>> 國信證券-半導(dǎo)體2月投資策略：關(guān)注上行周期中份額有望提升的龍頭企業(yè)-240220
| 上傳日期： |
2024/2/21 |
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| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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1月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌24.63%，估值處于2019年以來26.88%分位
2024年1月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌24.63%，跑輸電子行業(yè)0.72pct，跑輸滬深300指數(shù)18.34pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲2.05%，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲3.11%。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備跌幅最小，為22.09%；模擬芯片設(shè)計跌幅最大，為31.53%。截至2024年1月31日，SW半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為52x，處于近2019年以來的26.88%分位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，分立器件和半導(dǎo)體設(shè)備PE（TTM）較低，分別為35倍和36倍；模擬芯片設(shè)計估值最高，為97x；分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料處于2019年以來和近一年較低估值水位。
4Q23半導(dǎo)體重倉持股比例為9.3%，超配5.4pct
4Q23基金重倉持股中電子公司市值為3556億元，持股比例為14.0%；半導(dǎo)體公司市值為2362億元，持股比例為9.3%，環(huán)比提高1.4pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比3.9%超配了5.4pct。4Q23前二十大重倉股中，新增通富微電、長川科技、恒玄科技，取代華潤微、芯原股份、聞泰科技。
12月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長11.6%，存儲價格繼續(xù)上漲
12月全球半導(dǎo)體銷售額為486.6億美元，同比增長11.6%，環(huán)比增長1.4%，同比增速擴(kuò)大6.3pct；4Q23季度銷售額為1460億美元，同比增長11.6%，環(huán)比增長8.4%，是3Q22以來首季同比轉(zhuǎn)正。存儲方面，12月DRAM及NAND合約價和現(xiàn)貨價均上漲；另據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預(yù)計2024年DRAM、NANDFlash合約價將逐季上漲。基于臺股12月營收數(shù)據(jù)，DRAM芯片同環(huán)比均增長；IC設(shè)計同比增長，環(huán)比微降；IC封測同環(huán)比均基本持平；IC制造同環(huán)比均下降。
投資策略：4Q23全球半導(dǎo)體銷售額同比轉(zhuǎn)正，關(guān)注上行周期中份額有望提升的龍頭企業(yè)
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體4Q23銷售額在經(jīng)歷5個季度的同比下降后首次同比轉(zhuǎn)正，12月銷售額同比增速擴(kuò)大，進(jìn)入上行周期。臺積電預(yù)計2024年半導(dǎo)體(不含存儲)產(chǎn)值將增長10%以上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長20%；由于AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計先進(jìn)封裝未來幾年的CAGR超過50%。我們認(rèn)為半導(dǎo)體周期向上與創(chuàng)新成長共振，繼續(xù)推薦份額有望提升的細(xì)分領(lǐng)域龍頭晶晨股份、圣邦股份、長電科技、通富微電、中芯國際、賽微電子、江波龍等。分下游來看，根據(jù)海外半導(dǎo)體大廠TI、ST等近期的法說會，工業(yè)領(lǐng)域正在受庫存調(diào)整影響，預(yù)計到3Q24會好轉(zhuǎn)；而消費(fèi)電子下游去庫存已結(jié)束，需求持續(xù)回升，建議關(guān)注消費(fèi)電子類芯片企業(yè)唯捷創(chuàng)芯、艾為電子、南芯科技、卓勝微、樂鑫科技等。
風(fēng)險提示
國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險；國際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險
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