>> 華西證券-聯(lián)瑞新材(688300)受益于電子材料國產(chǎn)化的硅微粉龍頭-240325
| 上傳日期： |
2024/3/25 |
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| 1857KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊偉,胡楊,趙恒禎 |
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專注于填料細分賽道三十八年，業(yè)績迅速增長
公司前身東海硅微粉廠成立于1984年，專注于硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售近38年。公司所生產(chǎn)的硅微粉填料應(yīng)用廣泛：芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfil l）、覆銅板(CCL)、熱界面材料（TIM）、電子包封料等半導(dǎo)體、新能源汽車相關(guān)業(yè)務(wù)，同時還可應(yīng)用于環(huán)保節(jié)能建筑用膠黏劑、蜂窩陶瓷載體，以及特高壓電工絕緣制品、3D打印材料、齒科材料等新興領(lǐng)域。
國產(chǎn)替代+下游高景氣，雙邏輯加持下球形硅微粉市場空間巨大
公司硅微粉產(chǎn)品可主要分為角型硅微粉和球形硅微粉兩大類，其中球形硅微粉導(dǎo)熱、電磁性能更好，ASP遠超角形硅微粉。目前國內(nèi)球形硅微粉仍依賴國外進口，供需缺口巨大。根據(jù)中國粉體技術(shù)網(wǎng)發(fā)布的數(shù)據(jù)，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，國內(nèi)僅公司與華飛電子能批量生產(chǎn)球形硅微粉，其價格較海外競對具有一定優(yōu)勢。同時，隨著服務(wù)器芯片的世代升級，配套CCL的材質(zhì)也會隨之升級，公司生產(chǎn)的球型硅微粉填料較傳統(tǒng)角狀硅粉有更低的傳輸損耗和散熱性能，未來需求量或?qū)⑦M一步提升。
2023年營收創(chuàng)歷史新高，高端化布局成長可期
2024年3月25日，公司發(fā)布年度報告。2023年實現(xiàn)營業(yè)收入7.12億元，創(chuàng)歷史新高。主要原因系下游景氣度逐步回暖，同時公司積極推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，球形硅微粉、球形氧化鋁粉等高端產(chǎn)品營收占比及毛利率穩(wěn)步提升，成為公司業(yè)績增長的強勁動力。隨著公司在硅微粉領(lǐng)域持續(xù)深耕，不斷打破國外高端產(chǎn)品壟斷，未來業(yè)績或?qū)⒊掷m(xù)呈高速增長趨勢。
投資建議
基于公司23年年報，我們調(diào)整盈利預(yù)測，2024-2025年營收預(yù)測由9.43、11.21億元調(diào)整為，9.13、10.97億元，新增2026年營收預(yù)測12.60億元；2024-2025 EPS預(yù)測由1.44、1.75元調(diào)整為1.35、1.64元，新增2026年EPS預(yù)測1.91元，對應(yīng)3月25日收盤價43.43元，市盈率為32.18、26.48、22.69倍，基于球型硅微粉的稀缺性，由“增持”上調(diào)至“買入”評級。
風(fēng)險提示
產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期，競爭格局惡化風(fēng)險。
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