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公司為拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)龍頭，拋光液、清洗液品類持續(xù)豐富并進(jìn)入客戶端放量階段。半導(dǎo)體顯示與先進(jìn)封裝材料有序推進(jìn)?？春霉景雽?dǎo)體材料業(yè)務(wù)發(fā)展帶來的新增長極，首次覆蓋，給予增持評(píng)級(jí)。
　　支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
　　CMP拋光材料市場空間廣闊，公司為拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)龍頭，拋光液、清洗液品類持續(xù)豐富并進(jìn)入客戶端放量階段。CMP拋光材料在集成電路制造材料中占比7%，其中拋光墊、拋光液、清洗液合計(jì)占85%以上。隨著下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、晶圓制造技術(shù)不斷升級(jí)，TECHCET預(yù)測2027年全球CMP材料市場規(guī)模有望擴(kuò)大至約45億美元。長期以來全球CMP拋光材料市場主要被美國及日本龍頭企業(yè)壟斷，2020年陶氏占據(jù)拋光墊79%的份額，國產(chǎn)替代空間廣闊。公司是國內(nèi)唯一全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠，在武漢本部一、二期30萬片/年產(chǎn)能的基礎(chǔ)上擴(kuò)展?jié)摻?0萬片/年項(xiàng)目；另一方面，公司基于氧化鋁磨料的拋光液、介電材料拋光液及鎢拋光液產(chǎn)品已進(jìn)入客戶端采購放量階段，同時(shí)已打破海外壟斷實(shí)現(xiàn)核心原材料研磨粒子的自主制備，鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1萬噸CMP拋光液一期及配套納米研磨粒子于近期全面竣工，為后期持續(xù)穩(wěn)定放量奠定基礎(chǔ)；公司銅制程CMP后清洗液產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定獲得客戶訂單。公司CMP材料平臺(tái)化布局持續(xù)推進(jìn)有望為業(yè)績?cè)鲩L注入充足動(dòng)力。
　　柔性AMOLED與先進(jìn)封裝前景良好，公司半導(dǎo)體顯示與先進(jìn)封裝材料放量有序推進(jìn)。AMOLED是OLED中一種主流技術(shù)路線，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測2025年AMOLED面板市場規(guī)模將增長至547億美元?，F(xiàn)階段手機(jī)顯示技術(shù)處于LCD向OLED技術(shù)迭代的高峰時(shí)期，未來AMOLED面板市場規(guī)模和占比有望持續(xù)提升。公司YPI于2022年持續(xù)獲得國內(nèi)各核心客戶的G6線訂單；PSPI作為國內(nèi)部分主流面板客戶的第一供應(yīng)商從22Q3開始放量出貨，在武漢總部已有百噸級(jí)PSPI產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，2023年11月千噸級(jí)半導(dǎo)體OLED面板光刻膠（PSPI）項(xiàng)目竣工，打破海外企業(yè)壟斷；其他半導(dǎo)體顯示材料新產(chǎn)品也在按計(jì)劃開發(fā)、驗(yàn)證中。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品在國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端的驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入工作基本完成，封裝光刻膠產(chǎn)品已完成客戶端送樣。公司半導(dǎo)體顯示與先進(jìn)封裝材料有序放量有望為公司業(yè)績帶來持續(xù)增量。
　　打印復(fù)印通用耗材行業(yè)穩(wěn)健發(fā)展，公司全產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營穩(wěn)固行業(yè)龍頭地位。打印耗材市場已經(jīng)發(fā)展到成熟階段，正在經(jīng)歷企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能商務(wù)、智慧辦公與傳統(tǒng)辦公打印應(yīng)用的深度整合。公司耗材上游產(chǎn)品彩色碳粉等位于行業(yè)領(lǐng)先地位，同時(shí)推出多項(xiàng)耗材芯片新品；名圖、超俊開展降本增效等工作，匯通硒鼓智能化產(chǎn)線投產(chǎn)并逐漸穩(wěn)定量產(chǎn)；此外公司積極開拓亞太、南美的墨盒增量市場。公司全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破，運(yùn)營提效工作持續(xù)進(jìn)行，板塊業(yè)績有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。
　　估值
　　公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)打印復(fù)印耗材板塊穩(wěn)健增長，半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)打造新增長極。我們預(yù)計(jì)2023-2025年公司歸母凈利潤分別為2.52億元、4.19億元、5.65億元，EPS分別為0.27元、0.44元、0.60元，PE分別為70.9倍、42.6倍、31.7倍?？春霉景雽?dǎo)體材料平臺(tái)化布局以及新品放量帶來的增量，首次覆蓋，給予增持評(píng)級(jí)。
　　評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
　　宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競爭加??；業(yè)務(wù)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)；新業(yè)務(wù)布局效果不及預(yù)期；半導(dǎo)體領(lǐng)域海外制裁風(fēng)險(xiǎn)。