>> 平安證券-半導體行業(yè)系列專題(三)之先進封裝：先進封裝大有可為，上下游產業(yè)鏈將受益-240115
| 上傳日期： |
2024/1/16 |
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| 3088KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
付強,徐碧云,徐勇 |
| 下載權限： |
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半導體封測出現(xiàn)底部上揚，先進封裝占比逐年走高：封測產業(yè)對半導體芯片進行封裝、測試與檢測，處在半導體產業(yè)鏈的下游，屬于資本密集型和人工密集型，直接對接下游終端，因此下游應用和需求變化直接影響封測行業(yè)的技術路線和稼動率。2015年至今，擬合全球半導體銷售同比與A股三家封測龍頭和中國臺灣封測收入同比可看出：封測銷售與全球半導體銷售呈現(xiàn)較強的一致性，同時封測環(huán)節(jié)較半導體營收一般會略微提前一個季度，因此可作為監(jiān)測半導體周期屬性的重要指標。
美國BIS抵制&海外大廠擴產，先進封裝重要性不言而喻：23年10月17日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）公布新的先進計算芯片、半導體制造設備出口管制規(guī)則，意在限制中國發(fā)展高端芯片的能力，并將于11月16日正式生效。11月21日，美國宣布了國家先進封裝制造計劃(NAPMP)項目，此舉將在后道封裝端抑制中國大陸發(fā)展高端高性能芯片，尤其是先進封裝領域，其中對封裝設備與材料也在制裁名列。
半導體封測設備與材料國產率偏低，國產化進程加快：封裝設備分別有固晶機、鍵合機、曝光機、點膠機、劃片機等，2021年劃片機、貼片機和引線鍵合機的國產化率不足5%，具有廣闊的國產替代空間。根據(jù)MIRDATABANK數(shù)據(jù)表明，2021年中國大陸各類封裝測試設備的市場規(guī)模均有高速增長，探針臺、引線鍵合、貼片機設備甚至接近翻倍增長，增速都在80%以上。封裝材料有封裝載板、引線框架、環(huán)氧樹脂、CMP等，如環(huán)氧樹脂領域，以華海誠科為代表的內資企業(yè)在突破中高端領域，加速產業(yè)升級和國產替代。
投資建議：2024年，在AIGC等創(chuàng)新和下游需求向好等因素加持下，半導體行業(yè)底部基本已過，有望迎來新一輪上漲。后摩爾時代，工藝制程繼續(xù)縮小遇到瓶頸，縱向發(fā)展的堆疊封裝顯得愈發(fā)重要，同時可提升AI算力芯片性能的先進封裝市場前景廣闊且國產化進程亟待提速，建議關注該領域龍頭廠商：1）封測代工端，推薦甬矽電子，建議關注通富微電、長電科技、晶方科技等；封測廠擴產和下游行情復蘇將推動封裝上下游設備與材料產業(yè)鏈發(fā)展，在先進封裝TSV/BUMPING/RDL等領域精細化要求中顯得尤為重要。2）設備端，推薦芯碁微裝，建議關注光力科技等；3）材料端，推薦鼎龍股份、安集科技，建議關注華海誠科、天承科技、強力新材等。
風險提示：1）市場復蘇進度不及預期；2）美國對中國半導體行業(yè)制裁趨嚴；3）國產替代不及預期。
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