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2023年報(bào)：深南電路營(yíng)業(yè)收入135.26億元，同比-3.33%；歸母凈利潤(rùn)13.98億元，同比-14.81%。4Q23營(yíng)業(yè)收入40.6億元，同比+15.9%；歸母凈利潤(rùn)4.9億元，同比+6.7%；扣非歸母凈利潤(rùn)2.6億元，同比-34.85%。其中4Q23研發(fā)費(fèi)用4.4億，同比+115%。
　　研發(fā)投入高增31%，封裝基板技術(shù)多品類突破。2023年全年研發(fā)費(fèi)用10.7億元，同比增長(zhǎng)31%，研發(fā)投入占營(yíng)收比7.93%，同比+2.07pct，主要受FCBGA封裝基板技術(shù)開(kāi)發(fā)影響。高多層PCB方面，2019年以來(lái)公司背板樣品最高達(dá)120層，批量生產(chǎn)68層。據(jù)2023年報(bào)，F(xiàn)C-CSP產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達(dá)到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；RF產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品；FC-BGA 14層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，部分客戶已完成送樣認(rèn)證，處于產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入階段；14層以上產(chǎn)品已進(jìn)入送樣認(rèn)證階段。
　　分產(chǎn)品角度，PCB及封裝基板業(yè)務(wù)營(yíng)收下調(diào)，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。1）PCB業(yè)務(wù)收入80.73億元，同比-8.52%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的59.68%，毛利率26.55%，同比-1.57pct。2023年由于全球經(jīng)濟(jì)降溫和EGS平臺(tái)切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心整體需求依舊承壓，下半年Eagle Stream平臺(tái)產(chǎn)品逐步起量。2）封裝基板業(yè)務(wù)收入23.06億元，同比-8.47%，占公司營(yíng)業(yè)總收入17.05%，毛利率23.87%，同比-3.11pct；3）電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)收入21.19億元，同比+21.50%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的15.67%，毛利率14.66%，同比+1.51 pct。
　　把握新能源和ADAS機(jī)會(huì)，汽車PCB訂單同比增長(zhǎng)超50%。汽車PCB產(chǎn)品包括高頻、HDI、剛撓、厚銅等，其中ADAS領(lǐng)域用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域用于電池、電控。汽車專業(yè)工廠南通三期2021Q4連線投產(chǎn)，2022年底已實(shí)現(xiàn)單月盈利。
　　最大的內(nèi)資封裝基板供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。深南電路封裝基板五類產(chǎn)品主要用于存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、射頻模塊、處理器芯片和高速通信，其中硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板市占率逾30%，與日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等長(zhǎng)期合作。BT類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力廣泛，深耕存儲(chǔ)類、射頻模組類、FC-CSP類產(chǎn)品，把握了2023Q2以來(lái)封裝基板領(lǐng)域局部需求修復(fù)機(jī)會(huì)。新產(chǎn)能：廣州廣芯封裝基板項(xiàng)目主要產(chǎn)品為FC-BGA、RF及FC-CSP等，一期4Q23投產(chǎn)；無(wú)錫二期主要為高階倒裝芯片用封裝基板。
　　上調(diào)盈利預(yù)測(cè)，維持買入評(píng)級(jí)。2023業(yè)績(jī)符合預(yù)期。由于下游部分景氣修復(fù)及ABF載板、AIPCB新品拓展，將2024/25年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)從16/18億元上調(diào)至17/20億元，新增2026年預(yù)測(cè)23億元，2024 PE 27X，維持買入評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：通信需求復(fù)蘇不及預(yù)期；CCL材料成本持續(xù)上漲；IC載板國(guó)產(chǎn)化不及預(yù)期。