>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)周觀點：臺積電繼續(xù)擴大先進封裝產(chǎn)能，關注本周英偉達GTC大會-240318
| 上傳日期： |
2024/3/18 |
大小： |
1527KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
夏清瑩 |
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行業(yè)核心觀點：
2024年3月11日至3月17日期間，滬深300指數(shù)上漲0.71%，申萬電子指數(shù)上漲0.76%，在31個申萬一級行業(yè)中排第23，跑贏滬深300指數(shù)0.05個百分點。把握終端復蘇和AI產(chǎn)業(yè)鏈加速建設的催化下，AIPC等創(chuàng)新終端、消費電子、存儲芯片等領域呈現(xiàn)的結構化投資機會。
投資要點：
產(chǎn)業(yè)動態(tài)：（1）AIPC：在3月13日的榮耀筆記本技術溝通會上，榮耀筆記本AIPC技術正式發(fā)布。此次發(fā)布的AIPC技術，將會全面落地榮耀MagicBook Pro 16上，新品將于3月18日正式發(fā)布。在溝通會上，榮耀表示，2024年AI全方位使能榮耀筆記本，開啟AIPC新時代。（2）先進封裝：3月12日消息，隨AI需求全面爆發(fā)，臺積電在2023年啟動了其CoWoS先進封裝產(chǎn)能大擴產(chǎn)計劃。臺積電本月對臺系設備廠再度追單，交機時間預計將在今年第四季，因此，今年年底臺積電CoWoS月產(chǎn)能將有機會比其原定的倍增目標的3.5萬片進一步提高到4萬片以上。（3）半導體：集微網(wǎng)消息，研究機構TechInsights 3月12日更新了2024年全球半導體市場預測，預計全年半導體銷售額將增長24%。機構表示，鑒于2023年第四季度半導體收益高于預期的8%至13%，因此預計2024年行業(yè)有望強勢反彈。（4）消費電子：據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，全球智能手機產(chǎn)量在2023年第三季終結連續(xù)8個季度的年衰退，至第四季品牌進行年末沖刺以鞏固市占率，帶動去年第四季智能手機產(chǎn)量同比增長12.1%，約3.37億支，而2023全年產(chǎn)量約11.66億支，年減2.1%。（5）晶圓代工：TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。
行業(yè)估值高于歷史中樞：目前SW電子板塊PE(TTM)為65.15倍，2019年至今SW電子板塊PE(TTM)均值為46.68倍，行業(yè)估值高于2019年至今歷史中樞水平。期間日均交易額1220.45億元，較前一個交易周下降7.63%。
期間電子板塊部分個股上漲：申萬電子行業(yè)478只個股中，上漲340只，下跌133只，上漲比例為71.13%。
風險因素：中美科技摩擦加??；終端需求不及預期；面板新技術滲透不及預期；國產(chǎn)AI芯片研發(fā)進程不及預期；國產(chǎn)產(chǎn)品性能不及預期。
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