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事件描述
　　工信部發(fā)布《2023年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況》，2023年我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增加3.4%，生產(chǎn)恢復(fù)向好；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.1萬(wàn)億元，同比減少1.5%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額6411億元，同比減少8.6%；營(yíng)業(yè)收入利潤(rùn)率為4.2%，效益逐步恢復(fù)。
　　事件點(diǎn)評(píng)
　　消費(fèi)電子生產(chǎn)向好，上游材料廠商有望受益。根據(jù)工信部發(fā)布數(shù)據(jù)，2023年電子信息產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量15.7億臺(tái)，同比增加6.9%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量11.4億臺(tái)，同比增加1.9%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量3.31億臺(tái)，同比減少17.4%；集成電路產(chǎn)量3514億塊，同比增加6.9%。2023年我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好，出口降幅收窄，效益逐步恢復(fù)，投資平穩(wěn)增長(zhǎng)，多區(qū)域營(yíng)收降幅收窄。隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子行業(yè)景氣度不斷修復(fù)，將進(jìn)一步帶動(dòng)半導(dǎo)體封裝材料需求。
　　國(guó)內(nèi)電子硅微粉龍頭企業(yè)，先進(jìn)封裝打開(kāi)市場(chǎng)需求。公司現(xiàn)有角形硅微粉產(chǎn)能10萬(wàn)噸，球形硅微粉產(chǎn)能4.5萬(wàn)噸；主要應(yīng)用領(lǐng)域包括電子覆銅板用樹(shù)脂填充劑與芯片封裝用環(huán)氧塑封料等。目前，先進(jìn)制程工藝逐漸逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體制造業(yè)的關(guān)注重點(diǎn)，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約443億美元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到786億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為10%；先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)封裝材料的品質(zhì)也提出更高的要求，公司憑借多年的研發(fā)積累，順應(yīng)下游需求高端化，逐步實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化替代，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品附加值持續(xù)提升。
　　算力需求高漲，拉動(dòng)電子級(jí)粉體材料需求增加。AI算力升級(jí)帶動(dòng)服務(wù)器的CPU迭代并提升GPU需求，推動(dòng)了HBM等新型存儲(chǔ)器與功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，帶來(lái)EMC等上游材料的增量需求。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電DRAM單機(jī)平均搭載容量年成長(zhǎng)率分別為14.1%、17.3%、12.4%；NANDFlash單機(jī)平均搭載容量年成長(zhǎng)率分別為9.3%、13.2%、9.7%。同時(shí)，PCB需求提質(zhì)增量，有望帶來(lái)高頻高速覆銅板等需求增長(zhǎng)，從而拉動(dòng)高端電子硅微粉需求增加。
　　投資建議
　　預(yù)計(jì)公司2023-2025年EPS分別為1.07\1.36\1.60，對(duì)應(yīng)公司2月5日收盤(pán)價(jià)30.61元，2023-2025年P(guān)E分別為28.7\22.5\19.2，首次覆蓋給予“買(mǎi)入-B”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期；原材料價(jià)格大幅波動(dòng)；產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期等。