>> 開源證券-鼎龍股份(300054)公司信息更新報告：質(zhì)量回報雙提升行動方案彰顯長期發(fā)展決心-240228
| 上傳日期： |
2024/2/28 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
羅通,劉天文 |
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“質(zhì)量回報雙提升”行動方案彰顯長期發(fā)展決心，維持“買入”評級
2024年2月27日，公司發(fā)布《關(guān)于質(zhì)量回報雙提升行動方案的公告》，公告指出，公司未來將：（1）聚焦主業(yè)，全面打造各類核心創(chuàng)新材料的平臺型公司；（2）堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷強(qiáng)化公司發(fā)展原動力；（3）注重股東回報，共享企業(yè)發(fā)展成果；（4）規(guī)范運(yùn)營，持續(xù)提升公司治理水平，此公告彰顯了公司管理層長期發(fā)展的決心和信心。我們維持公司盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2023-2025年公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.35億元、4.42億元、6.22億元，EPS 0.25、0.47、0.66元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE為83.1、44.3、31.4倍，維持“買入”評級。
聚焦主業(yè)，全面打造泛半導(dǎo)體材料平臺型公司
公司重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料業(yè)務(wù)，已布局三大領(lǐng)域的材料產(chǎn)品：半導(dǎo)體制造用工藝材料（含CMP制程工藝材料、高端晶圓光刻膠等）、半導(dǎo)體顯示材料（含黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料PSPI等）、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料（含半導(dǎo)體封裝PI、臨時鍵合膠等），涉及細(xì)分材料產(chǎn)品型號過百種，創(chuàng)新材料平臺型公司的定位已經(jīng)形成，并確立了CMP拋光墊以及YPI、PSPI產(chǎn)品國產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位。此外，公司也將保持打印復(fù)印耗材業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)健經(jīng)營、優(yōu)化升級，為公司提供穩(wěn)定的利潤來源。
回購股份用于股權(quán)激勵/員工持股，注重股東回報，共享企業(yè)發(fā)展成果
公司上市十四年以來每年持續(xù)進(jìn)行現(xiàn)金分紅，并已經(jīng)實(shí)施了三期回購計(jì)劃。前述累計(jì)至2023年末的現(xiàn)金分紅加前三期回購計(jì)劃支付金額合計(jì)共8.94億元。目前，公司第四期回購計(jì)劃正在實(shí)施過程中，本次擬用于回購的資金總額不低于人民幣1.5億元。公司重視二級市場企業(yè)價值的穩(wěn)定，積極通過股份回購的方式維護(hù)廣大投資者的利益，穩(wěn)定投資者的投資預(yù)期，增強(qiáng)投資者對公司的投資信心。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；產(chǎn)能釋放不及預(yù)期；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；客戶導(dǎo)入不及預(yù)期。
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