>> 國盛證券-通信行業(yè)點評：液冷的放量元年-240303
| 上傳日期： |
2024/3/3 |
大小： |
323KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
宋嘉吉,黃瀚,石瑜捷 |
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液冷落地驅(qū)動力發(fā)生邊際變化，AI服務(wù)器起量推動液冷散熱成為剛需。液冷技術(shù)發(fā)展已久，但此前主要驅(qū)動力為PUE值相關(guān)的政策驅(qū)動，實際應(yīng)用中風(fēng)冷依舊占據(jù)主導(dǎo)地位，究其根本在于風(fēng)冷尚能滿足大部分散熱需求；算力時代來臨，GPU服務(wù)器起量，液冷落地的驅(qū)動力發(fā)生根本性變革，我們認(rèn)為2024年是國產(chǎn)算力加速發(fā)展的黃金期，也是液冷散熱的放量元年：
直接“導(dǎo)火索”：AI服務(wù)器功耗較傳統(tǒng)服務(wù)器大幅提升。大模型興起后的AI時代，并行計算網(wǎng)絡(luò)下異構(gòu)架構(gòu)成為主流，AI服務(wù)器不僅使用傳統(tǒng)CPU芯片，還增加大量高功率的GPU芯片，整機功率隨之大幅走高，如NVIDIAA100 SXM芯片單卡功耗400W，8卡AI服務(wù)器單論GPU的熱功耗就有3.2kW，H100 PCIe5.0芯片單卡功耗更是高達700W；傳統(tǒng)通用服務(wù)器以H3C為例，R4900 G6服務(wù)器處理器最大功率為385W。從幾百瓦的CPU服務(wù)器到幾千瓦的GPU異構(gòu)服務(wù)器，熱功耗提升超數(shù)十倍。
根源驅(qū)動力：風(fēng)冷上限無法滿足AI散熱需求。風(fēng)冷制冷單機柜的上限通常是15kW左右，液冷數(shù)據(jù)中心單機柜可支持30kW以上的散熱能力。以H100為例，假設(shè)滿配8卡，單臺H100服務(wù)器僅內(nèi)部GPU所需的功耗就達到5.6kW（且不論CPU、存儲和額外的整機散熱），風(fēng)冷制冷閾值有限，成為實操痛點，無法對AI服務(wù)器機柜進行散熱，液冷散熱加速成為“必選”。
輔佐動力：冷板式液冷性價比拐點將至。產(chǎn)業(yè)在落地液冷散熱中，面臨較大的問題在于初期投資較傳統(tǒng)風(fēng)冷更多，但伴隨AIDC建設(shè)加速，高功率機柜滲透率大幅提高，用電量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)機柜，液冷較風(fēng)冷更省電的優(yōu)勢逐漸凸顯，節(jié)約的電費有望逐步“攤薄”前期投資額，我們預(yù)測冷板式液冷的整體投資+運維性價比拐點有望加速到來。
落地國內(nèi)，芯片廠、服務(wù)器廠、運營商合力建設(shè)AIDC并積極部署液冷，散熱市場空間龐大。2024年國內(nèi)多次政策加碼智算中心建設(shè)，優(yōu)秀服務(wù)器廠商加速落地國產(chǎn)AI生態(tài)系統(tǒng)，如華為發(fā)布2024數(shù)據(jù)中心能源十大趨勢中就指出智算芯片需要采用液冷方式進行冷卻，新華三、浪潮、曙光、寧暢、超聚變等服務(wù)器廠商均積極發(fā)布液冷解決方案。此外，運營商在加速AI投資的同時也大力加速液冷落地，如中國電信在上海投資建設(shè)全國規(guī)模最大運營商級智算中心，將全部采用液冷散熱方案，液冷市場彈性空間不斷擴大。
海外映射，英偉達加速液冷方案落地，VRT發(fā)展如火如荼。英偉達在2023年5月獲得美國能源部撥款的COOLERCHIPS液冷系統(tǒng)，就是采用浸沒+冷板的混合模式，此外臺灣經(jīng)濟日報預(yù)測NVB100系列產(chǎn)品搭載的散熱技術(shù)將從原先的風(fēng)冷升級為液冷，產(chǎn)業(yè)龍頭的認(rèn)可和背書將更大程度催化液冷技術(shù)的落地。從海外產(chǎn)業(yè)鏈來看，Vertiv對液冷不斷加大投資（如在2023年12月收購CoolTera），也驗證海外散熱行業(yè)對液冷技術(shù)的重視。
投資建議：液冷散熱從PUE政策驅(qū)動到實際產(chǎn)業(yè)剛需驅(qū)動，主要得益于國內(nèi)AI算力和配套生態(tài)鏈的崛起，伴隨2024年智算中心加速建設(shè)，服務(wù)器廠商和運營商共同大力投資配套設(shè)備，液冷行業(yè)真正的“剛需”放量元年有望到來。建議關(guān)注：全鏈條能力-英維克、高瀾股份、申菱環(huán)境、佳力圖；核心部件供應(yīng)-同飛股份、飛榮達、銀輪股份、強瑞技術(shù)、科創(chuàng)新源、川潤股份等。
風(fēng)險提示：算力需求不及預(yù)期，AIDC發(fā)展不及預(yù)期。
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