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德邦證券-電子行業(yè)存儲(chǔ)價(jià)格周度跟蹤-0317:DRAM顆粒價(jià)格分化,NAND預(yù)計(jì)Q2持續(xù)上漲-240317
上傳日期:
2024/3/18
大?。?/td>
364KB
格式:
pdf 共3頁
來源:
德邦證券
評(píng)級(jí):
優(yōu)于大市
作者:
陳海進(jìn)
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
DRAM:市場品牌顆粒價(jià)格走勢不一,終端需求仍可持續(xù)觀察。根據(jù)DRAMexchange,上周(0310-0317)DRAM18個(gè)品類現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比漲跌幅為1.2%~+1.0%,平均漲跌幅為-0.1%,前值為-0.3%。上周個(gè)4料號(hào)呈上漲趨勢,10個(gè)料號(hào)呈下降趨勢,4個(gè)料號(hào)價(jià)格持平。市場品牌顆粒價(jià)格走勢有所區(qū)分,SKHynix DDR4貨源充足,因而以較低價(jià)吸引買家,Samsung顆粒官價(jià)或?qū)⒊掷m(xù)上漲,現(xiàn)貨價(jià)有所支撐,下跌幅度縮小,但仍須觀察終端需求而定調(diào)。
NAND:供應(yīng)端積極報(bào)價(jià)求售,原廠及模組廠預(yù)期Q2將持續(xù)上揚(yáng)。上周(0310-0317)NAND顆?,F(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為-3.5%~+1.4%,31個(gè)品類平均漲跌幅為-0.6%,前值為-0.6%。其中12個(gè)型號(hào)價(jià)格持平,2個(gè)型號(hào)價(jià)格上漲,17個(gè)型號(hào)價(jià)格下跌。市場賣壓仍然存續(xù),供應(yīng)端多積極報(bào)價(jià)求售,特定品項(xiàng)有部分詢單,終端需求略低于預(yù)期,工廠端備貨速度放緩,整體市場氛圍大多處于觀望狀態(tài),原廠端及模組廠大多預(yù)期未來第二季報(bào)價(jià)將持續(xù)上揚(yáng),但在終端需求未明朗前,整體備貨動(dòng)作較為保守。此外,NANDWafer現(xiàn)貨價(jià)在前四周企穩(wěn)后,本周上漲+3.2%。作為模組廠的主要成本,NANDWafer的轉(zhuǎn)漲后續(xù)有望帶動(dòng)下游模組廠跟進(jìn)漲價(jià),進(jìn)一步改善模組廠盈利能力。
模組端:鎧俠向高性能和高密度進(jìn)發(fā),積極擁抱AI需求。AI井噴式發(fā)展加速了存儲(chǔ)行業(yè)的升級(jí),其中PCIe 5.0技術(shù)是設(shè)備性能提升的關(guān)鍵,而EDSFF新的企業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格優(yōu)化了SSD的物理尺寸、散熱、性能、安裝便捷性等多個(gè)特性。鎧俠CM7系列和CD8P系列均推出了EDSFFE3.S規(guī)格的產(chǎn)品,支持PCIe 5.0和NVMe 2.0,同時(shí)具備高密度存儲(chǔ)和高吞吐量的性能表現(xiàn),在能耗與性能間出色平衡,為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)用戶提供合理的擴(kuò)容選擇。同時(shí),鎧俠聚焦于前沿存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā),218層3DNANDFlash采用創(chuàng)新的橫向微縮技術(shù),為4 Plane的1TbTLC和QLC,存儲(chǔ)Bit密度提升超50%。我們認(rèn)為,AI時(shí)代下,SSD高傳輸速率與高存儲(chǔ)密度的發(fā)展趨勢將加速迭代,共同催化SSD價(jià)量齊升。
相關(guān)標(biāo)的:
存儲(chǔ)模組:江波龍(進(jìn)軍企業(yè)級(jí)&信創(chuàng)市場)、佰維存儲(chǔ)(研發(fā)封測一體化)、朗科科技(韶關(guān)數(shù)據(jù)中心逐步落地)、德明利(NAND主控+模組)等
存儲(chǔ)芯片:建議關(guān)注兆易創(chuàng)新(NOR+DRAM龍頭)、東芯股份、普冉股份等DDR5配套:瀾起科技、聚辰股份等
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、全球貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。
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