>> 華創(chuàng)證券-中微公司(688012)2023年報點評：業(yè)績保持高增態(tài)勢，拓寬產(chǎn)品矩陣未來可期-240319
| 上傳日期： |
2024/3/19 |
大?。?/td>
| 1067KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
事項：
2024年3月18日，公司發(fā)布2023年年度報告：
1）2023年：營業(yè)收入62.64億元，同比增長32.15%；歸母凈利潤17.86億元，同比增長52.67%；扣非后歸母凈利潤11.91億元，同比增長29.58%；
2）2023Q4：營業(yè)收入22.22億元，同比增長30.97%，環(huán)比增長46.71%；歸母凈利潤6.26億元，同比增長66.14%，環(huán)比增長299.11%；扣非后歸母凈利潤4.58億元，同比增長66.13%，環(huán)比增長113.18%。
評論：
刻蝕設備業(yè)務持續(xù)高增長，半導體設備龍頭盈利能力保持高水平。公司刻蝕設備在國內(nèi)主要客戶產(chǎn)線上市占率大幅提升，帶動業(yè)績高速增長。公司2023年營收同比增長32.15%至62.64億元，其中刻蝕設備收入約47.03億元，同比+49.43%；利潤方面，公司2023年實現(xiàn)歸母凈利率28.51%，同比+3.83pct，利潤部分受投資收益影響。訂單維度，公司2023年新增訂單金額約為83.6億元，同比增長32.3%，其中刻蝕設備訂單約同比增長60.1%至69.5億元。晶圓廠擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)替代加速，公司積極拓寬產(chǎn)品布局，業(yè)績有望保持高增態(tài)勢。
國際貿(mào)易形勢變化加速設備國產(chǎn)化，公司刻蝕設備將持續(xù)受益。外部貿(mào)易環(huán)境變化推動半導體設備國產(chǎn)化進程加速，以中微公司為代表的國內(nèi)半導體設備廠商將持續(xù)受益。公司ICP和CCP設備正快速突破，在邏輯產(chǎn)線中，公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設備已經(jīng)在從65nm到5nm及更先進技術結(jié)點大量量產(chǎn);在3DNAND中，公司的等離子體刻蝕設備已應用于128層及以上的量產(chǎn)，新開發(fā)的用于超高深寬比掩膜刻蝕的ICP設備在生產(chǎn)線上驗證順利，用于超高深寬比介質(zhì)刻蝕的CCP設備也進入到良率和可靠性驗證階段。展望未來，在高端存儲和邏輯產(chǎn)線的國產(chǎn)化過程中，公司設備有望發(fā)揮更為重要的作用。
新產(chǎn)品開發(fā)成效顯著，平臺化布局打開公司遠期成長空間。公司在新品研發(fā)方面進展順利，近兩年新開發(fā)的LPCVD和ALD設備，目前已有四款設備進入市場，其中三款設備已得到重復性訂單，公司計劃在2024年推出超過10款新型薄膜沉積設備，在薄膜沉積領域快速擴大產(chǎn)品覆蓋度；新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設備等多個新產(chǎn)品，將于2024年投入市場驗證。此外公司通過投資布局了第四大設備市場——光學檢測設備。隨著新產(chǎn)品的陸續(xù)推出，公司所處賽道天花板正快速提升，未來成長空間廣闊。
投資建議：晶圓廠擴產(chǎn)疊加替代加速，公司作為國內(nèi)半導體設備龍頭廠商有望顯著受益?？紤]到公司刻蝕設備業(yè)務進展超預期，我們維持公司2024年收入預測83.95億元，將公司2025年收入預測由108.42億元上調(diào)至118.23億元，新增2026年收入預測150.43億元，結(jié)合公司歷史估值區(qū)間及行業(yè)平均估值水平，給予公司2024年15倍PS，對應目標價為203.3元，維持“強推”評級。
風險提示：國際貿(mào)易形勢變化；下游擴產(chǎn)不及預期；上游零部件供應短缺；行業(yè)競爭加劇。
|
|
