>> 德邦證券-電子行業(yè)半導體系列跟蹤：華為鴻蒙利好頻出，本周關注GTC、SEMI大會-240318
| 上傳日期： |
2024/3/18 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳海進 |
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上周費半指數有所回調，A股半導體漲勢趨穩(wěn)。我們以23年初為基期分析指數累計漲跌幅。（1）半導體全行業(yè)表現來看：近幾月費城半導體指數和臺灣半導體指數均有持續(xù)向上的行情，直至上周略有回調，上周（0311-0315）費城半導體指數在4700-5000點之間變化，較基期依然保持90-100%的上漲，臺灣半導體指數維持在500點左右，較基期增長近70%。申萬半導體指數在經歷今年1-2月的觸底后已有反彈回升，上周（03/11-03/15）基本穩(wěn)定維持在3500點附近，較基期跌幅維持在15%左右。（2）A股半導體細分板塊來看：以23年初為基期，上周收盤（0315）封測較基期累計漲跌幅超10%，設備基本持平，數字、模擬、材料累計漲跌幅均為負。趨勢上看，各細分板塊均維持觸底回彈，其中模擬芯片設計板塊回彈幅度較弱，景氣度恢復仍有待觀察。
SIA數據：預計24年全球半導體銷售額有望實現兩位數增長。根據半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數據，全球/中國半導體銷售額自23年初以來穩(wěn)步增長至今，24年1月環(huán)比微降2%/3%，同比增長15%/27%。SIA預計全球半導體市場將在今年剩余時間內繼續(xù)增長，24年的年銷售額有望實現兩位數增長。全球半導體市場在經歷了一段時間的低迷之后，正迎來強勁的反彈。分板塊來看，根據臺股營收數據，24年1月設計板塊表現最為突出，營收同比增長61%（基數較低），環(huán)比增長3%；制造板塊近期月度營收波動較大，1月營收同比增長8%，環(huán)比增長19%；封測板塊近期較為平穩(wěn)，1月營收同比增長11%，環(huán)比下降5%；半導體材料1月營收同比下降7%，環(huán)比下降24%。
華為手機及物聯網領域利好頻出，持續(xù)看好鴻蒙生態(tài)星辰大海。（1）華為手機鏈：據Canalys最新發(fā)布數據，23Q4華為手機中國市場份額達14%，同比增長47%。手機SoC方面，依靠華為Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的優(yōu)秀表現，華為海思23Q4出貨680萬顆，同比暴增5121%；營收達到70億美元，同比暴漲24471%。根據集微網，華為將24年智能手機出貨量目標定為1億部，這一數字比先前機構預測高出40%。另，得益于傳音手機的擴張，紫光展銳23Q4出貨同比增長24%，傳音占紫光展銳智能手機SoC出貨量的48%。（2）鴻蒙生態(tài)鏈：3月13日2024 HarmonyOSConnect伙伴峰會上，鴻蒙智選品類基線V4.0正式發(fā)布。芯?？萍荚俅螛s膺卓越伙伴，目前已成功導入225個鴻蒙智聯項目商機（23年8月為211個）。3月14日，金山辦公與華為舉辦鴻蒙星河版WPSOffice核心功能版本交付儀式，華為預計鴻蒙星河版將于24Q4發(fā)布面向消費者的商用版本。3月14-16日AWE大會上，海爾機器人、樂聚機器人聯合展出國內首款可跳躍、可適應多地形行走的開源鴻蒙人形機器人Kuavo（夸父）。
半導體板塊跟蹤：
數字：CPU/GPU：上周海光信息、寒武紀漲跌幅變化不大，但開年至今漲勢如虹，累計上漲13.69%/27.04%；上周龍芯+2.88%，3.15發(fā)布公告3C6000已于23年底交付流片，2K3000計劃24H1交付流片，公司有望持續(xù)受益于信創(chuàng)PC自主可控硬性標準落地（3.11中央國家機關政府采購中心發(fā)文）+AI推理框架軟件ONNXRuntime對龍架構的生態(tài)支持（3.12公司發(fā)布公眾號）。FPGA：上周安路科技、復旦微電、紫光國微、成都華微均有小幅下跌，仍然有待行業(yè)景氣度改善。其他數字IC：上周國芯科技+5.12%（3.12公司發(fā)布公眾號，與同馭汽車達成戰(zhàn)略合作），炬芯科技+4.66%（3.11公司在上證e互動平臺表示，將于2024年推出高端AI音頻芯片），峰岹科技+3.99%（美東時間上周三Figure 01人形機器人demo發(fā)布且表現亮眼，機器人板塊充分受益）。
|存儲：上周佰維存儲+10.06%，普冉股份+9.38%，兆易創(chuàng)新+8.13%，聚辰股份+6.89%。3.13韓媒報道，三星電子計劃將NAND閃存價格提高15%-20%，存儲預計持續(xù)迎來漲價，同時DDR5滲透率有望穩(wěn)步提升。建議持續(xù)關注存儲模組以及DDR5產業(yè)鏈。
|模擬：上周美芯晟+10.96%（3.4公司發(fā)布公眾號，榮耀手表4 Pro內置美芯晟無線充電芯片MT5706；3.14公司MT581XMPP無線充電模組獲得Qi2.0認證），帝奧微+9.21%。國產模擬芯片設計公司聚焦消費電子領域居多，華為P60手機于2023年3月23日發(fā)布，P70后續(xù)有望發(fā)布，建議持續(xù)跟蹤P70最新動態(tài)。
|射頻：蜂窩：開年以來射頻芯片設計公司普遍跌幅較大，或受到Q1消費電子淡季影響，持續(xù)關注Q2/Q3環(huán)比業(yè)績修復表現及L-PAMiD等新產品營收貢獻情況。WiFi：上周康希通信+11.05%，持續(xù)關注2024年公司WiFi7營收貢獻以及導入手機ODM進展。
|功率：上周新潔能+12.66%，斯達半導+8.89%。我們認為光儲、新能源汽車需求有望環(huán)比改善，同時服務器也望拉動相關功率產品需求（MOS等）。
|設備：上周華峰測控+12.38%，京儀裝備+7.61%，富創(chuàng)精密+4.04%，金海通+3.00%。半導體封測設備此前股價回調較多，建議關注觸底回升機會。同時，隨著24年半導體需求的回暖，龍頭晶圓廠預計重啟擴產，關注核心龍頭設備機遇。
|制造：上周賽微電子+5.4%，而中芯國際、華虹公司上周股價小幅回調。我們認為隨著半導體設計庫存逐步去化，晶圓
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