已通過下游測試認可，目前，公司具有2000噸LCP樹脂聚合產能、5000噸LCP共混改性產能，300萬平方米LCP薄膜產能、以及150噸(200D)LCP纖維產能，目前在金山工廠實施技改再擴大2000噸樹脂生產能力。圣泉集團：公司是酚醛樹脂的龍頭企業(yè)，其中電子級酚醛樹脂處于龍頭地位，目前公司擁有PPO樹脂產能300噸，根據公司公告，公司后續(xù)擬擴產1000噸PPO樹脂，公司未來業(yè)績將充分受益于PPO樹脂放量。
　　風險提示
　　原材料價格上行；需求不及預期；中高端樹脂研發(fā)不及預期；國產替代進程不及預期。