>> 東興證券-晨報(bào)-240115
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2024/1/15 |
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東興證券 |
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分析師推薦
【東興食飲】食品飲料行業(yè)高分紅個(gè)股梳理
我們將過(guò)去三年食品飲料上市公司分紅率進(jìn)行梳理，找出同時(shí)分紅率較高、且當(dāng)前估值低于歷史平均估值的個(gè)股。我們發(fā)現(xiàn)食品飲料有較多上市公司估值已經(jīng)進(jìn)入到歷史平均估值下，從中短期策略來(lái)看，“低估值+高分紅”的公司有較好的配置價(jià)值。我們以2020-2022年公司分紅率數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)，以2010年-2013年以來(lái)的PE（TTM）平均值作為歷史估值標(biāo)準(zhǔn)，選出連續(xù)三年分紅率在60%以上，且當(dāng)前PE（TTM）估值低于歷史平均PE（TTM）的公司有：桃李面包、養(yǎng)元飲品、雙匯發(fā)展、勁仔食品、元祖股份、伊利股份、李子園、洋河股份等公司。
當(dāng)前食品飲料板塊整體還是在筑底的過(guò)程中，基本面仍在弱復(fù)蘇，春節(jié)整體消費(fèi)動(dòng)銷(xiāo)的強(qiáng)弱會(huì)成為決定板塊中期方向的重要時(shí)間窗口。在策略報(bào)告中，我們對(duì)24年全年食品飲料板塊持樂(lè)觀展望，認(rèn)為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇將會(huì)帶動(dòng)食品飲料板塊的整體回暖。建議關(guān)注順周期的白酒板塊、同時(shí)建議關(guān)注行業(yè)快速增長(zhǎng)的預(yù)制菜板塊，推薦貴州茅臺(tái)、安井食品、千味央廚等公司。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇低于預(yù)期，消費(fèi)復(fù)蘇不及預(yù)期；企業(yè)經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)重大瑕疵等。
(分析師：孟斯碩執(zhí)業(yè)編碼：S1480520070004電話(huà)：010-66554041；分析師：王潔婷執(zhí)業(yè)編碼：S1480520070003電話(huà)：021-25102900)
【東興電子】AI半導(dǎo)體的新結(jié)構(gòu)、新工藝、新材料與投資建議
在人工智能和汽車(chē)電動(dòng)化的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體公司AI/ML相關(guān)EBIT快速增長(zhǎng)，中長(zhǎng)期有望增加至每年850-950億美元。AI對(duì)于半導(dǎo)體制造產(chǎn)生的貢獻(xiàn)最大，約為380億美元。我們對(duì)于AI半導(dǎo)體的新結(jié)構(gòu)、新工藝和新材料等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)進(jìn)行前瞻性分析。
?。?）新結(jié)構(gòu)：晶體管微縮，AI半導(dǎo)體器件的新結(jié)構(gòu)將加速由FinFET向GAA轉(zhuǎn)變；存儲(chǔ)器件堆疊，DRAM芯片使用HBM結(jié)構(gòu)來(lái)降低互聯(lián)的延遲；電容使用MIMCAP結(jié)構(gòu)，其中MIM為單元電容器。（2）新工藝：邏輯器件制造前道工藝（FEOL）采用HKMG工藝，通過(guò)提高晶體管速度和Vdd微縮來(lái)降低功耗；部分后道工藝（BEOL）采用背面供電工藝，使得芯片“正面”專(zhuān)注于互連。（3）新材料：硅材料、Hf、鉬金屬和high-k材料用量增加，封裝基板使用量明顯增大。
我們建議積極關(guān)注以下幾個(gè)方面的創(chuàng)新性變革：（1）隨著堆疊工藝增多，ALD設(shè)備需求量增多，受益標(biāo)的：微導(dǎo)納米；（2）未來(lái)采用HKMG工藝，High-k材料需求量增大，前驅(qū)體使用量或?qū)⑻嵘?，受益?biāo)的：雅克科技；隨著芯片高密度互聯(lián)，硅片用量有所增加，推薦滬硅產(chǎn)業(yè)，受益標(biāo)的：TCL中環(huán)、神工股份、立昂微。（3）3D封裝過(guò)程中會(huì)使用更多的封裝基板，受益標(biāo)的：興森科技、深南電路。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期、技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)、客戶(hù)拓展不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇。
(分析師：劉航執(zhí)業(yè)編碼：S1480522060001電話(huà)：021-25102913)
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