>> 民生證券-計算機行業(yè)事件點評：高通發(fā)布XR芯片，中科創(chuàng)達或是核心受益者-240105
| 上傳日期： |
2024/1/5 |
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| 611KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
民生證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
呂偉,金郁欣 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機 |
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事件：1月4日，高通發(fā)布混合顯示頭戴設(shè)備芯片XR2+ Gen 2，支持的渲染效果對標(biāo)蘋果Vision Pro。XR2+ Gen 2是XR2 Gen 2（即Meta Quest 3搭搭載的芯片）的升級版，新款芯片支持單眼4.3K分辦率和90fps的刷新率，由此可渲染媲美蘋果Vision Pro頭顯的高分辨率畫面。與前代相比，XR2+ Gen 2芯片的GPU頻率提升了15%，CPU頻率提升了20%，高通表示這一切都為“4K空間計算”服務(wù)。搭載XR2+ Gen 2的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側(cè)Al，可輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環(huán)境，從而實現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航和無與倫比的出色體驗。
高通近期在端側(cè)AI領(lǐng)域動作頻頻，展現(xiàn)端側(cè)算力卡位者野心。2023年10月24日，高通發(fā)布驍龍8 Gen3，是其首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺，支持運行100億參數(shù)的模型；于2023年10月25日推出驍龍XElite，將具備處理130億參數(shù)模型的能力，針對70億參數(shù)大語言模型每秒能夠生成30個token。此外著重優(yōu)化了Al相關(guān)的性能，包括郵件總結(jié)、圖像生成等任務(wù)。首批搭載XElite的PC產(chǎn)品預(yù)計于2024年中期上市。高通發(fā)布的《混合AI白皮書》展現(xiàn)了其對端側(cè)AI的戰(zhàn)略思考：“邊緣終端在起到傳統(tǒng)交互入口的作用之外，正在轉(zhuǎn)變?yōu)橹苯舆\行輕量化大模型成為真正的邊緣AI平臺，實現(xiàn)邊緣終端不但能自由切換接入不同大模型，還可以使用自有大模型自成平臺?！?nbsp;
AI終端落地，中科創(chuàng)達成為大模型時代軟硬件協(xié)同核心標(biāo)的。中科創(chuàng)達自2016年便深耕VR產(chǎn)業(yè)及相關(guān)技術(shù)棧，已與高通建立深厚合作基礎(chǔ)。截至2023年1月，中科創(chuàng)達已完成50余款基于高通平臺的VR頭顯/AR眼鏡交付工作。目前，中科創(chuàng)達正圍繞高通2023年9月發(fā)布的兩款全新空間計算平臺打造下一代領(lǐng)先MR、VR和智能眼鏡設(shè)備，具體包括基于高通XR2 Gen2的彩色透視的MR混合現(xiàn)實方案、基于Android的空間操作系統(tǒng)以及基于AR1的輕量化智能AR眼鏡方案，打造端側(cè)大模型AI能力。此外，中科創(chuàng)達與高通于2022年成立了合資公司，將開發(fā)和部署行業(yè)解決方案，提供覆蓋硬件、軟件與云服務(wù)的一站式端到端的“交鑰匙”物聯(lián)網(wǎng)解決方案及支持服務(wù)。中科創(chuàng)達結(jié)合自身AI+操作系統(tǒng)等軟件的核心技術(shù)，以及全棧的產(chǎn)品交付能力，打造軟硬件一體的解決方案，不斷擴展核心業(yè)務(wù)場景，成為VR\MR終端背后的掘金鏟。
投資建議：大模型重構(gòu)各硬件終端拐點來臨。我們此前多次強調(diào)大模型加速走入汽車、機器人與手機、耳機等可穿戴設(shè)備將是今后AI發(fā)展的重要趨勢與催化十分密集的方向。這一趨勢時髦名詞叫“具身智能”，本質(zhì)上是所有原生大模型巨頭與終端廠商都在千方百計將大模型部署于各類終端，這甚至是決定成敗的“生死之戰(zhàn)”，因為：1、絕大部分的應(yīng)用生態(tài)都在終端；2、絕大部分的交互數(shù)據(jù)都在終端。如果只存在于云端的大模型，最終數(shù)據(jù)反饋迭代成長能力與應(yīng)用空間都將很快遇到瓶頸。建議重點關(guān)注：1. OS系統(tǒng)：建議重點關(guān)注中科創(chuàng)達2.終端應(yīng)用：建議重點關(guān)注科大訊飛、漫步者、螢石網(wǎng)絡(luò)、?？低?、大華股份等3.算力：建議重點關(guān)注恒為科技、匯納科技等。
風(fēng)險提示：AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；政策落地不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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