>> 甬興證券-化工和新材料行業(yè)點評：Sora模型提升算力+高速傳輸需求，關(guān)注上游特種樹脂-240228
| 上傳日期： |
2024/2/28 |
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| 427KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
甬興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
詹燁 |
| 行業(yè)名稱： |
化工 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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事件概述
根據(jù)Open AI和中國電子報，2月15日，Open AI官網(wǎng)發(fā)布了Sora大模型，能夠根據(jù)條件文本，生成一分鐘的高保真度視頻。Sora對比其他視頻工具，在視頻時長、多角度鏡頭、三維空間連貫性、視頻間過渡等方向?qū)崿F(xiàn)突破，引領(lǐng)文生視頻時代。
核心觀點
AI行業(yè)或長期帶動算力需求和高速通信更新迭代，PCB市場有望量價齊升。根據(jù)IDC圈，Sora多模態(tài)模型的應(yīng)用，視頻數(shù)據(jù)的生成、調(diào)用對數(shù)據(jù)傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)容量的需求或顯著增長，同時也推動算力需求和數(shù)據(jù)中心建設(shè)。根據(jù)科創(chuàng)板日報，PCB是服務(wù)器的重要組成部件，承擔(dān)服務(wù)器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接各部件功能。
服務(wù)器方面，AI服務(wù)器對芯片性能及傳輸速率要求更高，相應(yīng)帶動PCB升級。根據(jù)生益電子招股書，高端服務(wù)器所用PCB一般要求高層數(shù)、高縱橫比、高密度和高傳輸速度，常規(guī)服務(wù)器一般層數(shù)在8-24層，板厚2-4mm，而高端服務(wù)器一般層數(shù)為28-46層，板厚4-5mm。同時根據(jù)HappyHolden的HDI手冊，PCB性能越高，材料越貴，算力升級有望帶動PCB市場量價齊升。
高速傳輸方面，光模塊向小型化、低損耗等方向發(fā)展，提高對PCB要求。根據(jù)漢高電子，數(shù)據(jù)中心支撐整個海量數(shù)據(jù)處理的除了計算單元(芯片、服務(wù)器)之外，還有高速傳輸通信單元，其中高速光通信模塊是關(guān)鍵器件之一。在數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷增長背景下，光模塊的需求增速隨之上漲。根光模塊PCB一般分三大區(qū)域，分別對應(yīng)PCB印制插頭、差分線和內(nèi)芯片區(qū)。隨著光模塊向小型化、低損耗、熱插拔、高速率、遠距離和智能化方向發(fā)展，對PCB的要求越來越高。
高頻高速覆銅板數(shù)量增長有望催生特種樹脂需求。根據(jù)粉體圈和五度易鏈，覆銅板是制造PCB的核心材料之一，對電路中信號傳輸、能量損失和特性阻抗等有很大影響，因此對基材提出了低介電常數(shù)(dk)、低介電損耗(df)、低熱膨脹系數(shù)(cte)和高導(dǎo)熱系數(shù)等要求。普通覆銅板選用樹脂(環(huán)氧樹脂等)損耗較大，難以滿足更高級別場景的需求，需要采用dk和df更低的特種樹脂，比如聚四氟乙烯(PTFE)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPE/PPO)、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BMI+CE->BT)樹脂等。根據(jù)QYResearch和生益科技公告，預(yù)計到28年全球高頻高速板行規(guī)模將達到51.32億美元，22-28年CAGR約13.88%，樹脂約占覆銅板成本的25%，對應(yīng)28年樹脂空間有望突破12億美元。
已擁有特種樹脂研發(fā)和生產(chǎn)能力企業(yè)有望率先受益。根據(jù)同宇新材招股書，馬來酰亞胺、PPO等特種樹脂主要生產(chǎn)廠商以外資為主，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)處于起步階段。根據(jù)東材科技、圣泉集團投資者問答平臺，東材科技已建成3700噸雙馬來酰胺樹脂產(chǎn)能，在高速樹脂材料領(lǐng)域具備國內(nèi)最大生產(chǎn)制造能力。圣泉集團現(xiàn)有PPO產(chǎn)能300噸/年，新產(chǎn)能預(yù)計24年3-4月份建成。我們認為已擁有特種樹脂研發(fā)和生產(chǎn)能力企業(yè)有望率先受益。
投資建議
AI行業(yè)或長期帶動算力需求和高速通信更新迭代，高頻高速覆銅板預(yù)計占比不斷提升，催生對上游核心材料特種樹脂的需求。已擁有特種樹脂研發(fā)和生產(chǎn)能力的企業(yè)將率有望受益，相關(guān)標(biāo)的：東材科技、圣泉集團等。
風(fēng)險提示
技術(shù)突破不及預(yù)期，下游驗證進度不及預(yù)期，產(chǎn)能投放不及預(yù)期等。
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