>> 華金證券-半導體行業(yè)動態(tài)分析：23年OSAT業(yè)績呈逐季改善，AI相關需求有望帶動尖端先進封裝持續(xù)增長-240229
| 上傳日期： |
2024/3/1 |
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| 2823KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領先大市 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
OSAT：23全年營收多數廠商同比下降，業(yè)績呈現逐季改善。（1）日月光：23全年營收下降15%，23Q4封測營收高于預期。2023全年公司封測業(yè)務營收718.78億元，同比下降15.33%，毛利率為21.8%；2023Q4公司封測業(yè)務營收為187.05億元，環(huán)比下降2.01%，封測毛利為43.84億元，環(huán)比增長3.38%，毛利率為23.4%，環(huán)比增長1.20pcts。（2）安靠：23全年營收下降8%，23Q4環(huán)比下降4%。2023公司封測業(yè)務營收為468.14億元（先進產品362.33億元，主流產品105.81億元），同比下降8.29%，毛利率為14.50%；其中2023Q4，公司封測業(yè)務營收為126.10億元（先進產品102.93億元，主流產品23.18億元），環(huán)比下降3.84%，同比下降8.08%，毛利率為15.93%。（3）力成科技：23全年營收下降16%，23Q4歸母凈利潤同比增超190%。2023年公司營收為160.68億元，同比下降16.07%。其中2023Q4公司營收為43.42億元（符合原有預期，第四季營收及利潤將略微調整，但將會是低個位數），歸母凈利潤為9.05億元，環(huán)比增長152.13%，同比增長194.00%。（4）長電科技：23Q4訂單總額恢復至去年同期，多領域增長動能強勁。全年業(yè)績同比下降比上半年業(yè)績同比下降幅度有所減緩，下半年部分客戶需求有所回升，四季度訂單總額恢復到上年同期水平。2023Q4預計實現歸母凈利潤3.48億元-6.42億元，2023年預計實現歸母凈利潤為13.22億元-16.16億元。（5）通富微電：23Q4業(yè)績顯著改善，AI助力先進封裝持續(xù)增長。2023年，公司營業(yè)收入呈現逐季走高趨勢；2023年下半年業(yè)績較2023年上半年業(yè)績大幅改善。預計公司2023年度實現歸母凈利潤在1.30億元–1.80億元之間，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4歸母凈利潤在1.94億元-2.44億元，環(huán)比增長在56.45%-96.77%之間。（6）華天科技：23全年業(yè)績承壓，23Q4歸母凈利潤環(huán)比顯著增長。受行業(yè)競爭加劇的影響，2023年公司封裝產品價格大幅下降，同時，由于公司規(guī)模不斷擴大，折舊費用同比增加，導致公司2023年度歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期大幅下滑。2023年公司歸母凈利潤預計在2億元－2.8億元，同比下降73.47% －62.86%，其中23Q4歸母凈利潤在1.17億元-1.97億元，環(huán)比增長在485.00%- 885.00%之間。（7）甬矽電子：23全年營收增長近10%，23Q4營收增長顯著。公司稼動率整體呈穩(wěn)定回升趨勢，營業(yè)收入規(guī)模逐季環(huán)比上升，全年預計實現營業(yè)收入同比增加9.90%，其中2023年第四季度預計實現營業(yè)收入7.61億元，同比增長64.63%，實現歸屬于母公司凈利潤0.23億元，實現扭虧為盈。
24年全年業(yè)績預計逐季成長，尖端先進封裝有望持續(xù)增長。日月光表明，2024年上半年庫存調整結束；預計2024年下半年成長將加速，全年公司封測業(yè)務營收將以與邏輯半導體市場相仿的速度增長；尖端先進封裝有望從現有客戶的收入翻倍，2024年相關營收增加至少2.5億美元。安靠表明，預計2024年上半年將保持低迷，下半年將強勁復蘇，增長高于典型季節(jié)性。下半年的加速增長得益于有望年中上線的額外2.5D產能、新的消費者可穿戴項目增長及Android、汽車、內存和PC庫存的進？步重新平衡。力成科技表明，2024年，消費性應用芯片，將由底部緩步回升。汽車芯片第一季持平，預期第二季將恢復成長動能。伺服器芯片，預期于下半年見到成長。半導體庫存已回到健康水位，2024年預期可恢復成長。AI應用快速發(fā)展，帶動電子產品升級，相關產品需求將逐步回升。
AR/新能源汽車表現亮眼，24年手機/AIPC有望發(fā)力。（1）智能手機：根據IDC數據，預計2024年全球智能手機出貨量將達到12億部，同比增長2.8%，其中折疊屏手機出貨量將達到2500萬部，同比增長37%；下一代AI智能手機的出貨量將達到1.7億部，占整個智能手機市場的近15%。（2）PC：IDC預期2024年PC市場整體向好，2024年整體PC市場出貨量同比2023年增長3.8%。2024年將成為AIPC快速發(fā)展的第一年，預計2024年整體PC市場AIPC占比將達到55%，而2027年將達到85%。（3）XR：根據wellsenn XR數據，受Meta、Pico等頭部品牌銷量下降影響，全球VR設備銷量下降24%。觀影AR眼鏡&信息提示類眼鏡為23全年AR銷量主要增長來源。（4）新能源汽車：根據中汽協(xié)數據，在政策和市場的雙重作用下，2023年，新能源汽車持續(xù)快速增長，新能源汽車產銷分別完成958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別增長35.8%和37.9%，市場占有率達到31.6%，高于上年同期5.9個百分點。中汽協(xié)預計2024年中國新能源汽車銷量為1150萬輛，出口550萬輛。
投資建議：ChatGPT依賴大模型、大數據、大算力支撐，其出現標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力將引領下一場數字革命，xPU等高端芯片需求持續(xù)增長。先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進，先進封裝各產業(yè)鏈（封測/設備/材料/IP等）將持續(xù)受益。建議關注：封測：通富微電、長電科技、華天科技、甬矽電子、偉測科技；設備：北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華峰測控、長川科技、中科飛測-U、華封科技
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